팬서레이크는 총 3가지 다이를 사용해서 14가지 모델이 출시
4+8+4 12Xe B0 다이 풀칩(3x8H 제품군)
Core Ultra X9 388H
Core Ultra X7 368H
Core Ultra X7 358H
4+4+4 10Xe B0 다이 컷칩
Core Ultra 5 338H
4+8+4 4Xe A0 다이 풀칩(3x6H 제품군)
4+0+4 4Xe A1 다이 풀칩(3x5 제품군)
Core Ultra 7 365
Core Ultra 7 355
Core Ultra 5 335
Core Ultra 5 325
2+0+4 2Xe A1 다이 컷칩(3x2 제품군)
Core Ultra 5 332
Core Ultra 5 322
일반 DDR5 지원
뜬금없이 Wildcat Lake의 다이 패키지 구성도 발표
Core 3xx 로 명명될 거라는 거 외에 자세한 모델명은 미발표
PCIE 레인 하락, 메모리사이드캐시 용량 하락, GPU RT 유닛 제거 등 Core Ultra 3x2 제품군보다도 더 염가판 사양
"PCH야, 이것이 바로 메테오레이크 전 인텔 CPU의 설계 방식이다."
홍보 이미지상 tile이라고 표현됐지만 Wildcat Lake는 13세대 때 OPI(On Package DMI Interface) 방식처럼 패키지가 구성될 거라고 함
출처 : https://pokde.net/system/pc/cpu/ces-2026-intel-core-ultra-300
https://m.weibo.cn/detail/5252737759445551
Ryzen AI 400은 Ryzen AI 300의 마이너 변경판
Strix Point -> Gorgon Point1
Krackan Point1 -> Gorgon Point2
Krackan Point2 -> Gorgon Point3
세가지 다이가 사용
Gorgon Point1 풀칩 (Zen5 4 + Zen5c 8, RDNA3.5 16CU, L3 16+8MB 2CCX, PCIE 4.0 16 Lanes)
Ryzen AI 9 HX (PRO) 475
Ryzen AI 9 HX (PRO) 470
Gorgon Point1 컷칩 (Zen5 4 + Zen5c 6, RDNA3.5 12CU, L3 16+8MB 2CCX, PCIE 4.0 16 Lanes)
Ryzen AI 9 (PRO) 465
Gorgon Point2 풀칩 (Zen5 4 + Zen5c 4, RDNA3.5 8CU, L3 16MB 1CCX, PCIE 4.0 16 Lanes)
Ryzen AI 7 (PRO) 450
Gorgon Point2 컷칩 (Zen5 3 + Zen5c 3, RDNA3.5 4CU, L3 16MB 1CCX, PCIE 4.0 16 Lanes)
Ryzen AI 5 PRO 440
Gorgon Point3 풀칩 (Zen5 2 + Zen5c 4, RDNA3.5 4CU, L3 8MB 1CCX, PCIE 4.0 14 Lanes)
Ryzen AI 7 445
Ryzen AI 5 (PRO) 435
Gorgon Point3 컷칩 (Zen5 1 + Zen5c 3, RDNA3.5 4CU, L3 8MB 1CCX, PCIE 4.0 14 Lanes)
Ryzen AI 5 430
Ryzen AI 300 때는 일반라인업에 존재했던 3+3 제품(Ryzen AI 5 340)이 PRO 라인업에만 존재
Ryzen AI 7 445는 체급에 비해 등급이 높게 잡힌 모델이라 주의가 필요함
예전에 나온 소식대로 Ryzen AI Max 컷칩 제품군에 40CU 그래픽으로 올린 모델들이 추가
40CU 모델은 Max 뒤에 +가 추가
출처 : https://pokde.net/system/pc/cpu/ces-2026-amd
https://www.amd.com/en/products/specifications/processors.html
팬서레이크의 리뷰 앰바고는 1월 26일부터 순차적으로 풀린다고 하니 본격적인 리뷰 정보는 저 때 찾아보시면 되겠습니다.










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Umpc랑 미니pc플랫폼용이라 호환성때문에 x86으로 갈 수 밖에 없음. 모바일이라곤 하지만 말이 모바일이지 미니pc들임
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x86이 죽을 필요가 없는 이유 https://chipsandcheese.com/p/why-x86-doesnt-need-to-die + 빠르면 노바레이크/젠6에서 APX가 지원될 예정인데 그러면 더욱 효율 좋아짐
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양사 우선순위는 서버> 모바일 > 데탑입니다. 현재 데탑은 모바일에 비해서 시장이 1/4아래 수준입니다. 2024 3분기 성적표만 봐도 AMD가 인텔에비해서 매출 밀렸던 이유도 모바일 CPU 떄문인데요..
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오히려 앎도우가 선단공정 선점빨 빼면 시체였음이 뽀록난지가 언젠데 이런 얘길 함.
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Amd는 한세대 전 공정이라 큰 문제 없고 인텔은 자체 팹이라 상관 없긴 함다 별개로 인켈 18a 수율도 ??? 상태긴 해요 ㅋㅋ
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알로에
Umpc랑 미니pc플랫폼용이라 호환성때문에 x86으로 갈 수 밖에 없음. 모바일이라곤 하지만 말이 모바일이지 미니pc들임 | 26.01.10 21:49 | | |
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알로에
x86이 죽을 필요가 없는 이유 https://chipsandcheese.com/p/why-x86-doesnt-need-to-die + 빠르면 노바레이크/젠6에서 APX가 지원될 예정인데 그러면 더욱 효율 좋아짐 | 26.01.10 22:24 | | |
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알로에
오히려 앎도우가 선단공정 선점빨 빼면 시체였음이 뽀록난지가 언젠데 이런 얘길 함. | 26.01.11 09:12 | | |
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스냅X가 여전히 시원찮아서. 애플 혼자서만 쩔었던거지. | 26.01.11 12:02 | | |
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cslg
양사 우선순위는 서버> 모바일 > 데탑입니다. 현재 데탑은 모바일에 비해서 시장이 1/4아래 수준입니다. 2024 3분기 성적표만 봐도 AMD가 인텔에비해서 매출 밀렸던 이유도 모바일 CPU 떄문인데요.. | 26.01.11 00:38 | | |
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팬서레이크 U H는 스트릭스 포인트 U H에 대응하는 세그먼트입니다. 과거로 치면 12xe는 아이리스 프로 대응이고 4xe는 일반 HD 그래픽스 대응임. | 26.01.11 09:20 | | |
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리플렉스
Amd는 한세대 전 공정이라 큰 문제 없고 인텔은 자체 팹이라 상관 없긴 함다 별개로 인켈 18a 수율도 ??? 상태긴 해요 ㅋㅋ | 26.01.11 01:08 | | |
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버스는 256bit로 늘렸는데 LPDDR5이라서 결국 10년 전에 출시한 RX 480이랑 대역폭이 같죠. | 26.01.11 12:23 | | |