7일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 AI 기반 반도체 설계자동화(EDA) 솔루션을 활용해 3㎚ 모바일 시스템온칩(SoC) 설계를 완료하고, 파운드리 공정 전환(테이프아웃)을 시작했다. AI EDA 솔루션은 업계 1위 시높시스와 협력했다.
본문
[하드웨어] 삼성, 3나노 모바일칩 개발에 AI 활용 [2]
추천 0 조회 1534 댓글수 2
ID | 구분 | 제목 | 글쓴이 | 추천 | 조회 | 날짜 |
---|---|---|---|---|---|---|
118 | 전체공지 | 업데이트 내역 / 버튜버 방송 일정 | 8[RULIWEB] | 2023.08.08 | ||
2253344 | 기타 | GPixel | 15 | 10363 | 2024.05.28 | |
2253340 | 기타 | 운김 | 10 | 4409 | 2024.05.28 | |
2253334 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 2 | 1722 | 2024.05.28 | |
2253333 | 기타 | 운김 | 4 | 1585 | 2024.05.28 | |
2253322 | 기타 | 운김 | 3 | 2170 | 2024.05.28 | |
2253321 | 기타 | 운김 | 2 | 1008 | 2024.05.28 | |
2253317 | 기타 | 운김 | 2 | 699 | 2024.05.28 | |
2253316 | 하드웨어 | 스텔D | 2 | 1469 | 2024.05.28 | |
2253309 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 3 | 1594 | 2024.05.28 | |
2253306 | 기타 | 사쿠라모리 카오리P | 1228 | 2024.05.28 | ||
2253293 | 기타 | 원히트원더-미국춤™ | 2 | 3782 | 2024.05.27 | |
2253291 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 4 | 2498 | 2024.05.27 | |
2253276 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 1761 | 2024.05.27 | ||
2253274 | 기타 | 사쿠라모리 카오리P | 2 | 1390 | 2024.05.27 | |
2253267 | 기타 | 운김 | 1129 | 2024.05.27 | ||
2253259 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 3 | 2340 | 2024.05.27 | |
2253258 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 682 | 2024.05.27 | ||
2253247 | 기타 | 운김 | 964 | 2024.05.27 | ||
2253245 | 기타 | 너와나의연결링 | 10 | 5637 | 2024.05.27 | |
2253241 | 하드웨어 | FE3 | 7 | 7226 | 2024.05.27 | |
2253239 | 하드웨어 | 사쿠라모리 카오리P | 2 | 1400 | 2024.05.27 | |
2253238 | 기타 | 운김 | 2 | 1008 | 2024.05.27 | |
2253235 | 하드웨어 | 오덕살맨 | 2 | 1736 | 2024.05.27 | |
2253230 | 기타 | 사쿠라모리 카오리P | 1 | 902 | 2024.05.27 | |
2253226 | 하드웨어 | GPixel | 7 | 10182 | 2024.05.27 | |
2253216 | 하드웨어 | 건전한 우익 | 19 | 11235 | 2024.05.26 | |
2253214 | 하드웨어 | 원히트원더-미국춤™ | 3 | 3337 | 2024.05.26 | |
2253212 | 하드웨어 | 시무라오바상 | 9 | 6220 | 2024.05.26 |
(IP보기클릭)211.46.***.***
(IP보기클릭)119.197.***.***