[기타] SK하이닉스, 7세대 HBM 두뇌에 TSMC 3나노 검토… “성능까지 잡는다”

[시무라오바상]

SK하이닉스, 차세대 HBM 성능 제고 총력전
HBM4E 로직 다이에 TSMC 3나노 주력으로

출처 : https://n.news.naver.com/article/366/0001150007

[아리아넨도제발]

엥 갑자기?
지체 안하고 남에껄?

[루리웹-4958]

HBM4부터는 대역폭개선을 위해 B다이를 파운드리를 통해 적층&패키징하는 방식이라 그래요

[아리아넨도제발]

어.. 전부다 전문가가 아니라 이해가 안되니 이해좀;;;
결론은 스크 스스로 능력 안되니 딴데 맡긴다는거 같은데 슴성은 어떤가요?
여기도 똑같나요?

[루리웹-4958]

삼성은 D램이랑 파운드리를 둘다 가지고 있어서 자체적으로 HBM4를 생산할수 있습니다.

하닉은 파운드리가 없으니 TSMC한테 맡기는거구요

[아리아넨도제발]

어... 그건 아는데요.
지금도 스크가 생산하고 있장ㅎ아요?
그런데 자기가 못하고 맡기는 이유가 있을테니 물어본거에요?
혹시 이해 안가시면 좀 거 풀어서 문의드릴게요.

[아리아넨도제발]

혹시 제 얘기가 어려웠을까요?;;;;
그렇다면 좀 더 고치도록 하겠습니다.

[아리아넨도제발]

혹시 자세히 몰라서 자료를 좀 더 찾아보셔야ㅜ한다면 말씀해주시면 제가 직접 찾아볼게요.

[아리아넨도제발]

다만 이쪽으로 정보를 잘 아시는거 같으니 정보를 찾아야할 방향만이라도 알려주시면 제가 수고를덜것 같습니다.
감사합니다.

[으아아앜]

3나노 공정 가능한 파운드리가 tsmc랑 삼성말고는 없는듯?

[코크럴]

HBM3e 삼/하 메모리 공정
HBM4
삼 - 삼파 4nn
하 - TSMC 12nm

메모리 공정은 1x nm 수준이라 고성능 로직 회로 좋은 공정이 아님

[任天堂愛]

반도체 생산은 크게 2가지로 나뉩니다.
RAM 과 LOGIC

삼성 메모리, SK 하이닉스, 마이크론 : RAM 생산
TSMC, 삼성 파운드리 : LOGIC 생산

HBM 생산시에 logic 부분이 필요한데 하이닉스는 logic을 안하니깐 다른데서 사와야하는거에요.

[lllllll]

3e까지는 메모리사 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었는데
4부터는 자체공정으로는 대역폭 확보가 어려워서 파운드리사의 공정을 이용하여 베이스 다이를 제작해야함(단 마이크론은 자체 공정을 이용하나 속도 이슈로 온몸 비틀기중)

즉 갑자기가 아니고 이미 tsmc에 맞기고 있는 상황이었는데 자체 파운드리를 가진 삼성이 선단공정을 이용해 엄청난 속도를 달성해버리니 tsmc 12nm공정을 이용하던 하이닉스도(4e도 12nm로 제작할 예정이었음)계획을 틀어 tsmc의 선단공정을 이용해 베이스 다이 제작을 진행할 예정

[아리아넨도제발]

;;; 무슨말인지 모르겠습니다. 솔직히...
답변해주셔 감사합니다.
그런데 저는 제가 댓글단 사람한테 답변 받고 싶었습니다.
그래서 일부러!!! 저렇게 댓글 썻고요.

[아리아넨도제발]

오~ 그렇군요.
그럼 그 나머지는 또 받아와서 스크에서 작업하나요?

다만 저는 제가 댓글단 사람한테 답변 받고 싶었는데... 아쉽네요.

[아리아넨도제발]

어... 잘 모르겠습니다.
기본 지식이 있어야 님이 말한게 이해가 될거 같네요.
위에도 말했지만 전문가가 아니라 그런거 잘 모릅니다.

추가로 저는 제가 댓글단 사람한테 이런 설명을 듣고 싶었습니다.
답변 감사합니다.

[任天堂愛]

네 TSMC에서 logic 받아다가 그 위에 하이닉스에서 생산한 RAM을 쌓는 작업을 하이닉스에서 합니다. 그게 HBM이에요.

[아리아넨도제발]

와... 그럼 이거 만약에 대만쪽 문제생기면 스크에서 hbm 을 전혀 생산못하겠네요?ㄷㄷ;;;

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그냥 쉽게 말해서 hbm의 속도에 큰 영향을 끼치는 베이스 다이를 hbm3e까지는 메모리사제조 공정으로도 만들수 있었는데
hbm4이상의 베이스 다이는 메모리사 자체 제작공정으로 만들기 어려워 파운드리사에 외주를 줘야 한다는거에요

삼성같은경우 3e까지는 메모리부문에서 모두 만들었는데 4부터는 베이스다이를 파운드리 부서에서 만드는중이구요

[아리아넨도제발]

아... 그럼 스크는 모든 공정을 자체제작이 안되는 상황이고...
삼성은 자체제작이 되는거네요?
근데 지금 스크가 더 인정받는거 보니 단순기술적 문제로 따지는건 아닌거 같고;; 복잡하네요...

[루리웹-4958]

하닉은 HBM3E는 자체적으로 생산하고 있죠. 하지만 HBM4부터 새로운 공법이 적용되면서 하이닉스 혼자서 생산이 불가능하게 된겁니다. 그래서 TSMC라는 파운드리 회사에 위탁해서 공동생산을 하는겁니다.

[아리아넨도제발]

아하.. 스크는 일정 구간까지 자제생산 가능. 일정 이상은 자제 불가능.
이러면 나중에 여러가지로 사방에 영향받을 수 있겠네요ㅠㅠ

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ㄴㄴ 딱 자체 공정을 이용한 hbm3e까지만 하닉이 인정받았는데
외주를 줘야하는 4부터는 확 역전당해 버린거에요(삼성은 자체 파운디리의 최 선단 공정을 이용했는데 하닉은 제조 비용떄문에 tsmc의 구공정을 이용해 제작함) 그래서 하닉도 4e부터는 tsmc의 최선단 공정을 쓴다고 말하는게 본문 내용이구요

[아리아넨도제발]

와... 이러면 앞으로도 점점더 두 회사간 성능이 어떻게 될지 계속 달라지겠네요. ㄷㄷ;;;
추가 설명 감사합니다.

[lllllll]

사실 하닉이 많이 힘든게 tsmc의 최선단 공정은 비용이 드럽게 비싼것도 문제고(매출의 수십%를 tsmc에 줘야할 상황) 사방에서 만들어 달라고 난리라 하닉꺼를 만들어주기도 쉽지 않은 상황인데 삼성은 자체공장이라 비용 및 생산일정을 맘대로 조정할수 있거든요

[아리아넨도제발]

ㄷㄷ;;; 이거 그럼 당장 내년쯤부터는 스크랑 슴성이랑 완전 상황이 반대가 될수도 이겠네요.
물론 둘다 수익극대화라 웃고는 있겠지만 이전까지 서로가 바라보던게 완전 반대가 될수도 있을거 같은...ㄷㄷ

[꿈솔]

이거 진짜 갑자기 순식간에 삼성이랑 하닉 역전되게 생겼네요??

[vulvakiller]

와 이렇게 급발진 한다고?
하이닉스 고점에 주식 들어가셨나?
그렇다는 전제하에 결론만 말하면 하이닉스가 이제 HBM4에서는 작년과 같은 어마어마한 수익은 못 얻을거라는 말이구요,
TSMC 생산에 문제가 생긴다면 하이닉스도 나락간다는겁니다.

[수피론]

?? 이제 검토하면 2년 뒤에 나오는 거 아닌가
이미 내부적으로 mpw 다 했을 거 같은데

[카이사르12]

삼파에 맞기면 안되나

[꿈솔]

이거도 의아하네. 삼파가 tsmc보다 가격도 훨씬 쌀텐데... 그냥 tsmc가 성능이 더 좋으니까 tsmc로 가는 거거나, 삼성이 하닉은 경쟁사니까 가격을 높게 부른건가. 하닉 hbm 만들어줄 캐파로 차라리 자기네꺼 더 만들어서 장사하겠다는 마인드?

[체자르]

이번에 삼전 HBM4e가 삼파 덕에 성능 좋다고 엄청 자랑했는데 비교 대상이 트슴 12나노였어??
트슴 3나노 가면 하닉한테 바로 따일듯;;

[류오동]

성능우위는 갖고 와도 캐파랑 수익률을 이전처럼 회복할지 장담하기 어렵단게 문제죠.

[楓]

로직다이는 성능 안정적으로 뽑아내는 역할이고 삼전 hbm4 성능 잘 나온건 차세대 1c d램 코어다이 적용한 덕이 큽니다. 하이닉스는 아직 3e와 같은 현세대 1b d램 유지하고 있어서. 3e때 삼전에서 1a d램 고집하다 망해서 엔비디아 퀄테스트 다 떨어지고 난리였죠.

[별이지나간자리]

그래서 삼파가 흑자였군....

[실루엣]

기자가 로직다이가 뭔지 착각하는것 같은데요. 하이닉스가 칩설계업체 가지고 있나요?

[수피론]

베이스 다이를 고객사가 원하는 형태로 3nm나 12nm로 투 트랙으로 하는 거 같네요.
베이스다이는 하닉이 설계.