린준청 삼성전자 부사장은 6일(현지시간) 타이베이 난강구 난강전람관에서 열린 '세미콘 타이완 2024' 이종 집적 글로벌 서밋 기조연설에서 "하이브리드 본딩은 두께와 열 저항 감소 등 다양한 이점이 있다"며 이렇게 밝혔다.
린 부사장은 이날 'HBM 16단 적층: 고성능 컴퓨팅(HPC)·인공지능(AI)·머신러닝(ML) 적용을 위한 하이브리드 구리 본딩'을 주제로 발표에 나섰다.
하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이를 범프(미세한 돌기) 없이 구리로 직접 연결하는 차세대 패키징 기술이다. 전기 경로를 줄여 성능을 개선할 수 있으며 용량과 높이, 열효율 측면에서도 유리하다.
린 부사장은 하이브리드 본딩을 본격적으로 적용하기에 앞서 비용과 제조 안정성, 칩 휘어짐 통제 등 과제가 남아 있다며 삼성전자가 이에 잘 대응할 것이라고 밝혔다.
린 부사장은 발표를 마친 뒤 연합인포맥스 기자와 만나 HBM 16단 제품에는 현재 삼성전자가 사용 중인 TC-NCF 방식과 하이브리드 본딩을 병행할 것이며 20단 이후로는 검토 중이라고 말했다.
린 부사장은 삼성전자 반도체연구소에서 어드밴스드 패키징(AVP) 개발을 담당하고 있다.
TSMC에서 18년, 마이크론에서 2년간 근무했으며 이후 3년 동안 대만의 반도체 장비 업체 스카이텍의 최고경영자(CEO)를 지냈다. 삼성전자에는 지난해 1월 합류했다.
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하이브리드 본딩이 좋긴 좋은데 역시 휘어짐이랑 표면 토폴로지 해결이 관건이네요...
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하이브리드 본딩이 하이닉스는 지금도 MR-MUF랑 같이 고민할 정도로 난이도가 높은데 삼성이 후발주자라 그런가 꽤 도전적이네요
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하이브리드 본딩이 좋긴 좋은데 역시 휘어짐이랑 표면 토폴로지 해결이 관건이네요... | 24.10.03 21:31 | | |
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대부분 소부장 협력사 형들에게 달린듯 | 24.10.03 21:39 | | |
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삼성전자에는 지난해 1월 합류했다...고 써있네요... | 24.10.03 21:42 | | |
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네 그래서 용병 ㄲㄲ | 24.10.03 21:44 | | |
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하이닉스도 16H에 Adv MR-MUF랑 HCB 투트랙으로 가긴합니다... 차세대 모바일 AP나 낸드에도 적용가능한 PKG라 가긴 가야죠 | 24.10.03 21:45 | | |
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하이브리드 본딩이 하이닉스는 지금도 MR-MUF랑 같이 고민할 정도로 난이도가 높은데 삼성이 후발주자라 그런가 꽤 도전적이네요
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사실 HBM 선발 주자였는데 ㅄ새끼들이 지들목 지들이 댕강 짜르는 바람에 ㅋㅋ | 24.10.04 01:29 | | |