삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리(HBM4)가 엔비디아의 차세대 인공지능 가속기 테스트에서 최고 평가를 받았다고 12월 24일 IT전문 매체가 보도했습니다. 삼성은 엔비디아 팀과 함께 HBM4의 시스템 레벨 패키징(SiP) 테스트를 진행했으며, 테스트 결과 삼성의 HBM4가 속도와 전력 효율성에서 다른 메모리 제조사들보다 우수한 성과를 기록했다고 전해졌습니다.
이에 따라 삼성은 HBM4 품질 검증을 성공적으로 마무리하고, 2026년 상반기부터 제품을 공급할 것으로 예상됩니다. 특히 엔비디아의 HBM4 수요가 삼성의 예상보다 크게 증가하여 삼성의 매출에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보입니다. 삼성은 2026년 1분기 중 공식 공급 계약을 체결하고, 2분기부터 본격적인 대량 생산에 들어갈 계획입니다.
한편, SK hynix는 이미 9월 말 HBM4 양산 준비를 마쳤고, 엔비디아에 유료 샘플을 제공하며 시험 생산을 시작한 상태입니다. 두 회사의 진척 상황 차이는 크게 줄어들었지만, 삼성은 HBM4 분야에서 기술적 우위를 점하고 있다고 평가되고 있습니다.
시스템 레벨 패키징(SiP)은 여러 반도체 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술로, HBM4에서는 그래픽 처리기, 저장 칩, 중간층 및 전원 관리 칩 등을 하나로 통합합니다. SiP 테스트는 대량 생산을 위한 중요한 마지막 단계입니다.
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