[루머] 엔비디아 차세대 게이밍 GPU에는 HBM3 옵션이 있다?

[TopSpoiler]

kopite7kimi의 512비트 루머에 대한 첨언으로 Ada-next에는 2스택의 HBM3 Gen2를 박은 변형이 있으며 이는 16개의 GDDR7(=512비트)에 가격경쟁력이 있고 PCB 비용은 훨씬 저렴하다고 합니다.

*루머 발언자인 @XpeaGPU는 유명한 유출자인 kopite7kimi보다 네임밸류가 떨어지지만 업계 관계자 또는 관계자와 커넥션이 있다고 추정되는 인물 중의 한 사람으로써 지난 Ada 출시 전부터 모습을 드러내기 시작했습니다.

출처 : https://twitter.com/XpeaGPU/status/1684747735872987136

[웰치제로좋아]

옵셔언?

[류오동]

올 여름에 삼성이랑 하닉에서 공개한 HBM3 6400MT/s 2스텍(2048bit)면 약 1.64TB/s가 가능하긴 합니다.

근데 HBM은 HBM 용량 자체가 문제가 아니라 패키징 때문에 경쟁력일 떨어지는 것일텐데.

[류오동]

얼마 전에 GDDR7 소식 나온 거 보면 32Gbps부터 시작에 36Gbps까지 계획에 있어서

32000MT/s에 384bit만 되어도 1.5TB/s는 기본으로 찍고 들어갈 각인데 굳이 쓰려나 싶음.

[류오동]

아니다 HBM3 Gen2라고 말하는 거 보면 8Gbps짜리 HBM3E네....이러면 2TB 나오겠다.

[루리웹-6033511432]

호옹이??

[응답없음]

HBM하면 암드가 한번 써봤다가 카드값만 올린 희대의 괴작으로밖에..

[류오동]

순수 컨슈머용 칩셋에만 안 쓸 뿐이지 엔터프라이즈용에는 엔비디아든 AMD든 잘만 써 왔습니다. 엔비디아만 해도 GP100부터 GV100 GA100 GH100 전부 다 HBM 달고 나오는걸요.

과거 피지, 베가가 HBM을 달았던 이유는 걍 얘네들이 게이밍용 뿐만 아니라 엔터프라이즈용(이게 주목적)으로도 팔렸기 때문에 겸사겸사 같이 HBM을 달았던 거임.

RDNA/CDNA 분리된 이후론 그럴 필요가 아예 없어져서 더 이상 HBM을 안 달고 나오는 거구요.

[dream5]

결국 hbm의 장점도 있지만 패키징문제때문에 비용적인 문제가 있을건데

패키징쪽에 해결될 실마리가 생겼거나 그 비용 감당할만큼 글카가격이 비싸거나...

[TopSpoiler]

인터포저에 실리콘이 아닌 RDL을 사용하는 CoWoS-R이라는 패키징이 있습니다.

[디넌]

패키징 문제는 hbm에 한정해서 삼파 쪽에 문제 있는거디 하닉은 엔비디아에 공급은 순조롭습니다
삼파는 내달 hbm 양산 예정이라고 하지만 전문가 말로는 9월에 갑자기 성공하기는 어렵고 좀 지연되다가 몇개월 쯤 후에? 될거 같다네요
참고로 게이미용 hbm 얘기 아니고 모두 ai서버용 얘기입니다