<요약>
1. 글로벌파운드리 7nmLP 대량 생산은 2018년 말과 2019년 초라고 함 (구체적인 일정 언급은 안나옴)
2. 2년전 IBM 파운드리 사업을 인수 후 자체적으로 개발한 공정 (14nmLPP공정은 삼성 라이센스이고 12nmLP는 14nmLPP 약간 손본것)
3. 1세대 라이젠에 쓰인 14nmLPP 공정대비 동일누설전력에서 성능 40% 향상, 동일클럭에서 소비전력 60% 감소 (참고로 iso 프리퀀시 기준으로 제일 좋은 효율지점의 주파수 한에서 이야기임, MAX 프리퀀시 주파수시 떨어짐)
4. 7nmLP 공정은 고밀도(트랙수 6T?) 옵션과 고성능(트랙수 7.5T?) 옵션 두가지가 존재
6. 고성능 옵션으로 프로세서 제조시 5GHz 주파수 달성 가능
7. 하지만 7nm 프로세서는 GF생산 뿐 아니라 TSMC도 병행생산됨
8. 현재 실기 샘플로나온 7nm Zen2기반 AMD EYPC2는 TSMC 제조분만 있는 상태
9. 애플의 A9 프로세서의 사례를 고려하여, TSMC 생산분과 GF 생산분을 섞어서 출고하는것은 좋지 않을것으로 보임 (A9의 경우 TSMC 16nmFF와 삼성 14nmLPE로 제조되었는데 초기 같은 칩임에도 성능 이슈가 있었음)
10. TSMC는 하이엔드급(에픽2, 베가20), GF는 메인스트림급(라이젠3000, 나비)으로 나누는게 좋을것으로 보임
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