엔비디아에 2.5D패키지(아이큐브)와 인터포저 제공하는 형태
GPU 웨이퍼 생산과 HBM 생산은 경쟁사가 진행
삼성전자 "고객사 관련해서는 확인해드리기 어렵다"
삼성전자 관계자 "HBM 4개를 올리는 형태의 2.5D 패키지 양산을 진행하고 있다. 8개까지 기술 개발을 완료했는데, 조만간 제품화할 계획"
"12인치 웨이퍼에서 HBM 8개를 실장하기 위한 인터포저가 16개 정도 나온다. 팹 (생산효율 측면에서) 부담이 심하기 때문에, 이 부분을 PLP 라인을 이용해 인터포저를 만들어내는 방식을 개발하고 있다"
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AVP 사업부가 한 건 했네요 엔비디아 물량 수주라니
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