하이브리드 본딩 상용화에 주력…사업성·투자비용 등이 변수
김대우 삼성전자 상무는 22일 '2025 상용반도체개발 기술워크숍'에서 차세대 반도체를 위한 패키징 기술 로드맵에 대해 소개했다.
이날 공개된 로드맵에 따르면, 삼성전자는 이르면 HBM4E(7세대)부터 하이브리드 본딩을 도입할 계획이다. 이를 위해 삼성전자는 하이브리드 본딩 기반의 16단 HBM 샘플을 고객사에 제공해 평가를 거치고 있는 것으로 알려졌다.
김 상무는 "HBM이 16단 적층만 돼도 발열을 잡기가 어려워, 여기에서부터 하이브리드 본딩을 조금씩 써보려는 준비를 하고 있다"며 "HBM4E에서 하이브리드 본딩이 상용화될 지는 시장적인 부분과 투자비 등을 생각해야 된다"고 설명했다.
차후 수요가 증가할 것으로 예상되는 커스텀(맞춤형) HBM 사업도 준비하고 있다. 현재 구글, 엔비디아, AMD 등 복수의 글로벌 빅테크 기업들은 자신들의 AI 반도체에 특화된 성능을 갖춘 HBM을 요구하고 있다.
김 상무는 "커스텀 HBM에 대한 문의가 많이 오고 있어, 베이스 다이에 연산 기능을 집어넣는 등 삼성전자만의 특별한 커스텀 HBM을 만들기 위한 준비를 하고 있다"고 말했다.
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Hbm4 삼성이 될 것 같아서 하닉 목표주가 하향됐던데 저거만 안하는 거일듯
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Hbm4 삼성이 될 것 같아서 하닉 목표주가 하향됐던데 저거만 안하는 거일듯 | 25.07.22 16:01 | | |
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tc본더 괜찮은건가 아니면 플럭스리스로 가나 | 25.07.22 16:02 | | |
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HBM4 12H는 TC-NCF 우선으로 개발하고, HCB는 R&D하면서 16H에나 검토하는 정도인듯 | 25.07.22 16:04 | | |
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삼전 내부에서 hbm4 기대감이 높아요. 당연히 tc- ncf로 그대로 하구요. 물론 하이브리드 만드는 팀도 있고, 커스텀 hbm하는 팀도 있지만 결국 핵심은 tc - ncf로 하는 hbm4팀입니다. 하이브리드본딩은 비싸고, 당장 한다고 그걸 메인으로 하는 회사는 없죠. 동시에 해보다가 하이브리드가 정말 좋았으면 가는건데 막상 tc-ncf에서 잘나오다보니 굳이 비싼 하이브리드본딩을 쓸 이유가 없는거죠. | 25.07.22 17:48 | | |
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내부에서 기대가 크지만 외부가 보는 시선은 또 다르죠. 그래서 지속적인 퇴짜를 맞은거고요. | 25.07.22 22:06 | | |
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내부에서 보는 시선도 중요해요. 안되는건 애초에 내부에서도 잘 알아요. 특히 이렇게 안된 상황에서 내부에서 기대가 있다는건 목표달성 잘되고 있다는 의미죠. | 25.07.23 18:26 | | |
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