Android Authority는 픽셀9 시리즈 휴대폰에 탑재된 텐서 G4 칩은 시리즈중 가장 적게 개선이 된 칩이라고 합니다.
주요 내용입니다.
Tensor G4 칩 구성
Google Tensor G3 칩에는 총 9개의 CPU 코어가 있습니다.
Cortex-X3 빅코어 코어 1개
Cortex-A715 미들코어 코어 4개
저전력 Cortex-A510 코어 4개
Google의 Tensor G4 칩은 보다 전통적인 1+3+4 클러스터 구성을 채택하고 Arm의 최신 ARMv9.2 코어를 사용하도록 업그레이드되었으며 코어 클럭 주파수가 약간 증가합니다.
Cortex-X4 빅코어 코어 1개
Cortex-A720 코어 3개
Cortex-A520 코어 4개
Tensor G4도 Tensor G3와 동일한 Mali-G715 GPU를 사용 하지만 기본 주파수가 890MHz에서 940MHz로 증가되었습니다.
Tensor G4 칩 벤치마크
GeekBench 실행 점수 데이터를 기준으로 Tensor G4의 단일 코어 점수는 Tensor G3보다 11% 더 높고, 멀티 코어 점수는 3% 더 높습니다 .
Tensor G4 칩 모뎀
Google Tensor SoC의 주요 전력 소비원은 항상 CPU가 아닌 모뎀이었습니다.
픽셀 8 시리즈에 탑재된 엑시노스 모뎀 5300과 비교하면 전력 소모가 50% 정도 줄어들지만 , 이를 위해서는 추후 더 자세한 테스트가 필요하다고 합니다
Tensor G4 칩 패키지
Edge TPU(ML 가속기)
GXP(디지털 신호 프로세서, 주로 카메라 작업을 가속화하는 데 사용됨)
BigWave(AV1 인코더/디코더)
타이탄 M2 보안 칩
* G3,에 비해 변경 없음
특히 삼성의 FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징)가 사용되어 방열 측면에서 더 나은 성능을 발휘할 것이라고 보도되었지만 Google Tensor G4 칩의 패키징은 여전히 팬아웃입니다.
(FOPLP) 입니다.
여기에 AA는
삼성이 제공한 칩 부품도 변경되지 않아 무슨 일이 일어났는지 의문이 제기된다고 언급 했습니다
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혹시 포기 전략?.. | 24.08.01 09:54 | | |
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