나는 이제 문제를 조금 더 가까이에서 처리했지만 적절한 EVGA 카드가 없기 때문에 다른 카드로 모든 것을 확인할 수 있었고 실제 문제는 발견하지 못했습니다. 리미터가 없습니다. 그러나 NVIDIA도 현재 발생하는 문제를 처리하고 있기 때문에 회사의 아시아 개발 부서에서 한 명 또는 다른 동료와 접촉할 수 있었습니다.
세 번째 문장의 모든 것을 망치지 않고 이 전체 실패는 EVGA의 순수한 디자인 문제이며 동일한 디자인에 의존하지 않는 한 이 형식의 다른 제조업체에 영향을 미치지 않는다고 가정할 수 있습니다. 그래서 모든 것이 명확하고 이것이 왜 그런지 지금 설명하고 싶습니다.
매우 놀라운 디자인의 특정 EVGA 카드에서만 손상이 발생했어야 한다는 사실은 가능한 원인의 범위를 훨씬 더 좁힙니다. AVX 쿨러가 있는 EVGA GTX 1080 FTW, 메모리(모듈 M7)의 극심한 발열 문제, 내 저장 패드 모드 및 자체 온도 센서가 있는 후속 ICX 디자인(TH US를 통해 내가 작성한 기사)을 기억 하십니까?
그리고 그것이 바로 새로 도입된 디자인이 작용하는 곳입니다. 내가 알 수 있듯이 전압 변환기의 영역은 고장의 영향을받는 것이 아니라 "팬 제어 IC", 즉 최악의 경우 완전히 연소되어야하는 실제 팬 제어용 칩입니다. 밖. 당시 조사에 따르면 EVGA는 냉각에 더 잘 적응하기 위해 회로 기판의 다양한 추가 온도 센서와 함께 작동합니다. 이는 극단적인 팬 울음소리를 보고한 피해자 측의 진술에서도 확인된다.
GeForce GTX 1080 FTW와 제어 옵션의 부재 당시에는 이것이 여전히 의미가 있었을지 모르지만 GeForce RTX 3090의 경우 이 솔루션은 실제로 완전히 쓸모가 없습니다. TMON, 즉 스마트 파워 스테이지의 온도는 마이크로초 간격으로 정확하게 읽을 수 있으며 GDDR6X RAM은 또한 직접 로깅의 가능성을 제공합니다. 따라서 제조업체는 적절한 팬 제어를 설계하기 위해 이러한 풀업을 구성할 필요가 없습니다. 바로 여기서 NVIDIA가 새로운 사실을 알게 되었고 이러한 추가 장치 없이도 문제를 거의 완벽하게 해결했습니다.
또한 Turing 및 Ampere 카드에는 전류와 온도를 모니터링하는 수많은 보안 메커니즘이 있습니다. 따라서 이 솔루션이 전혀 필요하지 않습니다. 특히 사용되는 센서가 매우 느리기 때문에 칩(NVIDIA)에서 측정하는 것이 칩 옆(EVGA)보다 여전히 더 정확하기 때문입니다. 그러나 팬 제어용 칩이 이제 소진되어야 하는 이유는 아마도 EVGA의 보드 레이아웃자만 알고 있을 것입니다.이 맥락에서 흥미롭고 좋은 지표는 NVIDIA가 이미 다른 보드 파트너에게 이러한 디자인을 사용하는지 여부를 물은 것입니다.
물론 마케팅은 수년에 걸쳐 많은 노력으로 잠재 구매자의 마음에 불타 버린 상위 모델의 고유한 판매 포인트 없이는 하기를 꺼릴 것입니다. 따라서 실제 부가가치를 거의 제공하지 않더라도 계속 사용합니다. 반대로 Amazon의 새 게임 "New World"와 같은 극단적인 상황에서는 실제로 불필요한 기능이 자동으로 파괴되어 칩이 미친 듯이 실행됩니다. 따라서 이 시점에서 이와 같은 것을 사용하지 않는 모든 사람에게 모든 클리어를 제공할 수 있을 것입니다. 때로는 더 적은 것이 더 많습니다.
요약하자면, 다른 3090 카드들과 다르게 turing때부터 이어져오던 evga에만 적용된 자체설계 온도센서가 문제가 되었다는 내용입니다.
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뉴월드 게임 최적화에 문제가 있다-ㅇ EVGA 3090의 설계에 문제가 있다-ㅇ 3090은 전기돼지다-ㅇ 일단 본문은 실물 EVGA 브가가 없는 상태에서 타사 브가들을 돌려보고 프레임값이 좀 이상하긴 해도 이상이 없음을 확인한 다음, EVGA 카탈로그의 ICX3 기법의 특징을 보고 내린 추측글임. ICX3는 팬 동작 속도 최적화를 위해 보드 위에 외부 온도 센서를 박고 센서 값에 따라 개별 팬 속도를 제어하는 기법이고 제조사의 의도를 달성하기 위해서는 팬 동작 프로파일이 엔비디아 레퍼런스 가이드를 쓰지 않고 ICX 기반으로 작동해야만 해요. 문제는 이때 사용하는 온도 측정 지점이 발열원 외부에 있기 떄문에 칩 핫스팟의 온도를 제대로 반영하지 못하고, 반응속도도 칩 내부센서보다 한참 느리기 때문에(그리고 이건 이고르랩 전공 분야) 버스트 전압 및 후속되는 발열에 충분히 대응하지 못해 현세대 고속-고집적-고출력 브가들에는 부적합한 설계라는 주장임 이 세가지 사실이 겹쳐서 많고 많은 브가들 중 EVGA 3090 모델이 우수수 죽어나간 것으로 해석하면 되요. 그러면 왜 하필 지금 이 문제가 터졌냐는 얘기가 나오게 되는데, 통상 조건에서는 소위 정상과 비정상의 경계구간에 아슬아슬하게 걸쳐 있던게 지금 건처럼 특정 조건에서 수천 프레임씩 걸려 과부하가 걸리는 상황에서 (이 경우는 메뉴창 인터페이스 쪽 진입시 잠깐잠깐 발생하는 케이스) 데미지가 누적되어 죽은 건으로 충분히 설명 가능해요
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쉽게 말하면 애를 노빠꾸로 굴려서요 좀 쉬게 해주거나 부하조절해야 하는데 그냥 죽어라 굴리다 가는거 | 21.07.22 18:30 | | |
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모션킹
뉴월드 게임 최적화에 문제가 있다-ㅇ EVGA 3090의 설계에 문제가 있다-ㅇ 3090은 전기돼지다-ㅇ 일단 본문은 실물 EVGA 브가가 없는 상태에서 타사 브가들을 돌려보고 프레임값이 좀 이상하긴 해도 이상이 없음을 확인한 다음, EVGA 카탈로그의 ICX3 기법의 특징을 보고 내린 추측글임. ICX3는 팬 동작 속도 최적화를 위해 보드 위에 외부 온도 센서를 박고 센서 값에 따라 개별 팬 속도를 제어하는 기법이고 제조사의 의도를 달성하기 위해서는 팬 동작 프로파일이 엔비디아 레퍼런스 가이드를 쓰지 않고 ICX 기반으로 작동해야만 해요. 문제는 이때 사용하는 온도 측정 지점이 발열원 외부에 있기 떄문에 칩 핫스팟의 온도를 제대로 반영하지 못하고, 반응속도도 칩 내부센서보다 한참 느리기 때문에(그리고 이건 이고르랩 전공 분야) 버스트 전압 및 후속되는 발열에 충분히 대응하지 못해 현세대 고속-고집적-고출력 브가들에는 부적합한 설계라는 주장임 이 세가지 사실이 겹쳐서 많고 많은 브가들 중 EVGA 3090 모델이 우수수 죽어나간 것으로 해석하면 되요. 그러면 왜 하필 지금 이 문제가 터졌냐는 얘기가 나오게 되는데, 통상 조건에서는 소위 정상과 비정상의 경계구간에 아슬아슬하게 걸쳐 있던게 지금 건처럼 특정 조건에서 수천 프레임씩 걸려 과부하가 걸리는 상황에서 (이 경우는 메뉴창 인터페이스 쪽 진입시 잠깐잠깐 발생하는 케이스) 데미지가 누적되어 죽은 건으로 충분히 설명 가능해요 | 21.07.22 19:58 | | |
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정보 감사합니다. | 21.07.22 20:07 | | |
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하드웨어 결함과 소프트웨어 결함이 결합해서 KABOOM 해버렸군요 | 21.07.22 20:21 | | |