‘사포’로 반도체를 깎았더니...AI 반도체 가공 새 길 열다
< 나노사포 AI생성 이미지 >
- 연마재는 위 ai이미지같은게 아니라, '탄소 나노 튜브'
- 사포의 개념을 나노 수준으로 확장. 탄소나노튜브를 수직으로 정렬한 뒤 폴리우레탄 내부에 고정하고, 표면에 일부만 노출시키는 방식으로 ‘나노 사포’를 구현
- 연마재 밀도 기준으로 상용 사포 가운데 가장 미세한 제품보다 약 50만 배 높은 수준
- 일상에서 사용하는 사포가 보통 40~3000 입방수인 데 비해 나노 사포는 10억(1,000,000,000) 이상의 입방
- 기존 CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학액/이른바 슬러리를 사용하는 평탄화 공정) 공정과 비교해 디싱(dishing, 배선 중앙이 움푹 파이는 현상) 결함을 최대 67%까지 줄이는 결과
- 반도체 제조 공정을 보다 친환경적으로 전환할 수 있는 가능성도 제시
- 삼성전자가 주최한 제31회 삼성휴먼테크논문대상에서 기계공학 분과 금상(1위)을 수상

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10억방 사포한건 뭔가 듣도보도 못한수치네
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10억방 사포 ㄷㄷ
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저걸 사포라고 불러도될까..? ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
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10억 입방이라니 ㅋㅋㅋ
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어쨌든 갈아내는데는 충실한거니 사포가 맞습니다
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어... 맞긴하지?
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포공 기계공학과 연구인데 뭔 소리아
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10억 입방이라니 ㅋㅋㅋ
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10억방 사포 ㄷㄷ
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10억방 사포한건 뭔가 듣도보도 못한수치네
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매끈한 자동차 표면도 저것보다는 더 입자수 작을 것 같다 ㄷㄷㄷ | 26.02.12 13:46 | | |
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*참고로 보통 목재 가구 마감은 220-320이다 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ | 26.02.12 13:47 | | |
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https://youtu.be/n5isgG2pUyw?si=VCpOIf-uXQ6arDlc 사실 방이라는게 표준 단위가 아니라서 그냥 지르고 본거라. | 26.02.12 13:49 | | |
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프라모델 마감도 2000방 정도... | 26.02.12 13:49 | | |
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이래서 숫돌 업계도 고급은 미크론 단위를 선호하더라. 근데 저건 나노미터 피코미터 단위ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ | 26.02.12 13:52 | | |
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사포의 숫자는 사실 번호야. #2000이면 2천번 사포인거지. 2천방이라고 하는건 섬나라 표현이여 | 26.02.12 15:22 | | |
(IP보기클릭)218.48.***.***
저걸 사포라고 불러도될까..? ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
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오미자만세
어... 맞긴하지? | 26.02.12 13:44 | | |
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오미자만세
어쨌든 갈아내는데는 충실한거니 사포가 맞습니다 | 26.02.12 13:45 | | |
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탄포! | 26.02.12 13:46 | | |
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2000방 뽀득거리는것도 사포인데 1억방도 똑같겠지 | 26.02.12 13:47 | | |
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사포의 사자가 모래 사라서. 탄소는 모래는 아니니 | 26.02.12 13:49 | | |
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칭포가 아닌게 어디야? | 26.02.12 13:55 | | |
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저 정도면 종이보다 더 고운 거 아닌가 ㅋㅋㅋㅋ | 26.02.12 13:55 | | |
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그렇다고 탄포라고 부르면 좀 ㅋㅋㅋ | 26.02.12 13:55 | | |
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천도 저거보다는 거칠겠다 | 26.02.12 13:49 | | |
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열 때문이라도 페이스트로 만들어서 할 듯. 실리콘 웨이퍼 연마단계에서 열이 발생하면 결정 구조가 변하면서 (소재물리학의 전자, 분자 결정구조 수준의 차원) 그대로 반도체 만들면 계면에서 불량난다고, | 26.02.12 13:51 | | |
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그것도 그렇네 | 26.02.12 13:53 | | |
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보니까 기존 페이스트 연마제의 문제(가운데 부분의 패임)가 언급되는데 윤활액을 따로 쓰면 썼지 페이스트로 쓰진 않을 듯 | 26.02.12 13:54 | | |
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칼을 구성하는 금속 입자가 더 클거 같은데.. 그정도면 갈아낼수나 잇나.. | 26.02.12 13:52 | | |
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죄수번호588
포공 기계공학과 연구인데 뭔 소리아 | 26.02.12 13:48 | | |
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우리가 이해가능한 범주로 하는게 아니니까 연구하는거겠지 | 26.02.12 13:48 | | |
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카이스트인데? | 26.02.12 13:50 | | |
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아차 포공하고 카이스트를 헷갈렸다! | 26.02.12 13:51 | | |
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삼성전자라고 썼네... 삼성에서 개최한 논문 대회에 제출한 논문이 수상했단거 산학 과제일 수는 있겠네 | 26.02.12 13:53 | | |
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입자가 가늘고 균일할 수록 스크래치는 덜나지. 다만 연마 속도는 느릴거고. 입자가 무조건 가늘면 좋지 않은걸 알 수 있는 사례가 칼갈이잖음, 처음엔 거친 입자로 크개 깎아서, 중간 입자로 연마하고, 미세 입자로 광택 내고. 잼스기타 피크 영상애서 왜 그리 매번 광택 낼때마다 개고생 하겠음. | 26.02.12 13:54 | | |
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원래 하던 CMP도 폴리싱이니까뭐.. | 26.02.12 13:50 | | |
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반도체 쪽에서 수율 높이려고 고생하는데, 그걸 원자 단위까지 갈아낼 수 있으니 저런거 아닌가 싶음. 반도체 식각 공정에서 어닐링에 대해 조사하다보니 (철기구 단조에서 어닐링과, 생물학에서 어닐링이 또 다름. 소재공학이나 화학에서 어닐링은 또 저런 의미로 쓰이는 듯) 식각하고 회로 새기면서 강한 EUV 열 때문에 원자 단위에서 구조가 틀어지는데 그걸 레이저나 저온 (이래봤자 400도임) 고압 수소로 결정 틀어짐 고치더라고. | 26.02.12 13:58 | | |
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저런 원자단위애서 반도체 회로 새기는걸 고려해야되니, 면이 매끄러우면 매끄러울 수록 수율이 올라가겠거니 싶음. | 26.02.12 13:59 | | |
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한국어로 따지면 열처리라고 할 수 있으니까 생물체 쪽에는 또 의미가 아마 다르겠지 내부적인 분자 결합이 에칭 등 가공과정중에 불안정해진 구조를 끊고 이어서 정리해주는 기술인듯함 | 26.02.12 14:14 | | |
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폴리싱으로 깎는건 수직으로만 될거고 수평으로 쓰는거 아님 | 26.02.12 13:53 | | |
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끈 형태로 만든다면? 물론 그만한 내구성을 갖추고 절삭 능력을 갖출 수 있느냐가 문제겠지만 | 26.02.12 13:55 | | |
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패턴을 깎아야되서 어디는 파내야 하고 어디는 놔둬야하는데 끈형태로는 그런걸 구현하지 못함 나노단위로 파내는건 이미 하고있기도하고 | 26.02.12 13:58 | | |
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15대째 사포질ㅋㅋㅋㅋㅋ | 26.02.12 13:57 | | |
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조상님들의 하이테크가 지금도 쓰이는건가?
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이 동네야 뭐 수십 나노는 두껍다고 하는 동네니 ㅋㅋ | 26.02.12 14:01 | | |
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하면 될듯합니다. cmp는 전문분야가 아니라서 부정확한 부분이 있을수 있는데 대략적인 아이디어는 크게 틀리지 않을거 같네요 | 26.02.12 18:34 | | |
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