퀄컴은 차세대 5G 모뎀인 스냅드래곤 X80 5G와 여기에 패키지로 포함되는 통합 무선 솔루션 칩셋 FastConnect 7900을 발표했습니다.
스냅드래곤 X80은 sub-6G 대역에서 6x CA를 지원하여 최대 10Gbps의 다운로드 속도와 3.5Gbps의 업로드 속도를 지원합니다. 또한 퀄컴과 이리듐간의 직접 계약은 종료되었지만, 모뎀 하드웨어는 NB-NTN 위성통신에 대응하여 제조사가 원한다면 위성통신을 지원할 수 있습니다. 3GPP Release 17과 Release 18을 지원해 향후 5G Advanced가 상용화되면 소프트웨어 업데이트를 통해 이를 지원할 수 있습니다.
또한 통합 무선 솔루션 칩셋인 FastConnect 7900은 Wifi 7, 블루투스 5.4 표준을 지원하고 새롭게 자체적인 UWB(Ultra Wideband) 지원이 추가되었습니다. 6nm 공정에서 제조되어 전작보다 전력효율이 40% 증가했다고 합니다.
이 제품들은 오는 하반기 상용화 될 예정입니다.
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