[H/W] 나쁜 솔더링? 어째서 9900k는 뜨거운가

[DotHackers]

독일의 유명 오버클럭커인 der8auer가 추정한 주요 원인으론 다이 두께 때문

9900k는 다이 두께가 0.87mm로 8700k의 0.42mm 대비 약 2배 이상 증가

두께가 증가하면 그에 비례해서 열전도가 떨어짐

9600k를 -0.2mm 정도 다이를 랩핑내고 테스트 결과 13.5도의 하락

인텔이 왜 이토록 다이 두께를 두껍게 했는지는 솔더링이나 다이 면적 증가로 추정되지만 정확한 이유는 모르겠다고

출처 : https://www.youtube.com/watch?v=r5Doo-zgyQs

[길티독]

뚜따가 쉬운 똥서멀이 더 좋다는 소리가 듣고싶은건가

[여친구했음]

이제 하다하다 다이까지 갉아대네

[Kerty]

그냥 코어 두껍게 해서 솔더링 실패확율 줄이려고 했는듯

[GuriDorais]

코어를 보호하려는 목적이 있는지도요.. 어찌되어건 이제는 라이젠의 시대

[제이 킴]

솔더링 하다가 코어깨먹으면 아까우니까 ㅋㅋ

[（ ಠ_ಠ）]

다 수거하고, 다시 만들어라

[Lime Leaf]

다이가 두껍게 설계된 이유가 따로 있겠죠.
불량률이나 작동 환경에 따른 파손 가능성 등의 영향이 있었을 겁니다.
인텔 입장에서도 두껍게 만들면 재료비가 많이 들어가니 손해고요. 그러지 못할 사정이 있던 거겠죠.
그러니 저렇게 갈아 내는 게 정답은 아니죠.

[루리웹-5416086862]

그렇죠. 그럼 오버도 왜 제조사에서 안해놓고 낼까요. 오버하면 같은 가격에 더 좋은 성능의 칩을 팔수가 있는데. 인텔 입장에서는 저게 제일 합리적인 이유가 있으니까 저렇게 냈겠죠. 신제품 출시는 아무리 인텔이 망해간다고 해도 그냥 하고싶은대로 막 내지도 않았을껀데요.

[Lime Leaf]

터보 부스트가 자체적인 오버입니다만? 9900K 는 발열에 비해 터보 부스트도 많이 들어가고 있고...
자기 제품을 일부러 안좋게 만들리는 없다는 소리죠.

[루리웹-5416086862]

아 저도 동의한다는 말이였는데 댓글 뉘앙스를 잘 못단듯하네요..

[Lime Leaf]

아, 그러셨군요.
아무튼 인텔이 바보는 아닐테고, 이게 최선이었다고 생각합니다.
다음 공정에 가서야 뭔가 달라지겠죠.

[케이엔]

진짜 병1신같네 ㅋㅋ

[동욱이아빠]

솔더링을 뚜따하고 오버하실려면 ~~ 그상태에서 또 조각을하셔야합니다 ~~

[네온알]

다이도 두껍고 밑에 기판도 두껍네.. 6세대 들어서 쿨러 장력 못 이기고 시퓨가 휘어지는 현상이 제법 있었는데 그건 좀 나아질듯.

[세피넬리아]

햐 인텔 오버클럭은 해가 갈 수록 어려워지네.

이젠 뚜껑 따는걸로 모자라서 코어를 갈아내야해?

ㅋㅋㅋㅅㅂ

[No1.Bujji]

젠2를 기다리죠

[maLignant]

이제 뚜따의 시대는 가고 뚜갉의 시대가 왔나?

[키스샷]

뚜따에 이어서 이제 긁어내기까지 해야하나 ㅋㅋㅋ
뚜긁 ㅋㅋㅋ

[유리기여어]

머리가죽 0.2mm벗겨낸다고 15도가 까인다면 다이 옆으로 금속보쌈을 해서 열 버퍼 내지는 히트스프레더 접촉 면적을 더 늘리는것도 시도해볼만 한뎅

[봄날은간다]

오! 천재네

[음양의알]

그러면 공정자체를 갈아엎어야하고, 추가 제조비용 높아져서.. 돈텔이 과연..

[스텔라의노예]

선반밀링까지해야는 시대까지옴

[류오동]

굳이 라이젠까지 가져올 필요조차 없이 불과 2년 전 브로드웰E랑 비교해봐도 납땜 퀄리티가 더 구려졌습니다.
2년의 세월동안 현상유지조차 못하고 기술적으로 퇴보를 했으니 백번 까여 마땅하지요.

[찰흙]

솔더링 한다고 기판도 다시 두꺼워 졌네.

[빻빻이]

뚜따 안해도 된다고 좋아했는데 이제 다갉의 시대?