7일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 AI 기반 반도체 설계자동화(EDA) 솔루션을 활용해 3㎚ 모바일 시스템온칩(SoC) 설계를 완료하고, 파운드리 공정 전환(테이프아웃)을 시작했다. AI EDA 솔루션은 업계 1위 시높시스와 협력했다.
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