"현재 삼성전자가 마하-1에 활용할 공정으로 4나노를 보고 있는 것으로 안다. 다만 제품 구현 과정에서 바뀔 가능성도 있다"
"최근에 마하-1 개발팀을 확장하면서 일부 오토모티브 개발 인력을 넣었다. 칩에 대한 MPW(Multi-Project Wafer·시제품 제작 공정)도 조만간 할 예정"
본문
| ID | 구분 | 제목 | 글쓴이 | 추천 | 조회 | 날짜 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 118 | 전체공지 | 업데이트 내역 / 버튜버 방송 일정 | 8[RULIWEB] | 2023.08.08 | ||
| 2253050 | 기타 | 운김 | 5 | 3159 | 2024.05.23 | |
| 2253026 | 하드웨어 | Ein Trigger | 6 | 7122 | 2024.05.22 | |
| 2253021 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 7 | 3443 | 2024.05.22 | |
| 2253017 | 하드웨어 | Landsknecht™ | 9 | 3686 | 2024.05.22 | |
| 2253011 | 기타 | 운김 | 13 | 6433 | 2024.05.22 | |
| 2253010 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 6 | 3722 | 2024.05.22 | |
| 2253008 | 기타 | 운김 | 3 | 2182 | 2024.05.22 | |
| 2253006 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 3 | 1114 | 2024.05.22 | |
| 2253000 | 기타 | 사쿠라모리 카오리P | 1283 | 2024.05.22 | ||
| 2252999 | 기타 | 사쿠라모리 카오리P | 3 | 1038 | 2024.05.22 | |
| 2252995 | 하드웨어 | 메롱__3 | 3 | 5238 | 2024.05.22 | |
| 2252991 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 6 | 4489 | 2024.05.22 | |
| 2252987 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 2 | 3069 | 2024.05.22 | |
| 2252978 | 하드웨어 | 오덕살맨 | 12 | 6523 | 2024.05.22 | |
| 2252967 | 하드웨어 | Landsknecht™ | 7 | 4915 | 2024.05.21 | |
| 2252924 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 5 | 2521 | 2024.05.21 | |
| 2252919 | 하드웨어 | 요트맨470 | 6 | 5669 | 2024.05.21 | |
| 2252899 | 하드웨어 | 스텔D | 8 | 5367 | 2024.05.20 | |
| 2252897 | 하드웨어 | 춘리허벅지 | 5 | 6608 | 2024.05.20 | |
| 2252896 | 이통사 | 시무라오바상 | 6 | 6155 | 2024.05.20 | |
| 2252892 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 8 | 7793 | 2024.05.20 | |
| 2252875 | 이통사 | 안유댕 | 3 | 2467 | 2024.05.20 | |
| 2252870 | 기타 | GPixel | 9 | 4969 | 2024.05.20 | |
| 2252865 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 8 | 5405 | 2024.05.20 | |
| 2252858 | 기타 | GPixel | 1604 | 2024.05.20 | ||
| 2252849 | 하드웨어 | GPixel | 4 | 5472 | 2024.05.20 | |
| 2252844 | 하드웨어 | 건전한 우익 | 19 | 11708 | 2024.05.20 | |
| 2252837 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 13 | 5281 | 2024.05.19 | |