인텔이 작년에 발표한 내부에 공기흐름을 만드는 쿨링 솔루션을 적용한 신제품들을 찾아봤습니다
ASUS ROG ZEPHYRUS G16 2024
벽이 알아보기 쉽게 배치되어 있습니다. 4080, 4090 모델에만 적용되고 4070이하는 트라이팬 방식이 쓰인다고 합니다
https://youtu.be/Q26eSypMunk?si=XG5Vev4U-unuDOUd
HP OMEN Transcend(Slim) 14
하판 깐 자료만 가지고는 잘 알아먹을 수가 없어서 두 군데서 가져왔습니다
https://youtu.be/-g8kdC0iCEE?si=Gw8TO-o6RP06wRJ6
https://youtu.be/PwItjOtCsOU?si=gvXli1N757nKTHOL
Lenovo IdeaPad Pro 5i 14 2024
단순히 스펀지로 벽을 쌓는게 아니라 뭔가 독특하게 생긴 걸 붙여놨군요
https://youtu.be/j11qESraUh4?si=BvvrOp6emzanC04I
Lenovo ThinkBook 14 G7+ ? (글로벌 모델명이 아직 안 나왔습니다)
하판 스펀지 방식입니다
https://youtu.be/lkMdvoY-xWo?si=L4YoPMfdCcAKWl-9
Lenovo Legion 5i 2024
마찬가지로 하판 스펀지 방식입니다. Legion 7i 2024도 같은 방식으로 바뀌었다고 하더군요
https://youtu.be/o-zlZChlqqU?si=BhJkZyAkTeb5gP_R
Lenovo LOQ 15 2024
특이하게 뒤의 포트를 대다수 남겨놓고 적용시켰다고 합니다. 중앙부분 배기면적이 작은 걸 커버하는 배기 구멍이 포트에 가까운 하판에 뚫려 있다고 합니다
https://m.weibo.cn/detail/4993332204012046
MSI Claw A1M
메이저 회사의 첫 인텔 UMPC라 그런지 인텔 신 쿨링도 적용이 되었군요
https://youtu.be/AlKkHZD21BU?si=kPlTMgZTUJmlPAoD
트라이팬 방식도 따라하는 회사들이 좀 생겼던데 기기 내부에 공기 흐름을 만드는 방식이 점점 늘어나지 않을까 싶습니다.