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[H/W] PCI 익스프레스 5.0 SSD "발열이 걸림돌" [23]
추천 0 조회 3718 댓글수 23
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2300850 | ETC | 사쿠라모리 카오리P | 2373 | 2024.04.25 |
(IP보기클릭)1.211.***.***
사실 가장 큰 원인은 공정 때문입니다. 5.0 컨트롤러 칩셋 제원을 보면 파이슨이나 실리콘모션같은 애들은 하나같이 12nm 이딴 식이죠. 16nm 개량판임. 컨트롤러 스펙 성능은 배로 늘어나는데 제조공정이나 방열솔루션은 제자리니 당연히 커버가 안되지.
(IP보기클릭)182.225.***.***
그런데 발열 때문에 커다란 방열판을 달면 M.2 방식의 장점인 공간을 적게 차지 하는 것이 사라지는 게 아닌가?
(IP보기클릭)58.126.***.***
지금 영상제작이나 대용량파일을 빈번하게 이동시켜야 하는 분야에서는 확실히 체감되겠지만 일반 소비자용으론 시기상조이지. 우선 기업대상으로 b2b시장부터 형성하고 개인pc용은 체감이 어느정도 가능할때 상용화시키는게 낫다고 생각함. 속도보다도 발열로 인한 기존의 방열판이 아닌 훨씬 부피있는 쿨러가 장착되어야 할테니 보드구성도 좀 변해야 할것이고
(IP보기클릭)211.46.***.***
5.0은 진짜 저런거 써야 함. 아니면 SSD 전용 쿨링팬을 달던가. 발열 감당 안됨.
(IP보기클릭)1.221.***.***
(IP보기클릭)211.46.***.***
5.0은 진짜 저런거 써야 함. 아니면 SSD 전용 쿨링팬을 달던가. 발열 감당 안됨.
(IP보기클릭)222.101.***.***
이런거 쓰고싶긴 한데 cpu나 그래픽카드 쿨러에 걸려서 참 아까움 | 23.06.02 15:09 | | |
(IP보기클릭)108.51.***.***
방열판 달면 일단 사용가능 수준은 되는건가요? | 23.06.02 15:50 | | |
(IP보기클릭)175.194.***.***
수냉 쓰면 되긴 하는대 그럼 배보다 배꼽이 커져서... | 23.06.02 17:52 | | |
(IP보기클릭)61.108.***.***
(IP보기클릭)121.159.***.***
(IP보기클릭)1.211.***.***
사실 가장 큰 원인은 공정 때문입니다. 5.0 컨트롤러 칩셋 제원을 보면 파이슨이나 실리콘모션같은 애들은 하나같이 12nm 이딴 식이죠. 16nm 개량판임. 컨트롤러 스펙 성능은 배로 늘어나는데 제조공정이나 방열솔루션은 제자리니 당연히 커버가 안되지.
(IP보기클릭)223.62.***.***
근데 컨트롤러라고 해도 연산부보단 io쪽이 클거같은데 공정빨이 잘받나요?? | 23.06.02 16:46 | | |
(IP보기클릭)222.108.***.***
삼성이나 하닉 제품이 그나마 저거에서 말이 적었던 이유도 컨트롤러 공정이 타 컨트롤러보다 한세대는 더 앞섰으니까요. | 23.06.02 17:39 | | |
(IP보기클릭)223.62.***.***
글쿤요 | 23.06.02 19:03 | | |
(IP보기클릭)222.108.***.***
5년 전 나온 튜링조차도 12nm면 너무 구세대 아니냐는 얘기 들었는데 지금도 삼성 빼면 죄다 12nm가 주력이니.... 이제 좀 7nm짜리도 나오는 거 같던데 그나마도 디램리스가 대부분인 거 같구요. | 23.06.02 19:32 | | |
(IP보기클릭)223.62.***.***
직접적인 쿨링이있는 cpu완 단순 비교하긴 좀 글킨하깅하지만 5천번대만 해도 14나노인가 썻던거 생각하면 이게 그렇게 중요한가 싶신하긴한데..... 좀 애매하긴하네요 | 23.06.02 20:11 | | |
(IP보기클릭)125.177.***.***
체감상 5년 전은 갤럭시알파 칩셋이 20나노로 나오냐 마냐 얘기 나오던 때인데 그건 벌써 9년 전이네... | 23.06.02 22:52 | | |
(IP보기클릭)222.108.***.***
https://quasarzone.com/bbs/qf_storage/views/279501 이 정보대로 보면 결국 공정빨이 상당히 개입되는 거 자체는 맞아 보인단 말이죠. | 23.06.02 23:13 | | |
(IP보기클릭)175.195.***.***
뭐... 나중가면 액티브 쿨링 할거같긴하네요. 20mm 팬 두어개 단것들 나올듯 ㅋㅋ | 23.06.02 23:19 | | |
(IP보기클릭)58.126.***.***
지금 영상제작이나 대용량파일을 빈번하게 이동시켜야 하는 분야에서는 확실히 체감되겠지만 일반 소비자용으론 시기상조이지. 우선 기업대상으로 b2b시장부터 형성하고 개인pc용은 체감이 어느정도 가능할때 상용화시키는게 낫다고 생각함. 속도보다도 발열로 인한 기존의 방열판이 아닌 훨씬 부피있는 쿨러가 장착되어야 할테니 보드구성도 좀 변해야 할것이고
(IP보기클릭)59.19.***.***
오늘 출시한 긱바 젠5 걍 PCIe 5부턴 발열 미친듯
(IP보기클릭)182.225.***.***
그런데 발열 때문에 커다란 방열판을 달면 M.2 방식의 장점인 공간을 적게 차지 하는 것이 사라지는 게 아닌가?
(IP보기클릭)58.143.***.***
나도 이게 크다고 생각함 | 23.06.02 16:50 | | |
(IP보기클릭)106.101.***.***
(IP보기클릭)112.160.***.***
(IP보기클릭)1.233.***.***