[기타] "HBM4 공급 압도적으로 늘린다"…치고 나간 삼성·고심하는 SK

[시무라오바상]

HBM 열전 <끝> 베이스다이 전쟁

4나노 B다이 앞세운 삼성전자
엔비디아 공급량 확대 선언
HBM4E엔 '개선된 4나노' 적용

SK하이닉스는 TSMC 12나노
HBM4E에서 3나노로 변경 검토

출처 : https://n.news.naver.com/article/015/0005265184

[시비걸면차단박음]

오늘 유튭 보다보니 3나노, 2나노 이런게 실제 크기가 아니라 기존대비 더 개선된 작은 크기라는 의미로 쓰인다던데 그럼 이게 만드는 제작 업체마다 같은 3나노, 2나노라고 광고한것도 실제는 미세하게 크기가 다를수도 있는건가 궁금해지네요.
물건 주문하는 업체들도 이런걸 다 비교 확인해서 사가겠죠?

[楓]

요즘 나노는 예전과 비교하면 성능이 그정도 나온다는 마케팅용어라 갖다 붙이기 나름입니다. 단적으로 이번 삼파 SF2가 SF3P로 계획하던걸 이름만 바꾼거죠

[시비걸면차단박음]

오호... 이거 그럼 같은 3나노, 2나노라고 해도 실제 어떨지는 까서 비교해봐야 알겠네요.
그전에는 단순 비교로 확단하긴 어렵겠군요.

[디넌]

TSMC N3E(3나노 저전력) = 삼파 2나노 공정(SF2?) 성능 비슷하다고 보고 있어요
대략 2-3년 격차입니다(TSMC 우위)

[ㅁㄴㅁㄴㅇ]

성능 지표로 PPA(Power, Perfomance, Area), 트랜지스터 밀도 등으로 비교합니다. 그런데, 어차피 같은 설계로 여러 곳에서 생산할 수 없기 때문에, 제공되는 라이브러리가 자신들이 만들고자 하는 반도체의 특성과 얼마나 궁합이 좋은지(+이런저런 어른의 사정이나 캐파...) 등으로 공급처가 결정됩니다.

그리고 과거에는 집적도가 상승하면 전성비도 어느정도 따라갔는데 최근에는 FinFET와 GAA로 설계가 이원화되면서 성능지표(+전성비)와 면적감소가 반드시 함께 움직이지 않는 경우까지 생겨서 계산이 매우 복잡해진 상황입니다. 윗분이 설명해 주셨지만 N3E와 SF2를 비교하면 SF2가 후속 공정임에도 밀도 스케일링에선 N3E 대비 메리트가 없는데, 트랜지스터 구조를 GAA로 변경한 덕분에 전성비가 상승 → 스윗스팟을 높게 잡을 수 있어 절대성능에선 소폭 우위라는 이야기가 나옵니다.

근데 최근에는 어느 회사나 캐파를 늘리는데 목숨을 걸고 있어서 공정 경쟁이 상대적으로 덜 중요해진 감은 있죠. 일단 만들어준다 하면 들어갑니다 ㅋㅋ

[루리웹-7058925207]

물량을 아무리 뽑아내도... AI 경쟁이 너무 치열해서 서로 가져가려 난리인데... 진짜 제대로 공급이 될지 모르겠다. 일반 소비용은 아예 나올 것 같지도 않은데

[루리웹-7058925207]

현재는 GPU용이라지만 시스템 메모리용도 조만간 내놓게 될거고. 이미 GPU용만 예약이 꽉찬 상태라고 하니. 분명 CPU용은 HBM4를 사용할 시기가 된다 해도 물량이 없겠지?

[삶은치킨]

cpu엔 hbm보다 빠른 l3 캐쉬가 있으니까 안달죠. hbm 대신 l3를 대용량으로 늘린 3d vcache 같은 기술이 이미 나오기도 했고요
그리고 cpu에 hbm 붙이면 3열 수냉도 발열 못 잡을 걸요

[니스텔루]

서초딩 소리 들을때가 엊그저께 였는데
이 문제는 해결했는가 삼성아?