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[하드웨어] Vivo S5 2.98mm 펀치홀 디플 실기 사진 [11]
Landsknecht™
(66332)
유저정보 정보통 추천흡수기
출석일수 : 6550일 LV.123
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작성일 2019.11.15 (11:37:19)
IP : (IP보기클릭)223.62.***.***
추천 4 조회 6095 댓글수 11
ID | 구분 | 제목 | 글쓴이 | 추천 | 조회 | 날짜 |
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118 | 전체공지 | 업데이트 내역 / 버튜버 방송 일정 | 8[RULIWEB] | 2023.08.08 | ||
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p.s 그런데 이 모델이 재미난게 많습니다. 디플도 삼성 첫 2.98미리 펀치홀 탑재 램 UFS uMCP 10월 양산된 첫 물량 탑재 19년5월 발표한 삼성 GM2 모바일 이미지센서 탑재 입니다. 기타스펙으로 스냅 712탑재 삼성 uMCP 모바일 패키지칩 탑재(LPDDR4X+UFS 2.1) 통합 8기가램 OR 12기라램 48MP 메인샷 S5KGM2 IMX586에 근접함. (GM2센터 탑재)
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참고로 노트10 홀 4.4미리 노트10 플러스 홀이 4.5 미리 S10 홀이 5.2 미리 이고 S11이 3.5미리 내외입니다.
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애초에 비보가 삼성이랑 전략적 파트너쉽 관계라서 대놓고 삼성제 신제품을 많이 씁니다 다음달엔 최초로 엑시980 단 x30 나올거고요
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참고로 내년 A시리즈에도 저 부품들 들어갑니다. 펀치홀 탑재해요
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삼성에서 새로 만든게 많이 들어갔군요; | 19.11.15 12:11 | | |
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루리웹-2967865440
애초에 비보가 삼성이랑 전략적 파트너쉽 관계라서 대놓고 삼성제 신제품을 많이 씁니다 다음달엔 최초로 엑시980 단 x30 나올거고요 | 19.11.15 12:48 | | |
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디자인 따지기는 머한데 앞면은 엣지빼곤 복붙수준ㅋㅋ | 19.11.15 14:35 | | |
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참고로 내년 A시리즈에도 저 부품들 들어갑니다. 펀치홀 탑재해요 | 19.11.15 12:32 | | |
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