7nm 이하 삼성의 EUV 용량은 2020년 말까지 3배가 될 것입니다
1분기 V1 라인에서 최초의 7 및 6nm 기반 모바일 칩을 출하하기 시작했습니다.
첨단 반도체 기술의 세계적 리더인 삼성 전자는 오늘 화성에 새로운 첨단 반도체 제조 라인이 양산을 시작했다고 발표했습니다
이 시설인 V1은 극 자외선 (EUV) 리소그래피 기술을 전담하는 삼성 최초의 반도체 생산 라인이며
7나노 미터 (nm) 이하의 프로세스 노드를 사용하여 칩을 생산합니다
V1 라인은 2018년 2월에 시작하여 2019년 하반기에 테스트 웨이퍼 생산을 시작했습니다
첫 번째 제품은 1분기에 고객에게 제공됩니다.
기사전문 https://quasarzone.co.kr/bbs/board.php?bo_table=qn_hardware&wr_id=370059
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삼성이 티에스엠시 이기는날이 꼭오길..
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다 추측임 근데 뭔 양산임
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7nm ArFi를 패스한다고 했죠
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삼성이 티에스엠시 이기는날이 꼭오길..
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lightuser
7nm ArFi를 패스한다고 했죠 | 20.02.21 13:01 | | |
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게르미니윰
다 추측임 근데 뭔 양산임 | 20.02.21 18:11 | | |
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