올해는 3nm 칩셋의 마지막 출시가 될 것으로 보이며, Apple, Qualcomm, MediaTek는 차세대 2nm 공정으로 이동할 예정입니다. TSMC는 2nm 칩셋 생산을 시작했고, 생산시설을 확장하여 수요를 맞추고 있습니다. Apple은 TSMC의 초기 2nm 생산 능력의 절반 이상을 확보했다고 알려졌습니다.
Qualcomm과 MediaTek는 2nm 공정의 N2P 변종을 사용해 Apple에 대한 경쟁 우위를 갖추려는 계획도 있지만, Apple, Qualcomm, MediaTek 모두 같은 공정으로 2nm 칩셋을 생산하고 9월에 출시할 것으로 예상됩니다.
Apple의 A20과 A20 Pro, Qualcomm의 Snapdragon 8 Elite Gen 6 시리즈, MediaTek의 Dimensity 9600이 같은 시기에 공개될 가능성이 큽니다. Apple은 내년 iPhone 18 시리즈에 맞춰 A20 칩을 출시할 예정이고, Qualcomm은 두 가지 Snapdragon 8 Elite Gen 6 모델을 발표할 계획입니다. MediaTek은 하나의 Dimensity 9600을 발표할 것으로 보입니다.
이들 세 회사는 모두 최적화가 중요한 시점에 맞춰 칩셋을 공개하며, 9월에 발표된 후, 플래그십 스마트폰들이 거의 같은 시기에 출시될 것으로 예상됩니다.
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