[하드웨어] (루머)TSMC 퀄콤으로부터 7nm 주문 확보

[땅파는두더쥐]

대만 디지타임즈 발 기사입니다.

TSMC가 퀄콤에게 7nm 공정 수주에 성공했다고 합니다.

현재 1세대 7nmArFi로 수주에 성공한 물량은 AP가 아닌 베이스밴드라고 하며

AP의 경우는

삼성의 7nmLPP(EUV)와 TSMC의 2세대 7nm(EUV)를 비교 후 선택할것이라고 합니다.

현재

TSMC는 2019년에 2세대 7nm(EUV) 양산 준비를 마칠 예정이라하며

삼성은 2018년에 7nmLPP(EUV)를 런칭할 예정입니다.

퀄콤은 TSMC의 가장 큰 고객이었지만 삼성의 14nmFinFET와 10nmFinFET를 채용했고

주문 손실에도 불구하고 TSMC는 파운드리의 최대 고객으로 퀄콤을 대체한 애플과 파운드리 계약을 맺었습니다.

퀄콤의 주문은 TSMC 매출의 약 25 %를 차지했지만 그 비율은 거의 10 %로 떨어졌습니다.

퀄콤의 7nm AP 주문은 TSMC의 7nm 파운드리 시장 성공에 중요 할 것이라고

디지타임즈 소식통은 전했습니다.

출처 : http://www.digitimes.com/news/a20170621PD215.html

[올리브U]

그럼 애플이 삼성으로 갈까나???

[oxidecircle]

수율...수율을 보자!

[deadsleeper]

모든건 애플에 달려있음. 원래 퀄콤도 삼성에 가고싶어서 간게 아님.

애플에 신공정물량 밀려서 화룡같은 똥을 싸니까 어쩔수 없이 삼성간거임.

tsmc가 신공정에 애플, 퀄콤 물량을 모두 찍어낼 수 있느냐가 관건.

그리고 대만발 기사라 신뢰가 떨어지는건 덤.

[땅파는두더쥐]

뭐 퀄콤 플래그쉽 7nm는 그렇다치더라도
그 하위라인은 삼성의 10nm와 14nm 계속 이용할겁니다 아마

[JuliaHart]

7nm에서 AP 수준한 것 처럼 하더니, 한발 뺐네

[땅파는두더쥐]

ArFi 멀티패터닝으로 생산시 단가가 어마무시하게 올라가는지라
쉽게 선택하기 힘든부분일겁니다...

아무래도 퀄콤도 리스크를 없애고 플래그쉽은 최대한 EUV로 생산하고자 할겁니다.

[예스맨]

언제까지 규모의 경제가 무지막지한 개발비를 감당할지

[죄수번호0840]

내년 845는 10나노로 확정된것 같고 2019년에 누구 EUV공정이 더 잘 나오냐를 보는것 같은데 솔직히 멀티패터닝으로 한번 거쳐서 EUV로 가는 TSMC보다 EUV에 올인하는 삼성이 EUV에서 어느정도 유의미한 기술격차를 유지할거라고 생각하네요. ㅎ 퀄컴이 짐 다 싸서 떠난것처럼 호들갑 떨더니 생각보다 별 거 아니었네여.

[alskhflas]

삼성이 10나노 애플칩을 전량 TSMC에 뺏긴 이유가 패키징기술 때문이라던데 7나노 경쟁할 시기에 패키징기술 개발 못하면 TSMC에 또다시 패배할 듯.