10월 6일 마이크로소프트 하드웨어 행사에 참가했던 Sean Ong이라는 서피스 관련 유튜브 채널 운영자가 서피스 프로 4의 "하이브리드 리퀴드 쿨링"이 뭘 하는건지를 알아왔습니다.
간단하게 요약하면 이렇습니다.
- 우측 상단이 프로세서입니다.
- 프로세서에서 좌측 상단의 팬과 하단 중앙부의 킥스탠드 아래쪽 표면으로 금속판이 뻗어갑니다.
- 저 금속판 안쪽으로 액체 냉매가 있습니다.
- 액체는 증발하여 40%가 팬으로 가고 60%는 하단 중앙부로 갑니다.
- 팬 쪽으로 간 냉매는 팬으로 직접냉각합니다.
- 킥스탠드 아래쪽으로 간 냉매는 팬 없이 간접냉각합니다.
- 따라서 서피스 프로 3처럼 한 군데가 유독 뜨거워져서 잡기 힘들어지는 경우가 덜해지고, 열이 더 넓게 뻗어갑니다.
루미아 950 및 950XL에 적용한다는 리퀴드 쿨링 역시 서피스 프로 4의 간접냉각 부분과 비슷한 것으로 보입니다.
* 사족으로, 눈치 채신 분들도 계시겠지만 서피스 프로 4는 윈도우 버튼이 빠졌습니다. 어제서야 기사 보고 알았음...
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베이퍼 챔버에 공랭에 자연 냉각이 결합된 형태입니다. 냉매 교환이나 그런 것은 무관하고요. 열에 의해 기체가 된 액체가 냉각되면서 다시 액체로 돌아가는데 이 과정에서 열의 흡수, 방출이 일어나는 원리를 활용해 냉각 효율을 올린 겁니다. 여기에 추가로 방열판을 통한 자연 냉각으로 국부적으로 작은 냉각팬으로 열이 집중되는 것을 막은 거죠. 현명한 방식이라고 생각합니다.
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액체 냉각이라고 했지 수냉이라고는 안했습니다. 그리고 히트파이프는 끓는점이 낮은 액체를 파이프에 밀봉하고 액체를 기화시켜서 열을 운반하는 것이니 액체 쿨링이니 거짓말도 아니지요. 사진의 납짝한 파이프는 베이퍼 챔버라고 하는데 원리는 히트파이프와 같지만 표면적이 넓고 납짝해서 성능 좋고 소형화하기 쉽습니다. 노트북 쿨러에도 자주 쓰이고 사진처럼 넓은 베이퍼 챔버는 게이밍 노트북에나 쓰는 튼실한 것이라 냉각 성능은 확실할 것 같습니다. https://www.youtube.com/watch?v=VLmqfjjBPJ0 ASUS G501JW 내부가 나오는 영상인데 베이퍼 챔버 넓이를 비교해보세요.
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하이브리드 쿨링 솔루션이라고 불리기도 하는데요. 간단히 팬으로 강제대류로 냉각시는 히트싱크와 배터리와 본체 중앙부에 히트 디퓨져역활을 할 베이퍼 챔버와 연결되어 자연 대류와 열복사로 열을 발산하여 2가지 냉각 방법을 동시에 이용한다는 것입니다. 장점은 기본적으로 TDP 적을때 배이퍼 챔버로 넓은 면적을 빠르게 방열하면 팬이 안돌거나 낮은 회전수로도 충분한 방열이 가능하다는 점인데, 양날의 검이 될수 있는점은 고부하 상태에 들어가면 쿨링 시스템으로 들어오는 열량과 빠져나가는 열량의 평형이 60정도로 맞춰진다면 디스플레이 고온 인한 손상을 막기위해 60도에서 스로틀링이 걸리지만 히트파이프나 배이퍼 챔퍼로 열전달 속도가 매우 빠르기 때문에 베이퍼 챔퍼의 평균온도가 58도정도 유지되버리면 배터리와 마그네슘케이스라고해도 가뿐히 40도는 넘기 때문에 저온화상과 배터리에 문제가 생길 우려가 있긴합니다. 하지만 개발자들이 정말 생각없이 외부온도를 23도정도 잡아 놓고 타겟온도를 40도로 설계한게 아니라면 60도까지 올라갈일은 없습니다. 또 만약 저렇게 설계한다면 배터리와 배이퍼 챔버 사이에 단열재를 넣는. 기본적으로 단열제자체가 복사열은 거의 막아주며, 좋은 소재면 전도나 대류 열전달도 잘 막아주기 때문에 크게 신경 안쓰셔도 됩니다.
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아랫분 모른체하시는데요
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아랫분 모른체하시는데요 | 15.10.08 13:20 | | |
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액체 냉각이라고 했지 수냉이라고는 안했습니다. 그리고 히트파이프는 끓는점이 낮은 액체를 파이프에 밀봉하고 액체를 기화시켜서 열을 운반하는 것이니 액체 쿨링이니 거짓말도 아니지요. 사진의 납짝한 파이프는 베이퍼 챔버라고 하는데 원리는 히트파이프와 같지만 표면적이 넓고 납짝해서 성능 좋고 소형화하기 쉽습니다. 노트북 쿨러에도 자주 쓰이고 사진처럼 넓은 베이퍼 챔버는 게이밍 노트북에나 쓰는 튼실한 것이라 냉각 성능은 확실할 것 같습니다. https://www.youtube.com/watch?v=VLmqfjjBPJ0 ASUS G501JW 내부가 나오는 영상인데 베이퍼 챔버 넓이를 비교해보세요. | 15.10.08 14:46 | | |
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하이브리드 쿨링 솔루션이라고 불리기도 하는데요. 간단히 팬으로 강제대류로 냉각시는 히트싱크와 배터리와 본체 중앙부에 히트 디퓨져역활을 할 베이퍼 챔버와 연결되어 자연 대류와 열복사로 열을 발산하여 2가지 냉각 방법을 동시에 이용한다는 것입니다. 장점은 기본적으로 TDP 적을때 배이퍼 챔버로 넓은 면적을 빠르게 방열하면 팬이 안돌거나 낮은 회전수로도 충분한 방열이 가능하다는 점인데, 양날의 검이 될수 있는점은 고부하 상태에 들어가면 쿨링 시스템으로 들어오는 열량과 빠져나가는 열량의 평형이 60정도로 맞춰진다면 디스플레이 고온 인한 손상을 막기위해 60도에서 스로틀링이 걸리지만 히트파이프나 배이퍼 챔퍼로 열전달 속도가 매우 빠르기 때문에 베이퍼 챔퍼의 평균온도가 58도정도 유지되버리면 배터리와 마그네슘케이스라고해도 가뿐히 40도는 넘기 때문에 저온화상과 배터리에 문제가 생길 우려가 있긴합니다. 하지만 개발자들이 정말 생각없이 외부온도를 23도정도 잡아 놓고 타겟온도를 40도로 설계한게 아니라면 60도까지 올라갈일은 없습니다. 또 만약 저렇게 설계한다면 배터리와 배이퍼 챔버 사이에 단열재를 넣는. 기본적으로 단열제자체가 복사열은 거의 막아주며, 좋은 소재면 전도나 대류 열전달도 잘 막아주기 때문에 크게 신경 안쓰셔도 됩니다. | 15.10.08 16:19 | | |
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