HBM 수요 대응 위해 패키징 공정에 10억달러 투자
어드밴스드 MR-MUF 및 TSV 등 패키징 기술 집중 투자
사쿠라모리 카오리P
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작성일 2024.03.11 (07:43:06)
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HBM 수요 대응 위해 패키징 공정에 10억달러 투자
어드밴스드 MR-MUF 및 TSV 등 패키징 기술 집중 투자
ID | 구분 | 제목 | 글쓴이 | 추천 | 조회 | 날짜 |
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A100같은 작업용에 들어가는거. 단가가 세서 일반 글픽에는 거의 안쓰인걸로 암..
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글카에 쓰던걸로 기억하는대 정작 GDDR보다 가격이 높아서 엔비디아고 암드고 사용 안하는듯요. | 24.03.11 10:25 | | |
(IP보기클릭)118.235.***.***
반다이크에크!
A100같은 작업용에 들어가는거. 단가가 세서 일반 글픽에는 거의 안쓰인걸로 암.. | 24.03.11 10:50 | | |
(IP보기클릭)203.228.***.***
감사합니다!! | 24.03.11 10:59 | | |
(IP보기클릭)203.228.***.***
아 일반그래픽카드에 안쓰이는군요 감사합니다! | 24.03.11 10:59 | | |
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HBM이 GDDR대비 대역폭이 매우 높은 게 장점인데, 이게 AI같이 대규모의 데이터가 실시간으로 처리되는 HPC시장에선 굉장히 메리트가 큰 기술이라 AI연산용 GPU에 사용됨. 반대로 일반소비자용 GPU에선 그렇게까지 광대역폭을 요구하는 워크로드랄게 없어서 동작속도가 빠르고 상대적으로 저렴한 GDDR이 여전히 메인. | 24.03.11 15:12 | | |
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대역폭 높으면 높은 데이터 용량 처리에 유리한거라는거죠? | 24.03.11 18:46 | | |
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네. 대역폭도 넓은데, 동일면적 대비 용량도 매우 높다보니 대규모 데이터처리에 적합한거죠. | 24.03.11 20:49 | | |
(IP보기클릭)203.228.***.***
답변 감사합니다!! | 24.03.12 10:08 | | |
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