DeepL 번역
한국의 gamma0burst가 퀄컴의 내부 자료 사본을 공개했는데, 대부분의 핵심 정보가 암호로 되어 있지만 퀄컴의 향후 파운드리 파트너십에 관한 몇 가지 의도를 엿볼 수 있습니다.
가장 큰 우려 중 하나는 차기 제품(8 Gen 4)이 TSMC의 N3E 공정을 기반으로 제작될 것으로 확인되었지만, 퀄컴이 삼성의 SF2P 공정을 검토하고 있다는 것입니다.
또한 퀄컴 스냅드래곤 8 Gen 3는 TSMC 4나노 버전 외에 3나노 버전의 Cortex-X4, Cortex-A720도 4나노/3나노 공정으로 제작될 예정인데, 구체적인 내용은 알려지지 않았으며 개선된 버전의 준비 등 'SM8475'를 위한 것일 수도 있다.
현재로서는 TSMC N3E가 양산에 가까워진 반면, N3P는 현재 IP 개발 중이기 때문에 2025년까지 N3P가 시장에 출시될 것으로 예상하기는 어렵지만, 가능성을 배제할 수는 없습니다.
요약하면, 퀄컴의 주력 AP 공정은 N4P(8 Gen 3) → N3E(8 Gen 4) → N3P(8 Gen 5) → SF2P의 순서로 전개되고 있습니다.
같은 기간 엑시노스 공정은 SF4P(2024년) → SF3P(2025년) → SF2?(2026년)로, 2026년 스냅드래곤 SoC는 공정 측면에서 엑시노스보다 뒤쳐질 것으로 매체는 예상하고 있습니다.
그렇지 않으면 이미 흘러나온 삼성 4LPP+ 공정과 이전 유출을 종합하면 엑시노스 2400(S5E9945)으로 추정됩니다.
이 정보만으로는 이 칩이 대규모 업데이트인지 아니면 "치약짜내기" 업데이트라고 할 수 있을 정도로 작은 업데이트인지는 알기 어렵지만, 현재로서는 일반적인 "커스텀" 개선 사항일 가능성이 높아 보입니다.
일정을 보면 새로운 플랫폼에는 Xclipse920이 포함될 예정이므로 커스터마이징이 Xclipse920을 의미하는지 또는 후속 제품을 의미하는지는 명확하지 않습니다.
당연히 삼성은 2024년 엑시노스 2400을 목표로하고 있으며, 다음 두 제품은 이미 기본 프레임 워크가 있고 현재 개발중인 것으로 보입니다.
삼성 반도체의 고객사로는 테슬라, 인텔, 구글, 소니 등이 있습니다.
삼성의 Harman 미드 레인지 SoC 프로젝트가 진행 중입니다.
또한 메타, 인텔, AMD에 대한 정보도 있습니다. 이 정보에 따르면 메타는 자체 AR/VR GPU 프로그램을 개발 중인 것으로 보입니다.
인텔 측에서는 팬서 레이크 Xe3 LPG에 대한 오래된 내용 중 일부가 있었지만 이전 유출 중 일부를 확인했습니다. HPG는 Xe3 기반 제품에서 셀레스티얼로 보입니다.
또한 AMD는 차세대 소니 플레이스테이션/마이크로소프트 엑스박스 콘솔을 위한 멀티 다이 칩 솔루션을 고려하고 있는 것으로 보입니다.
또한 이전에 닌텐도의 새 기기에 사용될 것이라는 소문이 돌았던 엔비디아 T239 칩에 대한 내용도 있는데, T239는 꽤 오래된 플랫폼임에는 틀림없습니다. 차세대 스위치에 해당 플랫폼이 사용될 것이라는 확증은 아니지만, 적어도 T239의 존재는 확인된 셈입니다.
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내부자료라고 보기엔... 걍 linked in 자기소개란인데...
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지금 생산중인 3GAE는 리스크 생산으로 고객사가 없는것도 아니고, 판매용으로 만들어지는 3GAP는 아직 나오지도않았구요...
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내부자료라고 보기엔... 걍 linked in 자기소개란인데...
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차라리 기사로 나온 걸 들고오면 다행이지, 그냥 링크드인 링크 툭 올리고 루머?라고 하는 분보단 나음 | 23.09.24 12:08 | | |
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루리웹-5650576183
지금 생산중인 3GAE는 리스크 생산으로 고객사가 없는것도 아니고, 판매용으로 만들어지는 3GAP는 아직 나오지도않았구요... | 23.09.24 12:14 | | |
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IBM HPC 서버제품 삼성 3nm 작업중(DTCO)... | 23.09.24 16:06 | | |
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ibm은 구글의 텐서급 물량으로 있으나 마나긴 합니다 | 23.09.24 16:54 | | |
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