삼성과 ARM Synopsys는 다양한 애플리케이션에 차세대 5nm ARM Hercules SoC의
채택을 가속화하기 위해 툴과 IP를 설계하기 위해 협력했습니다.
이 솔루션은 삼성 파운드리의 5nmLPE(Low Power Early) 공정 기술을 목표로합니다.
여기에는 Herpoes CPU의 ARM Artisan Physical IP 및 ARM POP IP와 함께 Synposys의
"AI-enhanced cloud-ready"Fusion Design Platform 및 QuickStart Implementation Kit가
포함됩니다.
이를 통해 디자이너는 최적의 특성을 가진 Hercules 코어를 사용하여 SoC를 생성하고
5nm 공정에서 최대의 가치를 얻을 수 있다고 삼성은 말하였습니다.
회사는 일반적인 HPC, 자동차, 5G 및 AI 시장 부문을 목표로하고 있습니다.
보다 구체적으로, Fusion Design Platform은 많은 Synopsys의 도구를 통합합니다.
Synopsys에 따르면 이러한 기능은 Hercules 코어 구현을 최적화하는 데 활용되어 성능,전력,면적(PPA)이
개선되고 시장 출시 기간이 단축되었습니다.
삼성파운드리는 5nmLPE 플랫폼을 인증했습니다.
QIK (QuickStart Implementation Kit)에는 스크립트 및 참조 안내서가 포함되어 있으며 현재 제공됩니다.
Hercules는 ARM의 클라이언트 컴퓨팅 CPU 로드맵에있는 2020 CPU의 코드 이름입니다.
Deimos가 성공할 것이므로 Cortex-A78이라는 이름으로 시장에 출시 될 것으로 보이며.
Deimos가 아직 등장하지 않았기 때문에 시장에 출시 된 칩의 정확한 타이밍을보아야 할 것입니다.
삼성 파운드리의 5nmLPE는 회사의 7nm EUV 플랫폼의 세 번째 진화입니다. 삼성은 밀도가
1.84배 향상되는 TSMC의 5nmFF와 달리 자사 5nmLPE는 7nmLPP기반의 발전된 노드로
성능이 10% 증가하고 전력이 20% 개선되고 면적이 25% 개선된다고 보고했습니다.
삼성은 2020년 상반기에 5nmLPE 양산을 시작할 계획입니다.
<요약>
1. ARM의 Deimos(Cortex-A77) 후속 아키텍쳐인 Hercules(Cortex-A78?)이 삼성파운드리 5nmLPE공정에 IP 툴 인증을 받음
2. 삼성의 5nmLPE 공정 사용시 코어 재설계 작업 없이 Hercules 코어 도입이 쉽게 가능
3. 아직 Deimos(Cortex-A77)도 출시되지 않은 시점에서 Hercules 출시 타이밍은 지켜봐야함
4. TSMC 5nmFF의 공격적인 밀도 정책과 다르게 삼성 5nmLPE는 7nmLPP에서 발전된 노드로 프론트엔드(FEOL)를 유지하고
미들엔드(MEOL), 백엔드(BEOL)을 개선하여 성능 10% 향상, 소비전력 20% 감소, 면적 25% 감소함
5. 삼성 파운드리는 2020년 상반기에 5nmLPE 양산 예정
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삼성 5nmLPE가 현재 밝혀진 스펙대로라면 - 6.0T Metal Track - 1fin Library - Smart Area Scaling(SDB, X-Couple) - 7nmLPP 대비 성능 10% 향상, 소비전력 20% 감소, 면적 25% 감소 등등인데... 일단 스탠다드 셀 자체는 TSMC 5nmFF랑 같은 6.0T입니다. 성능 자체는 별로 없을듯하고 차이가있다면 TSMC 5nmFF는 CPP등으로 물리적 피치 면적을 줄여 밀도를 크게 높이고 물리적인 셀 면적을 줄이는 방향이고 삼성은 1핀 라이브러리 구조와 자사에서 Smart Area Scaling로 명한 기술로 밀도는 적당히 높히고 물리적인 셀 면적을 줄이는 방향이네요... 아무튼 이대로라면 갤럭시노트11엔 5nm 엑시노스 탑재 가능성이 아주아주 높아졌습니다.
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트랜지스터밀도가 높으면 장점으론 고밀도 답게 저전력이고 동일 셀에서 더 많은 트랜지스터를 때려박을수 있습니다. 단점으론 밀도가 높아진 만큼 클럭 땡기기가 어음청 빡쌔지고 단가가 비싸지고 양산수율이 빡쌔진다는게 있네요.... 삼성은 요런 부분때문에 자사 5nmLPE공정은 7nmLPP에서 프론트엔드는 유지하고 미들엔드나 백엔드를 축소해서 성능이랑 단가 수율 모두 잡으려고 한듯합니다. 성능이나 소비전력등이야 어차피 삼성도 동일한 6.0T이고 고밀도 1fin구조라서 그게 그거일테구요.... 대충 수치상으로 계산해보면 ASML 수치상 TSMC는 5.4nm 공정이라면 삼성은 5.8nm 공정 정도로 보면될듯하네요... | 19.10.15 08:41 | | |
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개발은 이미 발표했으니까요..몇달전에.. | 19.10.15 09:33 | | |
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차세대 코어를 좀더 빨리 만나볼 가능성이 생겼으니 좋다고 봐야겠네요. | 19.10.15 09:57 | | |
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갤S11 = 7nmLPP 갤놋11 = 5nmLPE 이렇게 갈 가능성이 높아졌습니다. | 19.10.15 09:57 | | |
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5lpe랑 5ff랑 밀도 차이가 얼마나 나나요? | 19.10.15 11:51 | | |
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