우리는 가까운 미래에 2021년 주력 제품들을 발전시킬 새로운 칩셋을 보게 될 것이다. 일부 스냅드래곤 875 사양은 이제 온라인에서 등장했고 그것은 엑시노스 2100에 좋은 소식을 가져다 준다. 그래서 우리는 삼성이 스냅드래곤 875 카운터파트라고 부를 것으로 예상한다.
삼성은 내년 갤럭시S21 시리즈에서 엑시노스와 스냅드래곤 스플릿을 유지한다. 하지만 차기 엑시노스 칩은 이전 모델과는 큰 차이가 날 전망이다. 그것은 맞춤형 Mongoose 코어를 가지고 있지 않을 것이고 그것은 성능 격차를 해소하는데 도움이 될 것이다. 초기 스냅드래곤 875 스펙이 어떤 지표가 된다면 엑시노스 2100도 야수가 될 것이다.
Snapdragon 875 사양 Exynos 2100에 대한 힌트 제공
이전 보고서에서는 차세대 엑시노스와 스냅드래곤 칩셋 모두 1 + 3 + 4 트리 클러스터 구성을 가질 것이라고 제안하였다. ARM의 X1은 최대의 성능을 제공하는 핵심이 될 것이다. 코텍스-A78 고성능 코어 3개와 코텍스-A55 효율성 코어 4개와 결합된다.
이 유출은 스냅드래곤 875에 대한 트라이클러스터 구성을 반복한다. 세부 사항을 살펴보면, X1 코어는 2.84GHz, 3개의 코텍스-A78 코어는 2.42GHz, 4개의 코텍스-A55 코어는 1.8GHz로 클럭 처리될 것이라고 언급하고 있다.GHz. 이 칩셋은 5nm 공정으로 제작될 예정이며, 보도에 따르면 삼성이 퀄컴을 위해 만들 것이라고 한다.
그것은 아마도 엑시노스 2100에 대한 비슷한 배열일 것이다. ARM은 X1이 기존 Cortex-A77 코어에 비해 30% 더 높은 피크 성능을 제공하는 신형 Cortex-A78 코어보다 23% 더 빠르다고 주장한다.
우리는 앞으로 몇 주 안에 벤치마크 결과가 나올 것으로 예상해야 하지만 현재 상태로는 엑시노스 모델을 구매한 고객들이 자신들이 불리한 입장에 처했다고 느끼지 않을 수 있다는 희망이 있다.
본문
[하드웨어] 유출된 스냅드래곤875스펙은 엑시노스2100에게 호재 [4]
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이것도 똥말리면 발리는거 아닌가?
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말리나 버리고 나대라 제발
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갑자기 예전보다 스냅드래곤 875 성능 증가폭이 커졌다고 생각했는데 삼성 5나노미터 공정으로 만드는 거였구나... 근데 분명 TSMC보다 더 싼가격에 파운드리했을텐데 오히려 가격은 더 올려버리는 퀄컴;;; 얼른 엑시노스 성능이 올라와야 그만 패악질을 벌일텐데
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