낮은 수율로 인해 삼성은 TSMC에 Snapdragon 제조 사업을 잃는 것으로 알려졌습니다.
Qualcomm은 플래그십 Snapdragon 칩을 구축하기 위해 세계 최고의 두 독립 파운드리인 TSMC와 Samsung 사이를 자주 전환했습니다. Snapdragon 845 SoC는 삼성에서 10nm 공정 노드를 사용하여 제작했습니다. Snapdragon 855 및 865 모바일 플랫폼은 모두 TSMC에서 7nm 및 고급 7nm 공정 노드를 사용하여 제조했습니다.
Qualcomm, Samsung Foundry의 낮은 수율에 당황
작년에 Qualcomm은 Snapdragon 888의 생산을 삼성 및 5nm 공정 노드에 넘겼고 Snapdragon 8 Gen 1도 4nm 공정 노드를 사용하여 Samsung Foundry에서 제작했습니다. 그러나 삼성은 칩의 수율이 35%로 실망스러운 것으로 알려지면서 큰 문제를 안고 있다. 즉, 100개의 Snapdragon 8 Gen 1 칩이 만들어질 때마다 35%만 제조업체에 배송할 수 있습니다.
이는 빈약한 수치이며 Qualcomm이 TSMC와 사업을 다시 파운드리로 이전하는 것에 대한 논의를 시작하게 했습니다. TSMC의 4nm 공정 노드 수율은 70%로 삼성의 두 배인 것으로 알려져 있습니다. 수율이 훨씬 높으면 TSMC의 조립 라인 능력이 Sammy를 능가하고 TSMC에서 더 강력하고 에너지 효율적인 장치를 만들 수 있다고 가정할 수 있습니다.
3nm Snapdragon 8 Gen 2의 생산은 TSMC의 책임입니다
The Elec 에 따르면 삼성은 Snapdragon 8 Gen 2라고 부를 것으로 예상되는 주력 애플리케이션 프로세서(AP)의 다음 버전을 위해 TSMC로 다시 전환하기로 결정했습니다. 3nm 칩셋은 내년에 소비자 제품에 나타나기 시작할 것입니다 .
결과적으로 Qualcomm은 TSMC로 삼성을 떠나는 유일한 회사가 아닙니다. Nvidia가 원래 Samsung에 제작을 요청했던 7nm 그래픽 칩은 이제 생산을 TSMC로 옮겼습니다. Qualcomm 및 Nvidia와 같은 대기업이 삼성을 떠나 TSMC로 이동하면서 Samsung Foundry는 중대한 문제를 처리하고 있습니다
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이재용 리더십 빛났다
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작년만 해도 tsmc 금방 따라잡는다는 헛소리하는 놈들 많았는데
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tmsc가 근데 해달라면 해줌? 지금 이미 들어가있는 amd조차 수율 때문에 뒤로 밀릴 거라는데 퀄컴이 해달라고 하면 뭐 tmsc가 넵 하면서 자리 비워주나....ㅋㅋㅋㅋ
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?? 양산 수율이 35%???? 언제부터 저걸 양산이라고 부르기로 한거지
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엔비디아도 도망가고 퀄컴도 도망가고 삼성 LSI 사업부는 삼파랑 같이 침몰하던가 TSMC로 탈출하던가 둘중하나를 선택해야 하겠네요.
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엔비디아도 도망가고 퀄컴도 도망가고 삼성 LSI 사업부는 삼파랑 같이 침몰하던가 TSMC로 탈출하던가 둘중하나를 선택해야 하겠네요.
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?? 양산 수율이 35%???? 언제부터 저걸 양산이라고 부르기로 한거지
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저 정도면 확률형 강화 아닙니까 | 22.02.23 19:41 | | |
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펠리클 쓰는 TSMC도 그러는데 펠리클없이 깡으로 양상하는 삼성은 3nm 수율 얼마나 나올지 기대되는 부분 ㅎㅎ | 22.02.23 18:12 | | |
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3nm 아니고 TSMC 4nm 같아요. 21년 9월에 마친게 있습니다. 이게 23년에 나오는 제품 같습니다. | 22.02.23 19:05 | | |
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3나노는 좀 달라요. 3나노는 삼성이 게이트올어라운드라고 새로운 세대로 넘어갔습니다. tsmc는 그냥 그대로 핀펫쓰구요. 삼성은 4나노에서 핀펫에서 애를 먹고 있고 3나노는 애초부터 그냥 차세대 기술로 넘어가서 3나노 준비하고 있습니다. tsmc는 핀펫 3나노에서 문제가 생겼고 일정이 꼬이고 있습니다. 삼성은 4나노에서 꼬였는데 저긴 3나노에서 꼬이고 있죠. 이 상황에서 게이트올어라운드 기술로 3나노가 tsmc보다 먼저, 그리고 비슷한 수율로 나와주면 삼성으로 다시 오겠죠. tsmc 3나노보다 삼성3나노가 성능이 더 좋을 가능성은 높거든요. 신기술이니까요. tsmc는 1~2나노 되어야 게이트올어라운드 하겠죠. | 22.02.23 20:40 | | |
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신기술이라고 무조건 더 좋으리란법은 없습니다. 당장 7nm에서 삼성은 EUV, tsmc는 ArFi 그대로 썼는데도 결과는 삼성이 처참하게 밀렸죠. 솔직히 3nm도 똑같을거 같아서.. | 22.02.23 22:03 | | |
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근데 GAE는 Finfet과 차이가 있습니다 | 22.02.24 00:25 | | |
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EUV와 ArFi도 차이가 있죠. 그런데도 뒤쳐졌구요. | 22.02.24 02:13 | | |
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EUV와 ArFi의 차이는 있는것도 맞으나 둘다 FinFet내에 있는거고요 GAE와 FinFet 완전히 다른 카테고리 입니다> | 22.02.24 02:18 | | |
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요지는 삼성이 신기술을 썼음에도 공정 성능에서 밀린걸 말하는건데 이상한데 꽂히셨네요. EUV를 GAE로 치환하고 ArFi를 FinFet로 치환해서 보면 딱히 다를게 없습니다. 해당 기술들에 대한 정확한 설명도 필요없어요. 단순하게 신기술과 구기술로 카테고리 짜면 될 일을 뭘 굳이; | 22.02.24 02:34 | | |
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출처가 어딘가요? | 22.02.24 06:10 | | |
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기술 선진도가 다릅니다 EUV랑 ArFi는 패턴 그리는 정밀도와 관련된 건데, EUV 정밀도는 ArFi노광기의 멀티패터닝으로 대부분 따라잡을 수 있습니다. 생산 속도가 느려지지만요 하지만 FinFet과 GAE는 전자가 흐르는 구조 변경이라 칩셋의 누설전류가 줄어서 기본적인 성능차이가 생길 수 밖에 없습니다 즉 같은 3nm라도 FinFet에서는 GAE보다 클럭을 올리기 힘들고, 발열도 많습니다 (평면 구조에서 FinFet으로 구조 변경 후 30nm에서 다시 클럭을 쉬이 올리게 되었죠) 하지만 번외로 삼성이 GAE 신기술을 쓰는만큼 과연 23년에 3nm가 양산될만큼 수율이 나올 것인가? 24, 25년까지 밀릴 것인가는 모를 일이죠 | 22.02.25 09:47 | | |
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"해당 기술들에 대한 정확한 설명도 필요없어요. 단순하게 신기술과 구기술로 카테고리를 짜면 될 일을 뭘 굳이;" 라고 생각하시면 크게 할 말을 없습니다. 왜냐하면 기술차이 중요한 부분인데 굳이 알려고 안 하실 것이기 때문입니다. 10nm 반도체를 빨리 뽑게 만드는 기술 : ArFi > EUV 1~3nm 반도체를 수율 높게 만드는 기술 : FinFet > GAE 다른 내용이고, 중요도가 급이 다른 기술입니다. | 22.02.25 09:51 | | |
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솔직히 거대기업이라고 불리는 기업들의 회장들중에 이재용보다 능력 없는 회장이 있을까 싶음 원가절감 최대한 조져서 매출 올리기가 능력이라면 뭐 능력이겠네 | 22.02.23 18:17 | | |
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역시 마이너스의 손.... 다시 깜방가면 귀신 같이 파운드리 살아날지도? 그만 회장직 사임하고 내려오는 것도 어떨지. | 22.02.23 19:09 | | |
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이재용 뉴삼성 출범부터 삐걱이고, 이번에 파운드리 감사 강하게 해서 아마 숙청 많이 될듯요. | 22.02.23 20:41 | | |
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이건희 아들로 태어난게 최고의 능력입니다 | 22.02.23 21:24 | | |
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이재용 리더십 빛났다
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tmsc가 근데 해달라면 해줌? 지금 이미 들어가있는 amd조차 수율 때문에 뒤로 밀릴 거라는데 퀄컴이 해달라고 하면 뭐 tmsc가 넵 하면서 자리 비워주나....ㅋㅋㅋㅋ
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tmsc가 아니라 tsmc에요... | 22.02.23 18:53 | | |
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타이완세미컨턱터죠. 대만반도체ㅋ 해달라고 하면 해주긴 하죠. 퀄컴정도면 큰 업체니까 말이에요. 다른 중소업체들이 문제지 퀄컴이 문제는 아닌데 단지 수량을 막 풍족하게 받지는 못하겠고, 삼성에게보다 훨씬 비싼 금액 내고 받겠죠. | 22.02.23 20:43 | | |
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캠릿브지 대학교 이론 | 22.02.23 22:07 | | |
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그리고 여기서 이러고 있는 니 인생도 글로벌에선 나가리죠 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ | 22.02.24 02:40 | | |
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외부고객사를 안받더라도 안받을 수 없지만 보인들꺼 생산할려면 생산라인 유지해되요 어차피 반도체 | 22.02.24 00:26 | | |
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