[PS5하드] [日 4GAMER] SIE 오오토리 야스히로 씨와의 인터뷰

[물곰탱]

日 웹진 4GAMER 가 오오토리 야스히로 (SIE 하드웨어 설계 부문 메카 디자인 부사장) 씨와 가진 인터뷰 내용입니다.

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우선 게이머에게 큰 관심사일 것으로 보이는 SSD 추가 슬롯에 대해 물어 보았다. PS5 는 PCIe 4.0 을 지원하는 PC용 M.2 SSD 를 그대로 이용할 수 있다고 한다. 단, M.2 SSD 는 다른 기판 사이즈의 제품들이 존재하고 있다. 어느 정도까지 내장 할 수 있을까.

야스히로 : PS5 에서 M.2 SSD 는 일반적인 폭 22mm, 길이 30mm / 42mm / 60mm / 80mm / 110mm 의 기판 사이즈에 대응하고 있습니다. SSD 모듈을 고정하는 스터드 (기둥) 와 나사는 SSD 증설 슬롯 부분에 처음부터 조립되어 있습니다.

[분해 동영상에서, M.2 슬롯의 나사 구멍은 Type2230, Type2240, Type2260, Type2280 4종류룰 확인할 수 있었는데, 실제로 Type22110 도 지원한다고 한다. 또한 제품판에서는 스터드 나사는 기본으로 제공한다고 함]

좀 더 파고 들어가보면, M.2 SSD 에는 방열판을 장착한 제품도 있다. 그러한 SSD 를 확장 슬롯에 탑재하는 경우 주의할 점이 있는 걸까.

야스히로 : 방열판 높이가 기판 표면에서 높이 8mm 이하라면 수납할 수 있게 물리적 설계가 되어 있습니다. 확장 슬롯에는 금속 재질의 커버가 장착되어 있는데, 여기와의 접촉을 가급적 피하는 것이 바람직합니다.

높이가 있는 큰 방열판 SSD 를 장착한 경우 금속 커버와 접촉될 가능성이 있다. 따라서 증설용 SSD 로서는 너무 큰 방열판이 부착된 제품은 피하는 것이 좋을 것으로 보인다.

[표시되어 있는 은색 금속이 확장 슬롯 커버이다] 

또한 PCIe 링크에 대응한 M.2 SSD 는 고부하시 발열이 큰 문제가 될 수 있는 것이 잘 알려져 있다. PC용 메인보드는 M.2 SSD 방열판을 갖춘 제품도 있는데, PS5 에서는 어떤 대책을 마련하고 있는 것일까.

야스히로 : 확장용 SSD 슬롯에 대해 배기구를 2개 준비하고 있습니다. 확장 슬롯은 냉각팬 근처에 위치하고 있기 때문에 배기구에서 열을 빨아들이는 구조로 되어 있습니다.

SSD 와 함께 독자들 사이에서 관심이 높은 것은 "PS5 를 어떻게 설치하는가" 란 부분인데 특히 부속 스탠드에 대해서도 많은 흥미를 보이고 있는 듯 하다.

야스히로 : PS5용 스탠드는 간단하게 보이지만 의외로 정교하게 제작된 것입니다.

[PS5 을 지원하는 스탠드 양쪽은 살짝 경사가 있다. 이것은 측면 커버 패널을 고려한 것으로 보인다]

스탠드를 활용하여 수직과 수평 양쪽 모두 사용가능한 PS5 인데 놓는 방법에 의해 방열 성능에 차이가 생기는 것일까.

야스히로 : 이에 대해 많이들 질문하시는데 설계자 입장에서 말씀드리자면 수직으로 사용하던 수평으로 사용하던 냉각 성능에는 차이가 없습니다. "수직으로 두는 것이 굴뚝 효과에 의해 방열 효율이 높을 것" 이라고 생각하는 분들도 계실 듯 합니다만 액티브 팬이 조립된 냉각 시스템에서 굴뚝 효과는 측정 오차 수준입니다. 가로든 세로든 어떻게 두더라도 사양대로의 성능으로 작동합니다. 개인적으로는 "PS 로고" 가 제대로 보이게 수직으로 두는걸 좋아합니다만 (웃음).

[PS5 는 수평이든 수직이든 방열 성능은 변하지 않는다고 한다. 두는 장소에 맞게 자유롭게 선택 가능하다]

또한 케이스 내부에 공기가 어떻게 흐르는지 등 구조 해석에는 최신 CAE (Computer Aided Engineering) 가 이용되고 있는 것일까.

야스히로 : 그것도 자주 묻는 질문입니다. CAE 는 각 부분의 공기 흐름을 최적화하는데 사용할 수 있지만, 전체 설계에는 사용하지 않고, 실제로 직접 실험을 통해 개발을 진행하고 있습니다. 구체적으로는 투명 케이스 모형을 제작하여 드라이 아이스의 연기를 흘려 관찰하거나 혹은 각 부분의 온도를 직접 측정하거나 하면서 개선해 나가고 있는 듯한 이미지네요.

약 390mm 라는 PS5 의 높이는 PlayStation 역사상 가장 높다. 이러한 결과를 낳게 한 것에도 뭔가 비밀이 있을 것 같다.

야스히로 : 설계를 진행하는 과정에서 필요한 치수가 나왔고, 그것을 기반으로 하여 본체 디자인 검토에 들어갔습니다. 개발 초기부터 다양한 방안이 있었는데, 예를 들어 높이를 억제하고 대신 폭을 넓히는 등의 방안도 나왔습니다. 다만 이번에는 디자인 부문에서 '"수평으로 두었을 때 얇게 보이게 하고 싶다" 는 요구가 있었기에, 높이를 키우고 폭을 좁게하는 디자인으로 결정되었습니다.

이 이야기만 들으면, 외형을 중시한 결과처럼 들리겠지만, 물론 그것때문만은 아니다. 사실 이 디자인에 의해 얻을 수 있는 또 하나의 큰 장점이 있다. 그것은 기판의 절감이다. 폭을 넓게 취하면 메인 보드 1장으로 구현이 어렵고, 메인 보드와 서브 보드 2매으로 구성을 할 수 밖에 없다.

[부품 전체를 보면 알 수 있듯이 메인 보드는 1장으로 되어 있다]

참고로 Xbox Series X 는 폭을 넓히는 방향으로 설계를 한 것인지는 명확히 알 수 없지만 실제로 2장의 기판으로 시스템을 구성하고 있다.

야스히로 : 기판이 2장이 되면, 제조 비용과 방열 설계 난이도가 올라가 버립니다. 수평으로 두었을 때 얇게 보이게 하고 싶은 디자인 측면에서의 요구와 1장의 기판으로 생산 비용을 억제하고 싶다는 설계 측면의 요구를 함께 고려한 결과입니다.

이번엔 메인 보드쪽으로 시선을 돌려보자. SIE 는 메인 보드의 표면을 "A면" 뒷면을 "B면" 이라고 호칭하는 것 같아, 이 기사에서도 그리 호칭하도록 하겠다.

위의 분해 영상을 보면 알 수 있듯이, A면에는 메인 프로세서 APU 가 탑재되어 있으며. SSD 플래시 메모리 칩은 A, B 양 측면에 3장씩 탑재된 형태이다. 기판 가장자리는 냉각팬을 위한 자리가 마련되어 있다

야스히로 : 냉각팬은 A면과 B면, 양면에 송풍하도록 설계되었습니다. 팬의 재질은 유리섬유 폴리부틸렌 테레프탈레이트 제품입니다. 이 소재는 강도가 열에 의한 형상 변형이 작은 것이 장점입니다. 날개 갯수는 필요로 하는 정압 및 풍량 밸런스로부터 산출하여 결정했습니다. 매우 취약한 환경에서도 본체가 고장나지 않도록 충분히 여유있게 설계되어 있습니다.

[두꺼운 팬을 채용하여 A면과 B면 모두에 바람을 보내는 구조로 되어있다]

팬의 크기는 직경 120mm, 두께 45mm 로 게임기에서 사용되는 팬으로서는 상당히 크고 두꺼운 형태이다. 이것은 팬의 크기를 키워 팬의 속도를 억제하여 정숙함을 유지시키기 위함으로 보인다. 아직 팬 소음 등의 상세한 수치는 알려져 있지 않지만 "정상적인 사용 환경이라면 초기 PS3 와 초기 PS4 보다도 조용하다" 고 한다.

무엇보다 메인 보드 A면에 구현되어 있는 APU 냉각 시스템은 야스히로 씨의 팀이 상당히 애착을 갖고 노력한 끝에 실현된 것으로 보인다. 그 대표적이라 할 수 있는 부분이, TIM 로 액체 금속을 채용하고 있다는 부분이다.

야스히로 : 예전부터 액체 금속을 사용하고 싶었습니다. 다만, 액체 금속은 전도성이 있기 때문에, 기판에 새어버린다면 쇼트가 일어나 버립니다. 게다가 히트 싱크 등의 재료로 사용되는 알루미늄에 강한 부식성을 가지고 있습니다. 이러한 재료를 다루기 위해서는 생산 설비 단계에서부터 대책이 필요합니다. 이러한 문제를 클리어하기 위해 저희는 지난 2년 이상의 시간을 투자하면서 단단히 준비했습니다.

이번에 활용된 액체 금속의 구성과 협력 업체에 대해서는 공개되지 않았지만, 액체 금속계 TIM 은 일반적으로 갈륨계 합금을 채용하고 있다. 하지만 SIE 는 이번에 사용된 것이 자사가 지정한 고유 제품임을 강조했다.

[칩 주위에 있는 검은 스폰지 같은 것이 기판에 액체 금속이 새는 것을 방지해 준다]

또한 분해 동영상에서 TIM 을 소개하는 장면에서는 APU 부분 주변에 스폰지 같은 것이 자리잡고 있는 것을 확인할 수있다. 이것이 액체 금속을 기판측에 새어 나오지 못하게 하는 역할을 담당하고 있다고 한다.

액체 금속에 의한 TIM 은 PC용 CPU 에서도 활용되고 있는데, 예를 들어 CPU 오버 클러커들 사이에서 사용되고 있기도 하다. 단, 야스히로 씨가 언급한대로 전도성 및 부식성의 문제가 있다. 특히 방열판에 자주 사용되는 알루미늄에 강한 반응을 나타낸다. PC용 TIM 에도 구리 기반의 방열판을 사용하도록 주의사항에 명시되어 있을 정도이다.

이렇게 취급이 어려운 소재를 왜 2년 이상의 시간을 투자하면서까지 사용을 고집한 것일까.

야스히로 : 가장 큰 이유는 비용입니다. 열 설계 정설 중 하나로 열이 배출되는 가까운 곳에 비용을 투자하라는 것이 있습니다. 간략하게 예를 들어보자면 시스템의 냉각 구조에서 TIM 에 10엔, 방열판에 1000엔의 비용을 투자했다고 칩시다. 여기에 100엔의 TIM 로 변경하면 500엔의 방열판을 사용해도 동일한 냉각 효과를 얻을 수 있는 겁니다. 즉, 총생산 비용을 억제할 수 있게 되는 것이지요.

취급 및 제조 공정 준비에 어려움이 있었지만 결국 이를 해결해내고 큰 효과를 볼 수 있는 액체 금속을 PS5 에 간신히 채용할 수 있었다는 것이다.

APU 를 냉각하는 메인 방열판은 아연 도금 강판 (SPCC : Steel Plate Cold Commercial 제) 으로 기판 A면에 차폐판을 통해 기판과 연결된다. 또한 A면 차폐판의 APU 부분에는 네모난 구멍이 있어 방열판 블록 부분이 직접 APU 와 접촉하도록 설계되어 있다.

야스히로 : 방열판 자체는 알루미늄이지만, APU 와 접촉하는 부분은 구리 블록으로 되어 있습니다. 거기에 그 블록을 은색으로 도금 처리를 하고 있습니다. 이처럼 액체 금속에 대해 많은 대책을 강구하고 있습니다.

전술한 바와 같이, 갈륨계 액체 금속은 알루미늄에 강한 부식성을 가지고 있지만 구리라면 그것을 견딜 수 있는 것으로 되어있다. 그러나 PS5 개발팀이 실시한 테스트에 따르면, 구리도 이번에 채용한 액체 금속 TIM 에 대해 완전한 내식성이 있다고는 단언할 수 없단 결과가 있었기에 도금을 통해 한번 더 보호 대책을 강구하고 있는 것이라고 한다.

[방열판에서도 액체 금속과 접촉하는 부분 (빨간 부분) 은 도금 처리가 되어 있다]

뒷면에 해당하는 B면에도 볼거리가 많다. B면 측은 GDDR6 메모리 및 DC / DC 전원 회로, 플래시 메모리 칩 등 나름대로 큰 열이 발생되는 것들이 자리잡고 있다.

[B면에 메인 메모리인 GDDR6 메모리 모듈이 자리 잡고 있다. 오른쪽의 초크 코일이 전원 회로 부분으로 보인다]

이러한 부분에서의 열 대책은 어떤 형태로 이루어지고 있는가 ?

야스히로 : 실은 A면보다 B면 냉각에서 더 큰 고민이 있었습니다. 돌이켜보면 미리 높은 열원을 예견할 수 있었던 만큼 A면쪽 대책 마련은 편했을지도 모르겠네요 (웃음). 사실 B면에서도 PS4 의 APU 1개분 정도의 큰 발열이 있습니다. 따라서 B면을 덮는 차폐판을 방열판으로 이용할 수 있는 구조로 만들었습니다.

[무선 LAN 모듈을 보여주는 화면에서 자세히보면 B면의 차폐판과 방열핀을 확인할 수 있다]

A면뿐만 아니라 기판 B면에, 전자파 노이즈를 억제하는 목적의 차폐판을 씌우고 있다. 야스히로 씨에 따르면, 이 차폐판은 A면 같은 아연 도금 강판이 아닌, 열전도성 및 방열성이 우수한 알루미늄으로 했다고 한다.

알루미늄 쉴드판 바깥쪽에는 방열핀이 B면과 접촉하는 안쪽에는 히트 파이프가 자리잡고 있어, 쉴드 겸 방열판 같은 구조로 되어 있다. 또한, 이 히트 파이프는 주로 DC / DC 전원 회로에서의 열 이동을 목적으로 방열핀에 연결되어 있다. 냉각 팬의 바람이 차폐판을 따라 흐르면서 열을 식혀주는 구조다.

그런데 쉴드판 내부를 살펴보면 기판 접지면에 회색 재질이 도포되어 있는 것을 확인할 수 있다. 이것은 무엇일까.

야스히로 : 이것은 TIM 입니다. 차폐판과 열원인 DC / DC 전원 회로, GDDR6 메모리, SSD 플래시 메모리가 자리잡고 있는 부분에 도포합니다. 열원에서 열을 차폐판으로 이동시키기 위한 역할을 합니다.

[분해 영상에서는 바로 넘어가기 때문에 이해하기 어려울지도 모르지만, 차폐판 둥근 회색점이 몇군데 있는 것이 보인다. 이것이 GDR6 메모리와 내장 SSD 의 TIM 이다] 

쉴드판에 도포된 TIM 은 원형의 고무 시트처럼 보이지만, 제조 공정 단계에선 액상이라고 한다. 시간과 경과에 따라 최종적으론 고무같은 질감이 된다고 한다. 열원이 되는 칩 군은 어느 정도 높이 차이가 있는데, 이 TIM 라면 도포시 액상이므로 그 단차를 해결할 수 있다.

야스히로 : 이 TIM 채용은 제조 공정과도 밀접한 관련이 있습니다. 일반적으로는 시트 타입의 TIM 을 붙혔다 막을 떼어내는 형태가 많다고 생각하는데, 이러한 부분은 로봇 팔에서 실현하기 어려운 부분입니다.. 인젝터를 통해 (액상 TIM 을) 사출하는 방식이 기계에 의한 자동 생산과는 궁합이 좋습니다.

이제 남아있는 광학 드라이브 (UHD BD 드라이브) 와 전원 공급 장치에 대해서도 알아보자. 광학 드라이브는 스틸 케이스에 완전히 밀폐되어있어 방열성 관점에서 보면 불리한 구조처럼 보인다. 왜 이런 설계로 되어 있는 것일까.

야스히로 : 지적하신대로입니다만, 여기에서는 정숙성을 중시했습니다. 고속 읽기가 가능한 광학 드라이브는 광 디스크 고속 회전시 나름대로의 소음이나 진동이 필연적으로 발생됩니다. 또한 표면에 스티커를 붙인 디스크를 삽입할 수도 있습니다. 이러한 디스크는 무게의 균형이 무너져 있기 때문에 더 큰 소음과 진동을 유발시킬 수 있습니다. 소음과 진동을 감소시킬 목적으로 광학 드라이브는 이러한 구조로 결정했습니다.

[광학 드라이브는 스틸 케이스로 밀봉하여 내부에서 소음을 차단하는 방식]

또한 광학 드라이브 모듈은 본체 새시와 접촉하는 부분에 2중으로 인슐레이터를 갖춘다. 이것이 서스펜션 역할을 하여 광학 드라이브 모듈에서의 진동을 흡수하는 구조다.

[2중 인슐레이터에 의해 진동도 억제] 

하나로 구성된 전원 공급 장치는 용량 350W 의 것으로 게임기에 사용되는 전원으로서는 꽤 고출력이다. 발열량도 나름대로 크기 때문에 광학 드라이브와 같은 완전 밀폐형으로 되어 있지 않다. 케이스의 전면과 양 끝에 틈새가 있어 공랭팬의 바람으로 내부 열을 배출시키는 구조로 되어있다.

PS5 는 APU 내부에 구현된 온도 센서 외에도, 메인 보드 3군데에 온도 센서를 마련하여, APU 내부 온도와 3점의 온도 센서 중 가장 높은 온도를 매개 변수로 팬 속도를 제어하도록 설계되어 있다고 한다.

이 팬 제어 파라미터는 온라인 업데이트로도 업데이트가 가능한 구조라는 것이 흥미롭다.

야스히로 : 앞으로 다양한 게임이 등장하면서 각각의 게임에서 APU 사용 데이터가 모여질 겁니다. 이것을 바탕으로 팬 제어 최적화를 꾸준하게 진행할 계획입니다.

냉각팬 회전수를 포함하여 PS5 의 열 설계는 여유있는 마진을 가지고 있다고 한다. 장시간 높은 부하 상태가 걸리는 게임이 발매될 경우 팬의 회전량을 높여 냉각 성능을 강화하는 일도 가능하다는 건 꽤 재미있는 부분이다.

마지막으로 야스히로 씨는 PS팬들에게 말을 남겼다.

야스히로 : 원하는 분들이 최대한 구매하실 수 있도록 공장을 풀로 돌리며 생산하고 있습니다. 열심히 만들었으므로 꼭 구입해 주세요 !

출처 : https://www.4gamer.net/games/990/G999027/20201016035/

[Testiermal]

공장을 풀로도는데 월생산량이 얼마나 되길래 한국은 쥐꼬리만큼 줘서 못사게하냐

[루리웹-4437720179]

PS4때처럼 북미에 올인거는듯. 그때 북미에 생산량 풀가동으로 물량 꼬라박아도 품귀현상이 몇달동안 계속된터라

[본원어른]

진짜 만족스러운 인터뷰다

[녹차베이베]

초기 플3 플4가 조용했나요? 왜 저것 보다 조용하다고 말하는데 전혀 안심이 되지않지?

[castitatis]

제 체험으로는 ps4는 1000번대(초기생산)가 1100번대보단 조용하더군요

[녹차베이베]

음 글쿤요 이제 슬슬 벤치좀 나와줬음 좋겠어요 저렇게 두리뭉실 얘기하면 논란만 생기니

[본원어른]

본문 질문들도 설계에대해 핵심만 물어보고 답변자도 회피하지않고 성실히 대답했는데
뭘 두리뭉실얘기했다는거죠?

[녹차베이베]

경쟁기종을 보니 정확하게 온도 소음을 벤치해주니 저렇게 플3 플4때보다 조용하다 이런식의 두리뭉실한 발언보다 결과로 보여주면 예구자로써 믿음이 갈것같아서 얘기한건데요 사실 저 댓글도 안써도되지만 답변을 써준거에대한 고마움에 대답으로 쓴것뿐인데 왜이렇게 날카로운신지

[본원어른]

플3,플4때보다 조용하다 두리뭉실은 맞는말씀이네요 근데 엑박도 수치로 측정값은 마소측이 제공한 자료는 전무합니다
필스펜서도 전것보다 조용하고 더강력하다고만 말하죠 회사들측의 입장은 공식적으로 데시벨로 이정도값나온다라고
확정하고 정보를 뿌릴순없습니다

[저도좋아합니다]

플4 초기보다 소음이 적다라 초기형은 헤드셋까지 뚫어버리는 소음이였는데 비교 기준점이 너무 높아서 가늠이 안되넹

[루리웹-4437720179]

공돌이 자부심이 느껴진다.

[골골70]

인터뷰 보니 더 불안 해집니다...

새로운 액체 갈륨계 합금... 팬을 인터넷으로 정보 모와 조정? 한다 등등... 너무너무 사고 싶엇는데
잠시 다음 공정?(베타테스트 끝난!) 제품을 사는게 좋아 보이네여... 플포는 어짜피 만들던대로 만들며 업그레이드라 조금 그래도? 기꺼이 삿지만... 요번은...

[Salamander]

글쎄요 리퀴드메탈도 2년간 준비했고 소음 발열문제 생각해서 설계했다는 면도 보이고 그닥 공감가지 않네요

[봉알산맥]

충분히 공감가네요

[악의종쟈]

궁금했던것들 거진 다 말해주네

[네키믕]

주목할 점이 있는데, 액체금속과 닿는 방열판의 부식을 막기위해 구리를 썼고 구리도 내식성이 완전치 못하다는 결과가 나와서 도금처리를 해서 한번 더 방지를 했다고 하는데 이거 잘못하면 시간 지나서 액체금속 새어나오는 문제가 발생할 수도 있겠다는 걱정이 드네요. 게임기 한번 사면 꽤 오래 쓰는 편이고 플삼도 아직 현역으로 돌아가는지라 오랜기간 가동하는게 중요한데 시한부 선고 받은 기분이라 이부분이 잘 정리되었으면 좋겠습니다.

[물곰탱]

오히려 그 반대죠, 보통 구리판 쓰면 괜찮다고 했는데 SIE측에서 좀 더 실험을 해보니 아닌 경우도 있어서 그러한 부분에 까지 대책을 강구하여 적용했단 이야기니....

[물곰탱]

적용한 다음에 그런 걸 발견해서 부랴부랴 응급처치를 했단 얘기가 아닙니다...

[네키믕]

저도 그런 얘기는 아니었구요, 일단 문제가 생기면 RROD나 YLOD처럼 큰 이슈가 될만한 부분이니 신중하게 접근하자는 거지요. 충분한 테스트는 했겠지만 장기간 가동 테스트는 아직 못해봤을테니 그게 걱정된다는 얘기였습니다.

[IlIlIlIllllll]

저기선 안보여줘서 오해의 소지가 있는거 아닌가요? 사진상이나 영상에서 보여주는건
솔더링을 보여주기위한 영상으로 보이고

저렇게 바로 노출되는게 아닌거같은데 기판과 코어를 감싸는 스프레드가 있어서
뚜따를 해봤던분들은 아시듯 스프레드를 열어서 거기에 있는 똥써멀 제거후 액체금속 바르고 다시 스프레드 닫아서 하는작업을 뚜따라 하는데
스프레드없이 바로 방열판이랑 연결되는건 아닌거같아서요

저런식으로 액체금속을 바르고 스프레드(뚜껑) 닫고 그 위에 써멀을 바르고 방열판을 결합하는 구조같은데

[castitatis]

특허로는 따로 스프레드가 없는것 같았습니다. 11번이 프로세서고 50번이 히트싱크인데
그 사이에는 31 액체금속밖에 없어서

[IlIlIlIllllll]

대충 이런식으로 하는걸 특허로 따로 만들었나보군요
뚜따할때도 이렇게 하는게 상급난이도인데 야수의심장만 할수있다는 뚜따킷 ㄷㄷ

반대로 분해 청소할때가 궁금하네요 히트싱크는 물청소가 국룰인디

[castitatis]

그래서 분해 청소하지말라고 집진기 공간 만들어서 청소기 흡입구를 따로 만든거 아닌가싶네요

[Chord.M]

데탑용 CPU 는 스프레드를 쓰지만 모바일에서는 안씁니다.
노트북이든 게임기든 스프레드 없이 코어가 바로 노출되서 방열판과 써멀로 직결됩니다.

[토착왜구다카키마사오]

맨 위 섬네일 보니 본체가 저 아저씨 상체 만한 느낌인데 ㅋㅋ

[루리웹-4437720179]

이 아재 몇년전에도 호리호리하긴했음 ㅋㅋ

[Ashess]

APU 말고도 메모리나 SSD 발열이 상당할거라고 생각했는데, 메모리나 SSD에도 TIM을 썼군요 ㄷㄷ

[roness]

PS4때 소음이나 발열에 스트레스를 많이 받았는지
일단 크기부터 정하고 디자인을 그다음에 한거군요

[패미컴키드]

메인 메모리나 SSD에 사용하는 TIM이 마음에 드네요. 예전 PC용은 양면테이프 방식이라 높낮이가 미세하게 달랐었는데 저렇게 액체가 시간이 지르면 고체로 변하는 재질이면 단차걱정도 없고 발열해소에 도움이 되겠군요.

[Harry Kane]

일반인들도 이해 할 수 있도록 잘 답변했네요. 정성스럽게 번역도 잘해주셔서 추천 박고 갑니다 ^^

[물곰탱]

이론적인 측정 보다는 실제로 해보고 에 따른 결과에 더 중점을 맞춰 작업을 진행했다는 것이지요.

[PPASE23]

삭제전에 빠르게 댓을 다셨네요.. 이론적이라고 하기엔 요즘 CAE의 성능이 너무 좋습니다. 발열의 중요성을 강조하는 가전제품 설계에서 활용하지 않는건 신뢰성이 좀 떨어집니다. 실제로 업체들과 협업해보면 CAE자료를 요구하는 경우도 많구요. 결과에 대한 테스트 실험은 그 후의 문제구요.

[물곰탱]

이론치를 중시하느냐 실제 테스트를 중시하느냐는 각 팀의 성향의 문제니...

최소한 PS5 에 대한 결과는 곧 알게 되겠지요....^^

[PPASE23]

물론 그렇지요.. 실개발자들 외에는 누구도 확답 할 수 없습니다. 나와봐야 알겠죠..

[물곰탱]

기본적으로 PS5 에 맞는 스펙을 갖춘 추가 SSD 라면 자체적으로 달려있는 방열판이 있을 것이고...

여기에 냉각의 흐름을 고려해서 만들어놓은 배기구 등도 있으니 크게 문제되진 않을 걸로 보입니다.

[오그레이트]

쿨링에 대해 어지간한 정보는 다 공개했네요.
SSD와 메모리 방열판에도 신경을 쓴게 마음에 듭니다.

근데 분해해서 써멀 도포까지 그렇게 어렵지 않았던 PS4에 비해 분해청소는 이제 거의 불가능할 듯.... 1년에 한번쯤 청소기로 빨아들이는 정도로 써야겠네요.

[Panic]

본체 설계할때 정말 여러가지로 고민한 흔적이 보이네요.

[봉알산맥]

걍 디파에 한대 보내면 안돼?
내부에서 암만 쇼해봐야..

[Salamander]

의심은 끝이 없는법

[버터치킨카레]

나중에 공정 개선되서 발열 줄어들어도 액체금속을 사용할려나