[참고] 삼성, 젠슨황 잡았다 AI 괴물칩 조기 납품

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삼성전자가 올해 2분기 '괴물 고대역폭메모리(HBM)'로 꼽히는 HBM3E 12단(H) 제품 양산에 돌입한다고 밝혔다. 삼성전자가 엔비디아에 이 제품의 샘플을 제공하는 상황에서 엔비디아로의 납품을 사실상 공식화한 셈이다. 삼성전자가 30일 개최한 1분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 "업계에서 처음 개발한 HBM3E 12단 제품 샘플을 공급 중이며, 올해 2분기 중 양산을 예정하고 있다"고 밝혔다.

삼전이 D램 중심에서 전환하려고 그렇게 삽질을 많이 했는데

결국 엔당 잡았네..

9만전자 다시 가려나..

출처 : https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005296540

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대충 추진력을 얻기 위한 어쩌고..