[루머] 인텔 PPT 유출 - 10/7nm, 보안, AVX512

[레이시티]

번역및 2차출처

http://www.cooln.kr/bbs/38/2144252

제조공정

• 트랜지스터 효율은 시간이 지나면서 증가하고 있음

• 인텔 10nm CPU는 2019년 6월부터 출하

　- 첫번째 10nm 플랫폼 물량은 "아이스레이크"

　- 다른 10nm 제품은 2020~21년 예정

• 7nm는 2021년으로 예정

　- 2배 스케일링, 약 20% 전성비 개선, 10nm대비 설계 규칙 복잡성(design rule complexity)이 4배 감소

　- EUV 리소그래피를 사용한 인텔의 첫 상업 제품. 이는 여러 노드 세대를 위한 확장에 도움이 될 것

　- 7nm 제품은 인텔 Xe 아키텍쳐 기반의 별개의 범용 GPU. 데이터 센터 AI 및 고성능 컴퓨팅등 

프로세서 및 시스템 아키텍쳐

• "케스케이드 레이크" (출하중)

　- 인텔 제온 스케일러블 프로세서, 14nm 기술

　- 인텔 옵테인 DC 영구 메모리와 일련의 새로운 AI기능(인텔 DL 부스트 - AVX512-VNNI의 DL 추론 성능 향상)을 도입하여, 내장 AI 가속기(accelerator)는 딥러닝 추론 성능을 향상시킬 것

• "커피레이크" - 9세대 인텔 코어 i9-9900KS 스페셜 에디션 데스크탑 프로세서 - 8코어가 터보 부스트 5.0GHz 클럭에서 작동하는 첫 제품

• "아이스레이크" : 10nm 공정 (현재 출하중) 또한 아키텍쳐상의 발전이 있음

　- 이전 제품 대비 약 3배 빠른 무선 속도, 2배 빠른 비디오 트랜스코드 성능, 2배 빠른 그래픽 성능, 2.5~3배의 AI 성능

　- 새로운 내장 그래픽, "Gen 11", 32bit FP(floating-point)에서 최소 1TFLOPS의 성능, 이전 제품 대비 2배 이상의 클럭당 성능 - 이전 세대인 "Gen 9"는 24 EU인 반면 "Gen 11"은 최소 64 EU

• "레이크필드"

　- 새로운 클라이언트 플랫폼, 코드네임 "레이크필드", 하이브리드 CPU

　- Forveros 3D 패키징 기술을 사용한 첫 제품 - 이전에 분리되었던 여러 IP가 더 작은 메인보드에서 한 개의 제품으로 결합

　- 2019년 말에 생산에 돌입할 예정

• "쿠퍼레이크" : 다가오는 14nm 서버 CPU. 2020년 예상

　- 성능 향상, 새로운 hardware-enhanced 보안 기능, 새로운 I/O 기능, AI/DL 훈련 성능을 위한 새로운 인텔 DL 부스트 호환 (bfloat16), 추가적인 인텔 옵테인 DC 혁신

• "타이거레이크" - 미래의 빅코어 CPU

• "트리몬트" - 미래의 아톰 CPU

메모리

• 메모리 체계(hierarchy) - 용량, 레이턴시, 대역폭, 가격, 기타 기능 최적화

• 영구 메모리와 높은 대역폭의 메모리가 소개되어 최근 인텔 시스템에 도입되 메모리 시스템 구성 방식에 영향을 미침

• 솔리드 스테이트 스토리지가 내장된 인텔 옵테인 메모리 H10은 인텔 옵테인 메모리 기술의 반응성과 공간 절약형 폼팩터의 인텔 QLC 3D 낸드 기술을 결합한 것

　- 단일 드라이브에서 고성능과 고용량의 SSD

　- 자주 사용하는 어플리케이션과 파일에 대한 빠른 접근 및 응답성 향상

• 인텔 옵테인 M10/M15 - 2019년 9월에 출시예정인 차세대 인텔 옵테인 메모리. 이전 세대 대비 높은 성능과 낮은 전력 소비

　- 부팅 시간 단축, 앱 실행 시간 단축, 게임 및 검색 속도 향상

보안

• 아이스레이크는 몇 가지 새로운 명령어를 지원

　- Galois Field 새로운 명령어 (SSE용 GFNI, AVX와 AVX512)

　- AES 및 PCLMULQDQ의 'EVEX', 'VEX' 버전

　- Intel Secure Guard Extensions (SGX)

　- PCONFIG (MKTME용 플랫폼 구성 - 다중 키 전체 메모리 암호화)

• 타이거레이크가 지원

　- Control-flow Enforcement Technology (CET) 

• 트리몬트가 지원

　- Galois Field 새로운 명령어 (SSE용 GFNI)

　- Intel Secure Guard Extensions (SGX)

새로운 연산 명령어

• 쿠퍼레이크 (CPX)

　- AVX512_VNNI: 벡터 신경망 명령어

　- AVX512_BF16CVT: 단일 정밀 부동 소수점 값을 BF16으로 변환

　- AVX512_VDPBF16PS: BF16 페어의 도트 제품, 패키지된 단일 정밀도로 누적

• 아이스레이크

　- AVX512_BITALG 및 AVX512_VPOPCNTDQ : 벡터 비트 대수학 명령어 - 바이트 및 워드 팝 카운트, 셔플, 듀얼 및 쿼드 워드 팝 카운트

　- AVX512_VBMI2: 벡터 비트 조작 명령어 - 압축, 확장, 논리적 시프트 좌, 논리적 시프트 우

출처 : https://mobile.twitter.com/momomo_us/status/1150379894104178689

[Tensor flow]

쿠퍼 호수...

[넘나좋은것]

최소 2년은 암흑기라는 소리네요;;

[레이시티]

그전에 데스크탑용으로 나올때는 더 후입니다. 21년에 10나노가 예정되어 있거든요.

[WINPARA]

그냥 라이젠 가면 되죠.. 당분간 인텔은 잊어버리는 것으로...

[피앗룩스]

[Kerty]

https://www.mk.co.kr/news/business/view/2019/05/320096/

삼성이요

[정예아쿠시즈교도]

일단 다 레이크 시리즈라 보안은 여전할 거 같네요.
인텔에서 ceo를 호수에 빠트리고 싶어서 이름을 이렇게 개판으로 짓나 생각도 들고요.

[루리웹-뿅뿅]

2년간 이렇다할 신제품이 없는거면 빈집이란 소린데...

[밀 우]

유출? 평소에 그렇게 잘숨기더니 ㅋㅋ 호다닥 유출인척 준비하는거있다고 그러네

[conf t]

기본부터 다시 짜서 와라

[통스트]

14나노에서 10나노 가는데 5년은 걸린것 같은데 2년만에 7나노가 가능이나 할련지
10nm+++++찍고 겨우 7nm갈듯

[파써낙스]

인텔이 7나노부터는 EUV 쓴다고해서 14나노,10나노랑 장비가 다르긴 할거임
근데 7나노는 또 10나노처럼 계속 연기되는건 아닐지 걱정ㅋ

[웹떠돌이]

내년이면 암드는 삼성과 4나노 공정이랑 3나노 공정 준비할텐데. 엔비디아 인텔 어쩌려고 그러나. 엔비디아 인텔은 내년에나 7나노 공정으로 넘어가거나 바로 5나노 6나노로 만들어야 하는데.

[윈드재머]

최소 2년인데

암드가 그 동안 놀고먹지는 않을테고

인텔은 정말 암흑기네

[anotherW]

10nm 면 발열은 좀 줄어들련지

8250u 노트북 발열이 너무 심해서

[Shamsiel]

U인데도 그럼?

[알바타임]

제가 i7-6600U 들어간 그램을 사용하는데 게임하면 저온화상이 걱정 될 정도로 따뜻해집니다.
8250u는 성능이 20~30% 정도 높다고 들었는데 더 심하겠죠.

[태백]

모바일용 아이스레이크를 보니 그래도 모바일쪽은 아직 살아있다! 라는 느낌이려나요?

[살몬와플]

스펙터 보안이슈는 언제쯤 하드웨어적으로 보완할까요?

[captain$]

사고쳐놓고 잽싸게 주식 처분한뒤 튄 전 CEO는 어떻게 처벌할지나 유출해주었으면 좋을텐데....

[블루화이어]

여기는 암레기 암레발거리던 인빠들이 분명히 '갓텔께서 움직이기 시작하셨다!' '갓텔 찬양찬양ㅠㅠ' 하고 댓글달아야할텐데 안나타나네...

[이슈]

라이젠2 성능 보니 라이젠3가 더 기대되던데 인텔은 그런것도 없구나;;

[O2H2]

중요한 건 아니지만
라이젠 = Zen
라이젠2 = Zen+
라이젠3 = Zen2
라이젠4 = Zen3
입니다

[O2H2]

전자가 상품명
후자가 아키텍쳐명

[O2H2]

무한의 댓글러는 왜 찬양하러 안 나타는지 의문

[오페라 불여우]

찬양할 게 없으니까