Intel CPU 프로세서 로드맵: 2021년까지 14nm 공정, 3년 뒤 7nm 공정
인텔은 10월에 코어 i9-9900KS, 올 코어 5GHz 프로세서, 캐스케이드 레이크 -X 시리즈의 HEDT 플래그쉽 등
2개의 새로운 프로세서를 출시할 예정입니다.
매년 새로운 세대의 프로세서를 출시하겠다는 AMD의 약속과 비교할 때, 지난 2년 동안 인텔의 CPU 프로세서 레이아웃은
프로세스와 아키텍처의 복잡성으로 인해 다소 혼란스러우며 모바일, 데스크탑 및 서버와 관련하여 너무 복잡할 수 있습니다
Hardwareluxx 웹 사이트는 최근 인텔 CPU 프로세서에 대한 로드맵을 작성했으며, 컴파일된 정보는 비교적 명확합니다
먼저 모바일 플랫폼의 프로세서 로드맵을 살펴보십시오.
[모바일]
인텔은 올해 모바일 CPU 시장에서 Comet lake-Y / U 및 Ice Lake-Y / U 시리즈 (각각 14nm 및 10nm)를 포함한
2세대 프로세서를 출시했으며, CPU 코어 아키텍처는 Skylake 및 SunnyCove입니다
14nm Skylake는 여전히 9.5세대이며 10nm Ice Lake는 Gen11입니다.
2020년에는 14nm 공정의 Rocket Lake-U 시리즈 프로세서가 있으며 이 아키텍처는 9.5세대 Genlake Skylake입니다.
10nm 노드에는 Tiger Lake와 Alder Lake가 포함되며 후자의 아키텍처와 코어는 불확실합니다
Tiger Lake의 CPU는 Xe 아키텍처인 Gen 12 GPU를 갖춘 차세대 Willow Cove이며 2020년 말 ~ 2021년 초에 출시될 예정입니다.
7nm 노드에는 Meteor Lake 프로세서가 있지만 아키텍처와 내장 GPU는 여전히 불확실하며 2022년에 출시될 예정입니다.
[데스크탑]
데스크탑 프로세서에서 Coffee Lake-S와 Skaylake-X 시리즈는 말할 것도 없습니다
현재 9세대 코어 프로세서는 코어 수만 다른 Coffee Lake 제품이기도합니다.
그리고 10월에 출시된 Cascade Lake-X 또는 14nm Skylake 아키텍처가 있습니다.
Comet Lake-S와 Rocket Lake-S는 오랫동안 유출되어 왔으며 LGA1200 소켓과 400 시리즈 칩셋을 사용할 것입니다
Comet Lake-S는 최대 10개의 코어와 20개의 스레드를 가지고 있지만 Rocket Lake-S는 여전히 불확실합니다.
데스크톱 프로세서에서는 14nm 프로세스가 가장 장수하며
Rocket Lake-S가 이 프로세스를 사용할 때까지 2021년까지 14nm 공정은 도태되지 않습니다.
10nm 공정 데스크탑 프로세서에서 Hardwarluxx는 Ice Lake-S를 언급하지 않았으며
차세대 CPU 코어 Willow Cove 및 Gen12 GPU를 사용하는 2세대 Tiger Lake-S로 바로 넘어갈 것입니다.
또한 Alder Lake와 Meteor Lake는 각각 10nm와 7nm로 각각 2022년과 2023년에 출시될 예정입니다.
[서버]
서버 CPU에서 Cascade Lake는 올해 상반기에 발표되었으며 내년 Cooper Lake는 여전히 14nm입니다.
아이스 레이크 프로세서의 10nm 공정은 2020년 하반기에 출시될 예정이며
얼마 전 인텔이 1년 안에 2세대 서버 프로세서를 출시하겠다고 밝힌 이유입니다.
2021년과 2022년에 Sapphere Raids와 Granti Rapids 프로세서가 출시될 예정이며
10nm 및 7nm 프로세스를 사용하여 CPU 코어 아키텍처가 차세대 코어인 Willow Cove 및 Golde Cove로 업그레이드됩니다.
1차 원문 번역 출처 - http://www.coolenjoy.net/bbs/38/2222087#comment_ajax
2차 원문 출처 - http://news.mydrivers.com/1/648/648546.htm
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TSMC는 5nm 소리 나오고 있는 상황에 14nm로 21년까지 간다고..?
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잘나간다고 기술자들 대거 해고한 크로자니크 때문이 크죠. 그전에는 본래 틱톡 전략으로 진행했고, 공정 미세화도 그 전략에 맞춰서 재대로 이뤄졌었습니다. 32nm westmere 샌디브릿지 22nm 아이비브릿지 하스웰 14nm 브로드웰 스카이레이크 문제는 이후 3단계 PAO 전략으로 진행한다고 했지만 기술자들 대거 해고한덕에 그 PAO전략도 재대로 안되고 PAOOOOO가 되어버리고 있는 상황이죠.
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아... 크로자니크의 삽질은 그야말로 치명타 같은데... 21년까지 14nm 라니 도대쳌ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
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제조공정이 안받쳐줘서 헬길을 격어왔던 amd의 역사를 이젠 인텔이..
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누구나 그럴듯한 계획을 갖고 있지
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아... 크로자니크의 삽질은 그야말로 치명타 같은데... 21년까지 14nm 라니 도대쳌ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ
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퍄츠무
잘나간다고 기술자들 대거 해고한 크로자니크 때문이 크죠. 그전에는 본래 틱톡 전략으로 진행했고, 공정 미세화도 그 전략에 맞춰서 재대로 이뤄졌었습니다. 32nm westmere 샌디브릿지 22nm 아이비브릿지 하스웰 14nm 브로드웰 스카이레이크 문제는 이후 3단계 PAO 전략으로 진행한다고 했지만 기술자들 대거 해고한덕에 그 PAO전략도 재대로 안되고 PAOOOOO가 되어버리고 있는 상황이죠. | 19.09.24 02:14 | | |
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아르테니
제조공정이 안받쳐줘서 헬길을 격어왔던 amd의 역사를 이젠 인텔이.. | 19.09.24 00:15 | | |
삭제된 댓글입니다.
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친일파
현재 인텔 씨퓨가격봐도 정신 못차림 | 19.09.24 00:26 | | |
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친일파
올 2분기까지 매출보면 아직도 넘사벽임 | 19.09.24 00:29 | | |
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인텔이 말하는대로면 지들 10나노가 tsmc 7나노랑 비견된다는데 그거 생각하면 쟤들이 7나노급 가지고 노는 21,22년에 암드는 아예 5나노 들어가는 시점이라 tsmc가 느려지기 전까지는 최소 1세대는 무조건 격차 난다고 봐야죠. | 19.09.24 00:49 | | |
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그거 1도 의미없습니다. 이미 그정도 트랜지스터밀도되는 공정을 TSMC와 삼성이 빠르게 런칭했습니다... 그리고 노드 셀면적만 따지고보면 TSMC 7nm랑 인텔 10nm 삼성 7nm중에서 삼성 7nm가 사이즈가 제일 작습니다..... 그리고 지금 인텔은 게이트피치가 문제가 아니라 성능이 문제입니다. | 19.09.24 01:22 | | |
(IP보기클릭)1.11.***.***
그리고 인텔은 자사 7nm 발표하면서 성능상 타겟 경쟁공정을 TSMC 1세대 5nmFF라고했습니다. 문제는 TSMC 1세대 5nmFF는 2021년, 2세대 5nmFFP는 2022년 그리고 윗 로드맵에 인텔 7nm 1세대가 나올 타이밍에 3nmFF 공정을 런칭합니다. 지들말마따나 비슷한 성능의 7nm갖고와서 "5nm 덤벼!" 이러는 상황에서 TSMC는 "응~어디 계속해봐~ 3nm~" 이런 상황입니다. 삼성도 3nm공정 2022년에서 2023년 초에 런칭 예정이고 애네는 무려 GAAFET도입입니다. | 19.09.24 01:27 | | |
(IP보기클릭)222.108.***.***
TSMC나 삼전의 노드 명칭 표기법이 사실상 반쯤 마케팅용인 건 맞는데 그걸 감안해줘도 결국엔 뒤짐. 노드 숫자만 따지면 2세대 뒤쳐지는게 1~1.5세대로 좁혀지는 것일 뿐임. 그 변명이 통하던 건 14nm로 14nm LPP/16nm FF를 상대하던 3~4년 전 얘기고.... | 19.09.24 05:33 | | |
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네, 실제로 위키칩스 보니 삼성이 가장 사이즈가 작더군여. 뒤쳐진 걸 인정 안한다는 게 아니라 진짜 인텔은 이제 영영 따라잡을 수 없이 뒤쳐졌다라고 봐야하는게 맞는 걸까 라는 의문에 글을 썼습니다. | 19.09.24 06:08 | | |
(IP보기클릭)14.40.***.***
10나노를 이제 양산이 안정화 됐으니 뒤쳐진 건 맞죠. 안 뒤쳐졌다는 게 아닙니다. 위에서도 썼지만, 그게 인텔은 이제 영영 회생 불가인 정도로 사형선고를 내려도 될까라는 생각이 들어 글을 적었던 겁니다. | 19.09.24 06:10 | | |
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그냥 인텔이 한짓 때문에 인과응보도 상당 부분 있다고 생각합니다. 크라우저님 말대로 인텔이 지금까지 이뤄놓은 마켓시장 및 지금 AMD가 역전의 발판을 마련한거처럼 어떻게 될진 아무도 모르죠. 근데 인텔은 소비자를 너무 우습게 봤어요.. "정말 안쓸꺼야?? 비싸긴 하지만 우리꺼밖에 없잖아??" 라고 하면서 소켓장난, 똥써멀 등등 정말 울며 겨자먹기로 썼죠. 그래서 소비자들이 적대적으로 돌아선것도 무시하지 못한다고 생각합니다. | 19.09.24 09:26 | | |
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네 그건 저도 동의합니다. 인텔이 경쟁자가 없다시피 하니 배짱장사를 했죠. 저도 이 일이 인텔이 좀 더 소비지 친화적이 되는 계기가 되었으면 합니다. 인텔이 아예 죽으면 결국 AMD가 제 2의 인텔이 될 수 밖에 없으니까요. | 19.09.24 10:02 | | |
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사람들이 짭제온 만드는거 보고 '아 이거 이대로 냅두면 돈 안되는데' 하면서 소켓 장난 시작했죠. | 19.09.24 02:16 | | |
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크라자니크 cpu설계를 담당하는 마이크로 아키텍처 팀의 연구개발 즉 r&d 인력을 대폭해고합니다 왜 인텔이 지금까지 14나노 공정에 머물러있는 주된 이유인데다 이때해고당한 파운드리 및 아키텍쳐 인력들이 amd 삼성 tsmc 와 중국으로 각지로 유출이됨.. r&d 인력 축소도 모자랐는지 인텔이라는 업체의 사업을 주축을 담당하고있었던 cpu분야까지 건드립니다 보통 일반적이라면 하이엔드 만큼은 cpu의 코어와 히트스프레더 사이에 인듐을 이용해서 솔더링을 하여 열전도율을 극도로 높이는게 맞을텐데 인듐으로 솔더링을하면 금은같은 비싼재료가 추가적으로들어가니 크라자니크 그게 아까우니 싸구려 써멀구리스 를 바릅니다 그래서 고급사용자들은 뚜따작업을하고 심지어 뚜따킷이라는게 별도로 만들어질정도입니다.. 당연히 여기에서 멈추지않고 크르자니크는 더욱더 다양한 부분에서 원가절감~~ 여기에다 일반코어 시리즈 메인보드 호환되어 소비자들이 짭제온 이라 불리는 조합으로 조합이가능한 조합을.. 이게 못마땅한 크르자니크는 이후 6세대 제품군의 칩셋단에서 논리적으로 호환되지않도록 막아버립니다 일반메인보드에서 짭제온쓸수있다고 그렇게좋아한 소비자들 ㅡ.ㅡx신만들어버립니다 그리고 인텔 6세대 스카이레이크와 8세대 커피레이크가 cpu가 서로호환되는 물리적인구조 였지만 메인보드 제조사들에게 입김을 불어넣어 호환업데이트를 배포하지못하도록 압력을 행사 인텔은 그이유를 cpu 안정성이라고 밝혔는데 코어가 올라가서 메인보드 전원부가 못버틴다?? 라는소리를함. z170 z270은 전원부 는 그럼왜 지원안하냐 소리나옴 그후에 아수스의 메인보드 엔지니어가 빡이돌아서... 스카이레이크와 커피레이크 데이터 시트를 보여줘서 + -신호핀이 몇개차이가없음 호환가능한걸 막은거다라고 밝혀버림. 소켓장난질로 구형메인보드가 새 cpu 조합을 일부러막음.. 왜 메인보드 인텔 칩셋을 팔아야하니까.. 크라자니크의 술수이기도했습니다 새 cpu로 업글하고싶으면.. 메인보드 새로사.~~ 브라이언 크르자니크가 이렇게 주요수입원에서.. cpu및 파운드리 분야에서 원가 절감 을 감행하고 인력을 줄일수있는이유는 사실상 cpu는 인텔이 데스크탑은 독점수준이고 경쟁사 amd 측은 다시는 살아날수없는 수준이다.. 이 잘못된 예측을 했기때문인데요 그후 리사수의등장으로 amd가 이렇게올라옴... 이사람은 정말 amd 스파이 아닐까하는수준임..