[아이폰] 아난드텍 : Apple A15 SoC 더 빠르고 더 효율적!

[지나가던식객]

1. Apple this year now allows the efficiency cores to have faster DRAM access, with latencies now at around 130ns versus the +215ns on the A14

2. A15’s E-core is 3.5x faster on average, yet only consuming 32% more power, so energy efficiency is 60% better.

3. In the 3DMark Wild Life test, we see the 5-core A15 leap the A15 by +30%, while the 4-core showcases a +14% improvement

4. In GFXBench Aztec High, the 13 Pro lands in at a massive +46% performance advantage over the 12 Pro, while the 13 showcases a +19% boost. These are numbers that are above the expectations – in terms of microarchitectural changes the new A15 GPU appears to adopt the same double FP32 throughput as on the M1 GPU, seemingly adding extra units alongside the existing FP32/double-rate FP16 ALUs. The increased 32MB SLC will also likely help a lot with GPU bandwidth and hit-rates, so these two changes seem to be the most obvious explanations for the massive increases.

5. Both the 13 and 13 Pro throttle quite quickly after a few minutes of load, but generally at different power points. The 13 Pro with its 5-core GPU throttles down to around 3W, while the 13 goes to around 3.6W.

6. Impressive GPU Performance, but quite limited thermals

 The new GPU architecture, and possibly the new SLC allow for fantastic gains in performance, as well as efficiency.

What’s not so great, is the phone’s throttling. Particularly, we seem to be seeing quite reduced power levels on the iPhone 13 Pro, compared to the iPhone 13 as well as previous generation iPhones.

 The 13 Pro models this year come with a new PCB design, that’s even denser than what we’ve had on the previous generations, in order to facilitate the larger battery and new camera modules. What’s been extremely perplexing with Apple’s motherboard designs has been the fact that since they employed dual-layer “sandwich” PCBs, is that they’re packaging the SoC on the inside of the two soldered boards. This comes in contrast to other vendors such as Samsung, who also have adopted the “sandwich” PCB, but the SoC is located on the outer side of the assembly, making direct contact with the heat spreader and display mid-frame. There are reports of the new iPhones throttling more under gaming and cellular connectivity 

7. The comparison between Android phones and iPhones gets even more complicated in that even with the same game setting, the iPhones still have slightly higher resolution, and visual effects that are just outright missing from the Android variant of the game. The visual fidelity of the game is just much higher on Apple’s devices due to the superior shading and features.

간단한 수치와 읽어볼 만한 내용 올립니다.

출처 : https://www.anandtech.com/show/16983/the-apple-a15-soc-performance-review-faster-more-efficient

[타오나]

와… 에너지는 중간만 쓰는데 혼자 딱 제일 위에 있는 거 쩌네요… 지가 1등이라고 하는 것 같음.
그 밑은 A14네요. 끼리끼리 논다더니 ㅋㅋㅋㅋ

[지나가던식객]

전력소모는 높은데 성능을 쩔어주니, 빨리 일하고 쉬자 ㅋㅋ 전략이죠

[루리웹-3487883112]

원신 안드버전은 지금보이 fog가 빠져있었구나.. 저거 사양 은근 많이 먹는데

[루리웹-5834270788]

해상도차이도 제법 나는거 같아요.... 저런데도 아이폰에서 프레임이 훨씬 더 잘나오니 ㄷㄷ

[루리웹-7844162508]

이젠 리틀코어가 a76하고 놀아버리네
아이스 스톰이 a75하고 비슷한거 보고 그래도 a76까지는 2년은 있어야 될 줄 알았는데

[알면용취^^]

스냅 888 상태도 좀 심각하다 싶은데... 엑시노스 2100은 어째 스냅870 대비 좀 처참하네요. 공정문제라고 하기엔 888은 업글이라도 됐는데

그리고 a55 상태가...? 디멘시티가 꽤 괜찮다고 생각은 했지만 놀랍고, 엑시노스 2100은 빅코어는 둘째치고 리틀코어가 너무 별로네요.

cpu의 캐시메모리가 커서 그럴수도 있겠지만(디멘시티 캐시메모리는 정확한 정보 없이 비공개지만 l3 캐시가 없다고 알려져 있음) 디멘시티 1200 인상적입니다.

[알면용취^^]

어쨌든 애플 넘사벽이고 삼성...은 올해도 처참하면 몽구스를 아예 버린 게 결국 다시 악재가 될지도;

[시무라오바상]

삼성은 왜 그런지 모르겠는데 항상 리틀코어를 스윗스팟 넘겨서 이빠이 땡길대로 땡겨쓰더라고요...

[루리웹-7098237994]

진짜 모바일 칩 설계 분야에서는 넘사벽임

[광고임?빌런]

짐 켈러 당신은 도대체

[지나가던식객]

짐켈러 예전입니다. 제라드 윌리암스를 찾으셔야죠 ㅎㅎ 근데 누비아 만들러 떠남...

[시무라오바상]

그거 보고 감명을 받았는지 최근에 다른 분도 애플이랑 인텔, 암드, 퀄컴 등등 여러 팹리스 출신들 보쌈해서 자기 회사 차린다고 나가셨습니다... 고성능 RISC-V 맹글러 간대요.

[케프]

안드쪽은 성능도 성능인데
발열제어가 안되서 문제

로그폰5가 스냅888 달고 방열설계 열심히 해서
후면 온도 53도 나오는데 이게 말이 되는지

[알면용취^^]

방열이 훌륭하긴 한데 후면 중앙에만 가지 않고 전면 중앙에도 열이 많이 올라오긴 합니다. 그래서 게임 최적화 설계인 건 맞지만 기기수명에 긍정적인 방향이냐고 하면 약간 물음표가...

대신 스케쥴링을 완전히 게이밍 최적화로 했는지 게임 할 때 온도상승 속도와 스로틀링은 퍼포먼스 대비 정말 느리더라고요.

[케프]

로그폰5 벤치 보는데 성능유지는 잘 되는데
발열이 미쳐 날뛰는거 보니 암만봐도 손으로 잡고 하라는건 아닌거 같더라구요

ARM X1 자체가 답이 없어보임...

[알면용취^^]

아, 그건 아닙니다. 가로로 두고 양쪽 손으로 파지할 때 손에 열이 닿지 않게 한 대신 가운데에 모든 열이 집중되어서 미쳐 날뛰도록 설계해서 그래요. 오히려 게임을 한다면 이 설계는 칭찬하고 싶습니다.

다만 전면 중앙에까지 열이 뻗치는 이슈는 확실히 걱정... 전면부까지 열이 번지는 것만 막았어도 게이밍 최강이면서 수명 걱정도 덜었을텐데 ㅠ

[케프]

나름 신경 썼군요
악세서리도 달고 한다면 괜찮을거 같아요

그 악세서리가 은근 좀 거슬리기는 해도

[도쿄토이박스]

말은 많아도
안드쪽은 어쩔 수 없이 888이 최선이구나

[홋홋아짐맛]

안드 진형은 의지가 없는건지 흠...
이거 격차 좁혀지는게 아니라 더 벌어지네...

[홋홋아짐맛]

이대로는 그냥 애플 천하 되겠음.

원래 애플은 갬성으로 유명했는데
성능까지 가져가면 어쩌란건가 싶넹...

[무임승차대상]

퀄컴도 그렇고 스마트폰으로만 타겟으로 하다보니
설계방점도 그쪽위주로 간게 가장 큰 실책일듯.

[-NOEL-]

저정도 되는 칩을 스위치에도 넣을 수 있다면...좋겠다...

[CLCP72]

스위치에 넣으면 최소 가격2배이상인데 휴대용콘솔이 600달러 넘으면 판매량 꼬라박죠 거의 UMPC급 가격인데