지난 몇 주간 A17 Bionic 성능 수치가 유출된 것으로 알려졌으나 안타깝게도 가짜로 판명되는 사건이 있었습니다. 그러나 TSMC가 3nm 칩 생산에 어려움을 겪고 있다는 소문이 있어 애플이 이러한 결과를 재현하지 못할 가능성이 있습니다.
*A17 Bionic의 목표 성능 하락은 M3가 동일하게 됨을 의미할 수도 있습니다.
Apple이 TSMC 3nm 칩의 유일한 고객임에도 불구하고 Twitter의 Revegnus는 TSMC가 칩 생산에 어려움을 겪고 있다고 전했으며, 이것이 그가 A17 Bionic의 성능 목표가 떨어졌다고 언급한 이유입니다. 앞서 그는 iPhone 15 Pro 및 iPhone 15 Pro Max에서만 볼 수 있는 칩셋의 싱글 코어 및 멀티 코어 점수에 대해 이야기하는 트윗을 공유했습니다. 그러나 그는 최근 개발 덕분에 이러한 주장을 철회한다고 말합니다.
TSMC의 3nm 수율 목표가 떨어졌는지에 대해 유출자는 TSMC가 이러한 문제를 해결하지 못할 경우 A17 Bionic의 공급이 제한될 수 있음을 나타내는 긍정으로 응답했습니다. TSMC의 양산 문제가 나오는 것은 이상한 이야기입니다. 이전 뉴스에 따르면 TSMC는 수율이 인상적인 80%에 도달했다고 주장하면서 삼성보다 훨씬 나은 것으로 나타났기 때문입니다 .
Apple이 동일한 3nm 공정에서 제작하고자 했던 A17 Bionic이 전력 소비 및 발열 측면에서 성공하지 못했기 때문에 성능 목표가 떨어졌을 수 있습니다. TSMC가 넘을 수 없는 장애물에 도달했다고 한다면 미래의 Mac용 M3 SoC도 동일한 좌절을 경험할 수 있습니다.
Apple은 A17 Bionic 및 M3의 성능을 희생하여 에너지 효율성에 집중할 수 있습니다. TSMC의 3nm 공장 공식 발표에서 회사 회장도 성능 향상에 대해 언급하지 않았습니다. 그러나 그는 같은 속도에서 3nm 칩이 최대 35% 향상된 전력 절감 효과를 나타낼 것이며 이것이 Apple의 궁극적인 목표일 수 있다고 언급했습니다.
우리는 상충되는 소문으로 인해 독자들이 Revegnus의 트윗을 흘러가는 루머로 취급해야 한다고 말하고 싶습니다. TSMC는 2023년 하반기에 양산을 시작할 가능성이 높으므로 그때 A17 Bionic 및 M3의 예상 성능 수치에 대해 더 많이 알게 되기를 바랍니다.
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티에쎔씨는 좀 쳐진다고 해도 밀릴거라는 생각은 안 들테니 안전빵으로 잘하던거 간거고 삼성은 안전빵으로 가기에는 여력이 없으니 신기술 해보는거고 각자의 논리가 있는거죠
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공정 방식이 바뀌면, 설계부터 기존과 다르게 다 바껴야 됩니다. 기존에 핀펫에서 사용되던 다양한 IP나 설계 방식, 노하우들이 GAA 방식에서는 재설계가 필요 하거나 사용 못할 수도 있습니다. 그간 고객사가 TSMC를 선택하는 이유나, 삼성이 TSMC 점유율을 쉽게 뺏지 못하는 것도, TSMC가 핀펫 공정에서 구축한 생태계 기반이 쉽게 벗어나지 못하게 만드는 락인 효과를 가졌기 때문입니다. 그런데 이게 반대로 TSMC가 GAA로 쉽게 넘어가지 못하는 이유가 되죠. 애플의 경우 5나노로 넘어가면서 미세 공정 덕분에 상당한 성능향상을 가져와서 시장에서 엄청난 이미지 효과를 얻었기에 3나노 적용을 하려는 것이라 보입니다. 중요한건, 핀펫은 한계가 있기 때문에 결국 TSMC도 GAA로 넘어가야 됩니다. 삼성은 TSMC가 핀펫에서 먼저 선점해서 생태계를 만든것처럼, GAA에서 선점을 하려고 그냥 핀펫에선 포기하고 넘어가는 거죠.
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새 맥북이 M3 달고 나온다는 루머들은 역시 루머일뿐이었군
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설계대로 양산만 된다면 여전히 애플진영의 성능 우위가 지속될거라 보지만 이번에 GPU는 A16 기준 8GEN2에 따인 상태인지라 적어도 과거와 같은 격차가 없이 아주 오랜만에 안드진영 성능과 애플진영 성능이 동급이 될 가능성이 높아지네요 물론 엑시노스 이야기는 아닙니다 어디까지나 스냅드래곤 기준으로....;;;;;;
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ㅋㅋㅋ 지네가 좀 잘한다고 3나노까지 핏펫으로 우겨서 하니깐 이럴줄 알았다
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8 gen 3는 4나노인데 글쎄요.. | 23.03.22 20:13 | | |
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그럴 일 없음. | 23.03.22 20:57 | | |
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일단 안드 진영은 A16이나 잡을 생각해야...... | 23.03.22 22:32 | | |
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ㅋㅋㅋ 지네가 좀 잘한다고 3나노까지 핏펫으로 우겨서 하니깐 이럴줄 알았다
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rlackdals91
티에쎔씨는 좀 쳐진다고 해도 밀릴거라는 생각은 안 들테니 안전빵으로 잘하던거 간거고 삼성은 안전빵으로 가기에는 여력이 없으니 신기술 해보는거고 각자의 논리가 있는거죠 | 23.03.22 20:21 | | |
(IP보기클릭)115.139.***.***
케프
공정 방식이 바뀌면, 설계부터 기존과 다르게 다 바껴야 됩니다. 기존에 핀펫에서 사용되던 다양한 IP나 설계 방식, 노하우들이 GAA 방식에서는 재설계가 필요 하거나 사용 못할 수도 있습니다. 그간 고객사가 TSMC를 선택하는 이유나, 삼성이 TSMC 점유율을 쉽게 뺏지 못하는 것도, TSMC가 핀펫 공정에서 구축한 생태계 기반이 쉽게 벗어나지 못하게 만드는 락인 효과를 가졌기 때문입니다. 그런데 이게 반대로 TSMC가 GAA로 쉽게 넘어가지 못하는 이유가 되죠. 애플의 경우 5나노로 넘어가면서 미세 공정 덕분에 상당한 성능향상을 가져와서 시장에서 엄청난 이미지 효과를 얻었기에 3나노 적용을 하려는 것이라 보입니다. 중요한건, 핀펫은 한계가 있기 때문에 결국 TSMC도 GAA로 넘어가야 됩니다. 삼성은 TSMC가 핀펫에서 먼저 선점해서 생태계를 만든것처럼, GAA에서 선점을 하려고 그냥 핀펫에선 포기하고 넘어가는 거죠. | 23.03.22 21:30 | | |
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설계대로 양산만 된다면 여전히 애플진영의 성능 우위가 지속될거라 보지만 이번에 GPU는 A16 기준 8GEN2에 따인 상태인지라 적어도 과거와 같은 격차가 없이 아주 오랜만에 안드진영 성능과 애플진영 성능이 동급이 될 가능성이 높아지네요 물론 엑시노스 이야기는 아닙니다 어디까지나 스냅드래곤 기준으로....;;;;;;
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그건 GPU 기준임. CPU는 여전히 압도적으로 격차가 있고. 그마저도 애플이 차세대 GPU IP 개발하다가 드랍하고 기존 IP 재탕하기로 결정 + 스냅드래곤이 다이사이즈 증가로 인한 단가상승 감수하고 그래픽유닛 대폭 확장하면서 서로 크로스한거라. | 23.03.22 21:24 | | |
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