• 실리콘밸리 어플라이드 EPIC 센터에서 협력… 미래 AI 애플리케이션 위한 차세대 D램∙HBM∙낸드 스토리지 개발 가속화
• 캘리포니아 및 아이다호 엔지니어링 역량 결합한 공동 R&D… 미국 반도체 혁신 리더십 강화
• 올해 개소 예정인 어플라이드 EPIC 센터… 칩 제조사와 생태계 파트너에 R&D 조기 접근∙빠른 학습 주기·차세대 기술 양산 전환 지원
전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 SK하이닉스와 AI 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 차세대 D램과 HBM(고대역폭메모리)의 개발 및 도입을 가속화하기 위한 장기 협력 계약을 체결했다고 발표했다.
이번 협력에 따라 양사 엔지니어들은 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에서 직접 협업한다. 메모리 아키텍처가 현재의 양산 공정을 넘어 차세대 노드로 발전함에 따라 재료 혁신과 공정 통합, 3D 첨단 패키징 전반에서 혁신을 추진할 계획이다.
• 캘리포니아 및 아이다호 엔지니어링 역량 결합한 공동 R&D… 미국 반도체 혁신 리더십 강화
• 올해 개소 예정인 어플라이드 EPIC 센터… 칩 제조사와 생태계 파트너에 R&D 조기 접근∙빠른 학습 주기·차세대 기술 양산 전환 지원
전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료 공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(www.appliedmaterials.com/ko)가 SK하이닉스와 AI 및 고성능 컴퓨팅에 필수적인 차세대 D램과 HBM(고대역폭메모리)의 개발 및 도입을 가속화하기 위한 장기 협력 계약을 체결했다고 발표했다.
이번 협력에 따라 양사 엔지니어들은 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에서 직접 협업한다. 메모리 아키텍처가 현재의 양산 공정을 넘어 차세대 노드로 발전함에 따라 재료 혁신과 공정 통합, 3D 첨단 패키징 전반에서 혁신을 추진할 계획이다.