린준청 삼성전자 어드밴스드패키징(AVP)사업팀 개발실 담당임원(부사장)은 지난 15일 자신의 SNS에 '글로벌 자동차 레이싱 대회 포뮬러1(F1)는 반도체 업계의 축소판'이라는 글을 올렸다. TSMC 출신인 린 부사장은 현재 TSMC가 강세인 3차원(3D) 패키징기술의 기반을 닦았다는 평가를 받는다. 현재 삼성전자에서 고대역폭메모리(HBM4·6세대) 개발 업무에 투입됐다.
본문
| ID | 구분 | 제목 | 글쓴이 | 추천 | 조회 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 118 | 전체공지 | 업데이트 내역 / 버튜버 방송 일정 | 8[RULIWEB] | 2023.08.08 | ||
| 2252411 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 3 | 823 | 2024.05.12 | |
| 2252408 | 기타 | 시무라오바상 | 3 | 995 | 2024.05.12 | |
| 2252403 | VR | 시무라오바상 | 3 | 1229 | 2024.05.12 | |
| 2252400 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 1 | 1560 | 2024.05.12 | |
| 2252384 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 2 | 851 | 2024.05.11 | |
| 2252383 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 5 | 3588 | 2024.05.11 | |
| 2252379 | 하드웨어 | 루리웹-7139448374 | 5 | 4119 | 2024.05.11 | |
| 2252371 | 기타 | 295020237 | 24 | 8854 | 2024.05.11 | |
| 2252338 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 4 | 3255 | 2024.05.10 | |
| 2252331 | 하드웨어 | terran매니아 | 2 | 2070 | 2024.05.10 | |
| 2252318 | 하드웨어 | Landsknecht™ | 6 | 2267 | 2024.05.10 | |
| 2252310 | 기타 | 운김 | 1 | 1435 | 2024.05.10 | |
| 2252293 | 기타 | 운김 | 3 | 2623 | 2024.05.10 | |
| 2252283 | 하드웨어 | 불꽃남자 쟈기만 | 5 | 4165 | 2024.05.10 | |
| 2252281 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 13 | 15292 | 2024.05.10 | |
| 2252278 | 하드웨어 | 스텔D | 1830 | 2024.05.09 | ||
| 2252274 | 기타 | GPixel | 7 | 6636 | 2024.05.09 | |
| 2252258 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 3 | 1130 | 2024.05.09 | |
| 2252250 | 기타 | 운김 | 4 | 4178 | 2024.05.09 | |
| 2252237 | 기타 | 사쿠라모리 카오리P | 802 | 2024.05.09 | ||
| 2252233 | 하드웨어 | Landsknecht™ | 2 | 1259 | 2024.05.09 | |
| 2252232 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 13 | 5162 | 2024.05.09 | |
| 2252221 | 하드웨어 | 루리웹-2650969827 | 6 | 3116 | 2024.05.09 | |
| 2252215 | 기타 | 사쿠라모리 카오리P | 2 | 699 | 2024.05.09 | |
| 2252214 | 기타 | 사쿠라모리 카오리P | 323 | 2024.05.09 | ||
| 2252204 | 기타 | lille | 2 | 2733 | 2024.05.09 | |
| 2252190 | 하드웨어 | 건전한 우익 | 20 | 14902 | 2024.05.08 | |
| 2252184 | 이통사 | 시무라오바상 | 1 | 791 | 2024.05.08 | |
(IP보기클릭)121.143.***.***
(IP보기클릭)210.90.***.***