삼성전자, 천안·온양 패키징 증설 투자에 속도
내년 3분기 셋업 완료하고 생산량 2배↑
엔비디아, AMD “HBM 공급 늘려달라” 잇달아 요청
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[기타] “내년부터 HBM 수요 폭증”… 삼성전자, 패키징 라인 증설 투자 앞당긴다 [1]
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