퀄컴, 엔비디아에 도전장…AI 칩 시장 진출
퀄컴이 내년 AI200 칩과 2027년 AI250 칩을 출시하며 AI 칩 시장에 진출한다. 두 칩 모두 퀄컴의 모바일 신경망 처리 기술을 기반으로 개발됐으며, AI 모델 배포(Inference)에 최적화됐다. AI200은 768GB RAM을 갖추고 있으며, AI250은 전력 효율을 크게 개선한 것이 특징이다.
퀄컴의 AI 칩은 최대 72개 칩이 하나의 컴퓨터처럼 작동 가능하며, 모바일 기기와 노트북용 AI 기능을 지원하는 Hexagon NPU 기술을 활용한다. 사우디아라비아 공공투자기금 산하 AI 기업 Humain은 두 칩을 활용해 AI 데이터센터 구축 계획을 발표했다.
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[기타] 퀄컴, 휴대폰 칩 일부를 AI 칩으로 전환해 엔비디아와 경쟁 추진
2025.10.28 (21:51:43)
