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[하드웨어] 스냅드래곤 8G3 다이샷 [6]




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추천 | 조회 5005 | 댓글수 6


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8G2대비 면적 16퍼센트 증가 (118mm2 -> 137?mm2)

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댓글 | 총 6 개
1
 댓글


(IP보기클릭)1.243.***.***
BEST
저런거 설계하는 기술자들 참 대단한 것 같아요..저 작은거에..
24.01.17 15:21

(IP보기클릭)1.213.***.***

공정도 더 미세공정 아닌가요. 그럼 상당히 트랜지스터 개수가 늘었겠네요.
24.01.17 14:26

(IP보기클릭)1.243.***.***

BEST
저런거 설계하는 기술자들 참 대단한 것 같아요..저 작은거에..
24.01.17 15:21

(IP보기클릭)119.203.***.***

딱 면적만큼 성능 오른 것 같던데 발열이 노답일듯
24.01.17 15:29

(IP보기클릭)223.38.***.***

[삭제된 댓글의 댓글입니다.]
흑둥이
발열은 칩셋 자체에선 원래 나는거 아닌가요? | 24.01.17 16:53 | | |

(IP보기클릭)114.111.***.***

[삭제된 댓글의 댓글입니다.]
그래안그래
그런가요? 죄송해요. | 24.01.17 16:55 | | |

(IP보기클릭)223.38.***.***

[삭제된 댓글의 댓글입니다.]
흑둥이
죄송할것까지야;;전기가 흐르기만할뿐 쿨링기능은 없는터라 어느 칩셋이든 발열은 항상 존재하죠.기기설계에서 베이퍼챔버나 프로세서로 제어하는것 뿐이죠.. | 24.01.17 17:01 | | |


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