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[휴대기기] 서피스 프로 4의 Hybrid Liquid Cooling의 정체 [30]





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10월 6일 마이크로소프트 하드웨어 행사에 참가했던 Sean Ong이라는 서피스 관련 유튜브 채널 운영자가 서피스 프로 4의 "하이브리드 리퀴드 쿨링"이 뭘 하는건지를 알아왔습니다.

간단하게 요약하면 이렇습니다.


- 우측 상단이 프로세서입니다.

- 프로세서에서 좌측 상단의 팬과 하단 중앙부의 킥스탠드 아래쪽 표면으로 금속판이 뻗어갑니다.

- 저 금속판 안쪽으로 액체 냉매가 있습니다.

- 액체는 증발하여 40%가 팬으로 가고 60%는 하단 중앙부로 갑니다.

- 팬 쪽으로 간 냉매는 팬으로 직접냉각합니다.

- 킥스탠드 아래쪽으로 간 냉매는 팬 없이 간접냉각합니다.

- 따라서 서피스 프로 3처럼 한 군데가 유독 뜨거워져서 잡기 힘들어지는 경우가 덜해지고, 열이 더 넓게 뻗어갑니다.


루미아 950 및 950XL에 적용한다는 리퀴드 쿨링 역시 서피스 프로 4의 간접냉각 부분과 비슷한 것으로 보입니다.


* 사족으로, 눈치 채신 분들도 계시겠지만 서피스 프로 4는 윈도우 버튼이 빠졌습니다. 어제서야 기사 보고 알았음...



댓글 | 30
1


BEST
베이퍼 챔버에 공랭에 자연 냉각이 결합된 형태입니다. 냉매 교환이나 그런 것은 무관하고요. 열에 의해 기체가 된 액체가 냉각되면서 다시 액체로 돌아가는데 이 과정에서 열의 흡수, 방출이 일어나는 원리를 활용해 냉각 효율을 올린 겁니다. 여기에 추가로 방열판을 통한 자연 냉각으로 국부적으로 작은 냉각팬으로 열이 집중되는 것을 막은 거죠. 현명한 방식이라고 생각합니다.
15.10.08 13:51
(1164355)

.***.***

BEST
액체 냉각이라고 했지 수냉이라고는 안했습니다. 그리고 히트파이프는 끓는점이 낮은 액체를 파이프에 밀봉하고 액체를 기화시켜서 열을 운반하는 것이니 액체 쿨링이니 거짓말도 아니지요. 사진의 납짝한 파이프는 베이퍼 챔버라고 하는데 원리는 히트파이프와 같지만 표면적이 넓고 납짝해서 성능 좋고 소형화하기 쉽습니다. 노트북 쿨러에도 자주 쓰이고 사진처럼 넓은 베이퍼 챔버는 게이밍 노트북에나 쓰는 튼실한 것이라 냉각 성능은 확실할 것 같습니다. https://www.youtube.com/watch?v=VLmqfjjBPJ0 ASUS G501JW 내부가 나오는 영상인데 베이퍼 챔버 넓이를 비교해보세요.
15.10.08 14:46
(1247560)

.***.***

BEST
하이브리드 쿨링 솔루션이라고 불리기도 하는데요. 간단히 팬으로 강제대류로 냉각시는 히트싱크와 배터리와 본체 중앙부에 히트 디퓨져역활을 할 베이퍼 챔버와 연결되어 자연 대류와 열복사로 열을 발산하여 2가지 냉각 방법을 동시에 이용한다는 것입니다. 장점은 기본적으로 TDP 적을때 배이퍼 챔버로 넓은 면적을 빠르게 방열하면 팬이 안돌거나 낮은 회전수로도 충분한 방열이 가능하다는 점인데, 양날의 검이 될수 있는점은 고부하 상태에 들어가면 쿨링 시스템으로 들어오는 열량과 빠져나가는 열량의 평형이 60정도로 맞춰진다면 디스플레이 고온 인한 손상을 막기위해 60도에서 스로틀링이 걸리지만 히트파이프나 배이퍼 챔퍼로 열전달 속도가 매우 빠르기 때문에 베이퍼 챔퍼의 평균온도가 58도정도 유지되버리면 배터리와 마그네슘케이스라고해도 가뿐히 40도는 넘기 때문에 저온화상과 배터리에 문제가 생길 우려가 있긴합니다. 하지만 개발자들이 정말 생각없이 외부온도를 23도정도 잡아 놓고 타겟온도를 40도로 설계한게 아니라면 60도까지 올라갈일은 없습니다. 또 만약 저렇게 설계한다면 배터리와 배이퍼 챔버 사이에 단열재를 넣는. 기본적으로 단열제자체가 복사열은 거의 막아주며, 좋은 소재면 전도나 대류 열전달도 잘 막아주기 때문에 크게 신경 안쓰셔도 됩니다.
15.10.08 16:19
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아랫분 모른체하시는데요
15.10.08 13:20
(992934)

.***.***

하 어떻게 나오는지 봐야겠지만 m3 프로4가 자꾸 끌리는데 말이죠. 20g 빠지는게 아무래도 저 팬 부분이 빠져서 그렇게 되는 것 같은데 말입니다. 드디어 팬리스 서피스프로가...
15.10.08 11:57
수냉식인건라??
15.10.08 11:59
공수냉 하이브리드 | 15.10.08 11:59 | | |
(992934)

.***.***

데탑에서 말하는 수냉쿨링의 정의를 생각한다면... 결국 수냉 맞긴 맞군요. | 15.10.08 11:59 | | |
아뇨 공냉이죠... 히트파이프는 데탑 공냉의 핵심부품인데요... | 15.10.08 12:26 | | |
히트파이프란거 존재자체가 원래 내부에 냉매가 증발해서 열전달는거에요. 그냥 넙대대한 히트파이프를 전체적으로 사용했다 라고 보면될듯? 자세한건 아랫분이... | 15.10.08 12:33 | | |
(992934)

.***.***

호옹이... | 15.10.08 12:37 | | |
BEST
아랫분 모른체하시는데요 | 15.10.08 13:20 | | |
그럼 제 윗분이 | 15.10.08 13:36 | | |
(992934)

.***.***

아무나 와서 설명해주시는걸로 하죠 | 15.10.08 14:37 | | |
(1164355)

.***.***

BEST
액체 냉각이라고 했지 수냉이라고는 안했습니다. 그리고 히트파이프는 끓는점이 낮은 액체를 파이프에 밀봉하고 액체를 기화시켜서 열을 운반하는 것이니 액체 쿨링이니 거짓말도 아니지요. 사진의 납짝한 파이프는 베이퍼 챔버라고 하는데 원리는 히트파이프와 같지만 표면적이 넓고 납짝해서 성능 좋고 소형화하기 쉽습니다. 노트북 쿨러에도 자주 쓰이고 사진처럼 넓은 베이퍼 챔버는 게이밍 노트북에나 쓰는 튼실한 것이라 냉각 성능은 확실할 것 같습니다. https://www.youtube.com/watch?v=VLmqfjjBPJ0 ASUS G501JW 내부가 나오는 영상인데 베이퍼 챔버 넓이를 비교해보세요. | 15.10.08 14:46 | | |
(1164355)

.***.***

배터리 위의 판때기도 베이퍼 챔버이고 이쪽은 운반해온 열을 빠르게 분산시켜서 섀시로 방출하는 것이 목적입니다. 마그네슘 합금 섀시를 쓰니 냉각에는 크게 도움이 될 것 같은데 냉각 성능보다는 섀시의 온도가 불쾌하지 않도록 적절히 유지되는지 그리고 베이퍼 챔버의 열이 리튬 배터리에 영향을 주는지 이 두가지가 더 중요하다고 봅니다. 하이브리드 액체 냉각에서 하이브리드는 액티브와 패시브의 혼합, 액체는 아마도 냉매인 아세톤을 말하는 겁니다. | 15.10.08 14:46 | | |
그러면..저거도 갈아줘야하나요? 나중가면..
15.10.08 12:08
애초에 갈수가 없음... | 15.10.08 12:29 | | |
워메 더 탐스러워지는거
15.10.08 12:11
크으.. 서피스 프로3 발열때문에 미치겠던데 그걸 진지하게 개선해나가네요. 괴물 게이밍 랩톱 말고 이정도로 얇은 휴대기기에 수냉 개념이 들어가는걸 처음보는거같은데 이게 혹시 최초인가.. 아님 다른데서 이미 한건가요 이거.
15.10.08 12:12
수냉개념이라기보단 그냥 히트파이프를 전격적으로 적용한 쿨링 방식을 사용했다! 라는개념같습니다. | 15.10.08 12:34 | | |
바이오z가 히트파이프 안에 냉매를 넣었죠. http://gigglehd.com/zbxe/index.php?mid=newsreport&search_target=title&search_keyword=%EB%B0%94%EC%9D%B4%EC%98%A4&document_srl=12728845 | 15.10.08 12:37 | | |
채울 // 히트파이프 자체가 원래 냉매를 포함하는 개념이에요. 그냥 아주 뭐 특별한 개념은 아닐겁니다 저게. | 15.10.08 13:54 | | |
좋은 정보 감사합니다
15.10.08 12:51
냉매라면 결국엔 교체가 필요한거 아닌가요?
15.10.08 12:57
언젠가 필요하긴 하겠지만 보통 필요한 이유가 공기 노출 때문에 냉매 수명이 다 되거나 이물질이 꼬이는거라... | 15.10.08 13:15 | | |
크으 프로3는 뜨끈한게 손난로였는데 개선되었을까
15.10.08 13:15
브가에는 옛날부터 썼던 증기 챔버 그건가요?
15.10.08 13:37
BEST
베이퍼 챔버에 공랭에 자연 냉각이 결합된 형태입니다. 냉매 교환이나 그런 것은 무관하고요. 열에 의해 기체가 된 액체가 냉각되면서 다시 액체로 돌아가는데 이 과정에서 열의 흡수, 방출이 일어나는 원리를 활용해 냉각 효율을 올린 겁니다. 여기에 추가로 방열판을 통한 자연 냉각으로 국부적으로 작은 냉각팬으로 열이 집중되는 것을 막은 거죠. 현명한 방식이라고 생각합니다.
15.10.08 13:51
그냥 히트파이프 썻어요 를 멋잇게 설명한거같은데 구조상 별로 특별해보이지도않고
15.10.08 14:13
그냥 평범한 히트파이프를 약간 변형해서 사용한 것일 뿐입니다 히트파이프가 통짜 구리관이 아니라 구리관 벽면에 미세한 기공이 있고 관안에는 냉매가 있어서 증발과 응결을 이용해서 열을 전단하는 것이 거든요. 지금 서피스4 프로의 쿨링 방식은 팬 하나로 cpu의 온도를 전부 처리 하자니 팬 주변 온도도 너무 올라가고 스로틀링이 걸릴거 같고 그렇다고 팬을 하나 더 달자니 설치할 자리는 없고 그렇다고 기기의 두께나 크기를 늘릴순 없으니 팬 하나에 그냥 커다란 구리방열판 하나를 붙인거 뿐입니다
15.10.08 14:26
(1247560)

.***.***

BEST
하이브리드 쿨링 솔루션이라고 불리기도 하는데요. 간단히 팬으로 강제대류로 냉각시는 히트싱크와 배터리와 본체 중앙부에 히트 디퓨져역활을 할 베이퍼 챔버와 연결되어 자연 대류와 열복사로 열을 발산하여 2가지 냉각 방법을 동시에 이용한다는 것입니다. 장점은 기본적으로 TDP 적을때 배이퍼 챔버로 넓은 면적을 빠르게 방열하면 팬이 안돌거나 낮은 회전수로도 충분한 방열이 가능하다는 점인데, 양날의 검이 될수 있는점은 고부하 상태에 들어가면 쿨링 시스템으로 들어오는 열량과 빠져나가는 열량의 평형이 60정도로 맞춰진다면 디스플레이 고온 인한 손상을 막기위해 60도에서 스로틀링이 걸리지만 히트파이프나 배이퍼 챔퍼로 열전달 속도가 매우 빠르기 때문에 베이퍼 챔퍼의 평균온도가 58도정도 유지되버리면 배터리와 마그네슘케이스라고해도 가뿐히 40도는 넘기 때문에 저온화상과 배터리에 문제가 생길 우려가 있긴합니다. 하지만 개발자들이 정말 생각없이 외부온도를 23도정도 잡아 놓고 타겟온도를 40도로 설계한게 아니라면 60도까지 올라갈일은 없습니다. 또 만약 저렇게 설계한다면 배터리와 배이퍼 챔버 사이에 단열재를 넣는. 기본적으로 단열제자체가 복사열은 거의 막아주며, 좋은 소재면 전도나 대류 열전달도 잘 막아주기 때문에 크게 신경 안쓰셔도 됩니다. | 15.10.08 16:19 | | |
기존 히트파이프에 방열 면적을 넓히려고 펴서 뒤판에 붙이는 형태군요. 저렇게 크게 사용한건 처음보지만 구조상 새로운 것도 아니죠.
15.10.08 17:35
부왁~~~~~~~~~
15.10.09 18:05


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