[하드웨어] Vivo S5 2.98mm 펀치홀 디플 실기 사진

삼성이 중국에 최근 납품한
최신 펀치홀 디플을 탑재한 Vivo S5 실기사진입니다.

구경은 매우 작아진 형태이며 3mm이내(정확히는 2.98mm)
로 노트10보다 작습니다.


6.44인치 20:9 비율 

(내년 S11 라인업 디플과 동일)
1200니트, HDR10 지원
입니다.

p.s 그런데 이 모델이 재미난게 많습니다.

디플도 삼성 첫 2.98미리 펀치홀 탑재
램 UFS uMCP 10월 양산된 첫 물량 탑재
19년5월 발표한 삼성 GM2 모바일 이미지센서 탑재

입니다.

기타스펙으로
스냅 712탑재
삼성 uMCP 모바일 패키지칩 탑재(LPDDR4X+UFS 2.1) 통합 8기가램 OR 12기라램
48MP 메인샷 S5KGM2 IMX586에 근접함. (GM2센터 탑재)

삼성에서 새로 만든게 많이 들어갔군요;

애초에 비보가 삼성이랑 전략적 파트너쉽 관계라서 대놓고 삼성제 신제품을 많이 씁니다

다음달엔 최초로 엑시980 단 x30 나올거고요

디자인 따지기는 머한데 앞면은 엣지빼곤 복붙수준ㅋㅋ

참고로
노트10 홀 4.4미리
노트10 플러스 홀이 4.5 미리
S10 홀이 5.2 미리 

이고 S11이 3.5미리 내외입니다.

요즘 중국이 삼성 앞마당이네요

오... 카메라부분 저렇게 디자인한건 꽤 괜찮네요

내년 S11 시리즈에 차용될 가능성이 높은 부품들이란 거네요.
A시리즈가 테스트의 느낌이었는데 이제 바뀐듯;

참고로 내년 A시리즈에도 저 부품들 들어갑니다. 펀치홀 탑재해요

중국에서 삼성 점유율이 떨어져도 부품으로 휘어잡으니 날아다니는군요.

펀치홀 저정도면 크게 신경 쓰이지 않겠네요
생각보다 괜찮아 보임

저 정도 사이즈면....상당히 깔끔하고 괜찮은데요?

이정도 펀치홀이면 살만하네.