이정호 삼성전자 어드밴스드패키지(AVP) 선행개발팀 PL
"현재 다양한 고객들과 아이큐브 공정을 통한 양산을 진행하고 있다. 현재는 아이큐브4을 양산 진행 중이고, 아이큐브8의 경우 개발 진행 중이다"
"현재 HBM 12개를 올릴 수 있는 패키지 기술(아이큐브-E)도 개발 중인데, 비용 효율화를 위해 (웨이퍼가 아닌) 패널을 적용해 진행한다"
"(PLP에서 아이큐브 공정을 진행하면) 웨이퍼보다 3배 이상의 제품 산출이 가능하다. (칩 간 연결을) 인터포저가 아닌 (실리콘) 브릿지와 RDL 기술로 칩을 연결해 비용 효율적인 솔루션을 만들 수 있을 것"
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