AI용 GPU 수요 폭발적 증가… 공급량 병목현상
엔비디아, TSMC-삼성 ‘투트랙’ 생산구도 검토
“삼성 2.5D 패키징 기술 완성도가 관건”
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(IP보기클릭)175.198.***.***
2000번대는 TSMC 3000번대는 삼성이 만들었는데요? 삼성은 수율이랑 패키징이 문제지 성능문제는 아님
(IP보기클릭)106.102.***.***
파운드리 사업을 7nm~5nm에서 전략 줫같이 짜서 대판 말아먹은건 사실이긴한데 암드랑 엑시노스 협업한건 파운드리 사업부가 아니라 S.LSI임...
(IP보기클릭)223.39.***.***
왜 삼성은 싸구려 저성능칩이 적당한가요?
(IP보기클릭)222.118.***.***
TSMC가 사용한 8nm는 괜찮았어요 그래서 엔비디아도 아 줫된거네 하지 않음.. 그래서 엔비디아가 삼성공정 계속 쓸라다가 수율 ㅈㄹ맞아서[5,4나노] 넘어감
(IP보기클릭)223.62.***.***
파운드리가 문제가 아니라 패키징이 문제임 2.5D 패키징이 AI 가속기에 필수적으로 들어가는데 이걸 TSMC밖에 못함 기사도 2.5D 되면 삼성도 만들수 있다는건데 그게됬으면 진작 뽑았지
(IP보기클릭)39.7.***.***
(IP보기클릭)223.39.***.***
사쿠라치요.
왜 삼성은 싸구려 저성능칩이 적당한가요? | 23.07.03 17:03 | | |
(IP보기클릭)118.235.***.***
발열 수율이 구데기라서요 | 23.07.03 17:05 | | |
(IP보기클릭)223.39.***.***
파운드리 사업도 제대로 못하고 있잖음 amd랑 엑시노스 협약도 했는데 후지고... 삼성은 낸드플래시는 잘하는데 그외분야는 영 힘을 못쓰고 있는게 현실임 | 23.07.03 17:06 | | |
(IP보기클릭)175.198.***.***
사쿠라치요.
2000번대는 TSMC 3000번대는 삼성이 만들었는데요? 삼성은 수율이랑 패키징이 문제지 성능문제는 아님 | 23.07.03 17:10 | | |
(IP보기클릭)106.102.***.***
세컨트
파운드리 사업을 7nm~5nm에서 전략 줫같이 짜서 대판 말아먹은건 사실이긴한데 암드랑 엑시노스 협업한건 파운드리 사업부가 아니라 S.LSI임... | 23.07.03 17:34 | | |
(IP보기클릭)222.118.***.***
웅웅우웅
TSMC가 사용한 8nm는 괜찮았어요 그래서 엔비디아도 아 줫된거네 하지 않음.. 그래서 엔비디아가 삼성공정 계속 쓸라다가 수율 ㅈㄹ맞아서[5,4나노] 넘어감 | 23.07.03 17:34 | | |
(IP보기클릭)121.164.***.***
게이밍라인만 삼성씀. 정말 신뢰도하고 성능이 중요했던 HPC나 슈퍼컴퓨터용 라인업은 TSMC N7공정 씀. | 23.07.03 20:16 | | |
(IP보기클릭)223.62.***.***
파운드리가 문제가 아니라 패키징이 문제임 2.5D 패키징이 AI 가속기에 필수적으로 들어가는데 이걸 TSMC밖에 못함 기사도 2.5D 되면 삼성도 만들수 있다는건데 그게됬으면 진작 뽑았지
(IP보기클릭)222.118.***.***
GPU랑 HBM 묶는거 말하는건데 저거 2.5D 패키징 삼성도 기술 있어요 ㅋ | 23.07.03 18:14 | | |
(IP보기클릭)223.38.***.***
(IP보기클릭)112.150.***.***
(IP보기클릭)153.209.***.***
유튜버들 해결됐다고 하던데 컴커뮤 가보면 아직도 불량많음 그런데 삼성만의 얘기는 아님 5자체가 4보다 불량률 높은듯 | 23.07.03 19:25 | | |
(IP보기클릭)222.118.***.***
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