엔비디아, GTC 2025서 차세대 ‘Vera Rubin 슈퍼칩’ 공개
엔비디아는 GTC 2025에서 젠슨 황 CEO가 직접 Vera Rubin 슈퍼칩을 처음 공개했다고 밝혔다.
이 칩은 88코어 Arm Vera CPU 1개와 Rubin GPU 2개를 통합한 메인보드 형태로, 최대 32개의 LPDDR 슬롯을 지원한다. GPU에는 HBM4 메모리가 탑재되며, TSMC의 첫 샘플이 이미 실험실 테스트 중이다. Rubin GPU는 2026년 3~4분기 양산이 예정되어 있다.
Vera Rubin NVL144 플랫폼은 FP4 50 PFLOPS, 288GB HBM4, FP4 추론 3.6 ExaFLOPS, FP8 학습 1.2 ExaFLOPS, 13TB/s 대역폭을 제공하며, 기존 GB300 NVL72 대비 약 3.3배 성능 향상을 이룬다.
또한 2027년 하반기에는 Rubin Ultra NVL576이 출시될 예정으로, 4개 GPU, 1TB HBM4e, FP4 100 PFLOPS, FP4 추론 15 ExaFLOPS, FP8 학습 5 ExaFLOPS, 4.6PB/s 대역폭을 제공해 성능이 약 14배 향상될 전망이다.