진짜로 HBM의 아버지이신 김정호 교수님을 모셔와서 찍은 이번 취미는 과학
여기서 이제 차세대 반도체에 대한 이야기를 하는데
지금까지는 그냥 칩을 층층히 쌓는 패키징 방식을 이용했음
HBM이든 3D-Cache든 간에 칩을 쌓아 연결 통로만 만들어 놓은 셈
하지만 열배출이나
너무나 얇은 웨이퍼의 두께 특성상 무한정 쌓을 수가 없음
쌓다보면 하층에 있는 칩의 열 배출도 안되고
휘어지기까지 함
그래서 아예 칩 내부를 3차원으로 형성하기로 방향을 잡음
그게 그냥 쌓는거랑 뭐가 다른데 할 수 있는데
지금까진 칩 자체를 쌓는 거였다면
이제부터는 더 작은 단위인 트랜지스터를 3차원으로 적층하기 위해 연구 중이라는 것
마치 인간의 뇌가 점점 진화한 것처럼 반도체가 진화하는 것인데
우리의 대뇌피질처럼 신경망 자체가 6층으로 쌓이고, 그 층 사이로 신호가 전달 되는 등
가장 작은 단위에서의 적층이 이루어진다는 것
물론 이것은 건축하고도 비슷한 느낌이긴함
여러 난제 및 편의성을 해결하기 위해 끊임없이 구조와 물성을 연구하는 중
한 번 영상 츄라이 해보길
HBM이 실제로 무엇인지, 그리고 반도체에 대한 자세한 강연을
재미있게 볼 수 있음
참고로
따흐흐흐흑.............ㅠㅠ
(참고로 HBM의 아버지께서는 주식을 아예 보유하지 않으신다고. 물욕에 잡혀 연구가 망가지는 걸 싫어하신다고)








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HBF 쪽으로 간다고 다들 방향성 잡나보더라구요 삼전이나 하이닉스나 다 저쪽으로 가나보던데 누가 먼저 도달할런지
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HBF 쪽으로 간다고 다들 방향성 잡나보더라구요 삼전이나 하이닉스나 다 저쪽으로 가나보던데 누가 먼저 도달할런지
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어느 방향이든 잘 개발되어 상용화 되기만을 빕니다요. 특히 우리나라에게는 더할나위없이 좋은 일이기도 하니 | 26.03.23 10:47 | | |
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해외에 빼앗기지말고 국내에서 경쟁해서 잘되기만 바랄뿐입니다 진짜.. | 26.03.23 10:52 | | |