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[루머] [단독] 삼성 파운드리 택한 '반도체 전설' [11]




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(IP보기클릭)220.89.***.***

BEST
뭐야 뭐야 짐켈러형이면 이야기가 다르지
23.08.02 18:45

(IP보기클릭)115.139.***.***

BEST
삼성 3나노는 GAA로 설계해야해서 핀펫과 상당부분 달라집니다. 핀펫에서 써왔던 IP들이 GAA로 적용했을때 문제가 생길 가능성이 있다보니 GAA에 맞는 설계로 바꾸거나, GAA로 했어도 문제가 없다는 안정성이 확보가 되어야 됩니다. 반도체는 몇달 설계해서 바로 생산할 수 있는 그런 산업이 아니고, 설계 하는데 약 2년이 걸리고 웨이퍼 한장 생산하는데 대략 4개월 정도 걸립니다. 웨이퍼가 들어가서 나오는데까지 4개월(메모리 반도체 기준이라 다소 다를 수 있음) 반도체에 들어가는 소재조차 아주 미세한 차이가 나비효과처럼 불량률이 엄청나게 나오면서 막대한 손실을 일으킬 수 있어서 소재를 아무렇게나 바꿀 수 없습니다. 기업 입장에선 공정을 바꾸면 공정에 맞는 설계를 해야하고, 이 공정에서 문제없이 원하는만큼 성능이 나올지 알수가 없습니다. 새로운 공정으로 생산해서 만든 결과물이 없기 때문에 비교하거나 판단할 레퍼런스가 없어서 선뜻 바꾸기 쉽지 않습니다. 그리고 대대적으로 삼성 GAA로 간다고 했는데 만약 예상과 달리 잘 풀려서 다시 TSMC로 간다고 하면 TSMC가 두손 들고 환영해주겠습니까? 이때는 더욱 을이지만 슈퍼을의 입장이 되기 때문에 본보기로 길들이기 하겠죠. 그래서 최대한 신중하게 접근하는거고 TSMC와 삼성 둘다 선을 대고 줄타기 하는 겁니다. 삼성도 여러 기업들과 협업으로 GAA 공정에 맞는 IP를 만들어야 하고, 설계와 생산에 대한 레퍼런스를 만들어야 됩니다. 이게 몇개월만에 결과가 나오는게 아니라서 시간이 걸립니다.
23.08.02 22:27

(IP보기클릭)222.118.***.***

BEST
아님
23.08.02 18:02

(IP보기클릭)182.231.***.***

BEST
맞습니다. 텐스토런트, groq 모두 AI 칩 분야에서 전혀 경쟁자 대비 두각을 드러내지 못하는 곳입니다. 발주량도 극소량에 그칠 겁니다. 패키징 얘기가 나오는 거 보니 1년 전 그래프코어가 시도한 WoW 공정과 비슷(TSMC와 협력)한 걸 삼성과 하려는 걸로 보이는데 캐퍼시티가 차서 더 싼 곳을 택했다는 게 더 현실성 있는 해석이겠지요.
23.08.02 19:03

(IP보기클릭)121.163.***.***

과연 짐켈러는 삼파를 살릴수 있을련지! 제발 잘되길
23.08.02 17:35

(IP보기클릭)222.118.***.***

리뷰/감상
그냥 고객인데요 뭐 별로면 TSMC 그냥 써야죠 뭐 ㅋ | 23.08.02 17:37 | | |

(IP보기클릭)121.163.***.***

건전한 우익
R&D쪽이고 칩설계라고 해서 양산과정까지 다 보는 줄 알았... 잘못 생각했네요 | 23.08.02 17:50 | | |

(IP보기클릭)121.165.***.***

대규모 양산 되는 칩도 아니고 tsmc는 꽉차서 생산해주지도 않으니 싼 맛에 간듯
23.08.02 17:38

(IP보기클릭)222.118.***.***

BEST 루리웹-1421964036
아님 | 23.08.02 18:02 | | |

(IP보기클릭)121.165.***.***

건전한 우익
맨날 아니라면서 님 삼성에 행복회로 오지게 돌리면서 뭐 하나 맞는말이 없잖아요 | 23.08.02 18:24 | | |

(IP보기클릭)182.231.***.***

BEST
루리웹-1421964036
맞습니다. 텐스토런트, groq 모두 AI 칩 분야에서 전혀 경쟁자 대비 두각을 드러내지 못하는 곳입니다. 발주량도 극소량에 그칠 겁니다. 패키징 얘기가 나오는 거 보니 1년 전 그래프코어가 시도한 WoW 공정과 비슷(TSMC와 협력)한 걸 삼성과 하려는 걸로 보이는데 캐퍼시티가 차서 더 싼 곳을 택했다는 게 더 현실성 있는 해석이겠지요. | 23.08.02 19:03 | | |

(IP보기클릭)220.89.***.***

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뭐야 뭐야 짐켈러형이면 이야기가 다르지
23.08.02 18:45

(IP보기클릭)118.235.***.***

그릉그르르르릉
23.08.02 19:21

(IP보기클릭)223.33.***.***

그릉이 진짜 질리지도 않네
23.08.02 21:50

(IP보기클릭)115.139.***.***

BEST
삼성 3나노는 GAA로 설계해야해서 핀펫과 상당부분 달라집니다. 핀펫에서 써왔던 IP들이 GAA로 적용했을때 문제가 생길 가능성이 있다보니 GAA에 맞는 설계로 바꾸거나, GAA로 했어도 문제가 없다는 안정성이 확보가 되어야 됩니다. 반도체는 몇달 설계해서 바로 생산할 수 있는 그런 산업이 아니고, 설계 하는데 약 2년이 걸리고 웨이퍼 한장 생산하는데 대략 4개월 정도 걸립니다. 웨이퍼가 들어가서 나오는데까지 4개월(메모리 반도체 기준이라 다소 다를 수 있음) 반도체에 들어가는 소재조차 아주 미세한 차이가 나비효과처럼 불량률이 엄청나게 나오면서 막대한 손실을 일으킬 수 있어서 소재를 아무렇게나 바꿀 수 없습니다. 기업 입장에선 공정을 바꾸면 공정에 맞는 설계를 해야하고, 이 공정에서 문제없이 원하는만큼 성능이 나올지 알수가 없습니다. 새로운 공정으로 생산해서 만든 결과물이 없기 때문에 비교하거나 판단할 레퍼런스가 없어서 선뜻 바꾸기 쉽지 않습니다. 그리고 대대적으로 삼성 GAA로 간다고 했는데 만약 예상과 달리 잘 풀려서 다시 TSMC로 간다고 하면 TSMC가 두손 들고 환영해주겠습니까? 이때는 더욱 을이지만 슈퍼을의 입장이 되기 때문에 본보기로 길들이기 하겠죠. 그래서 최대한 신중하게 접근하는거고 TSMC와 삼성 둘다 선을 대고 줄타기 하는 겁니다. 삼성도 여러 기업들과 협업으로 GAA 공정에 맞는 IP를 만들어야 하고, 설계와 생산에 대한 레퍼런스를 만들어야 됩니다. 이게 몇개월만에 결과가 나오는게 아니라서 시간이 걸립니다.
23.08.02 22:27


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