주요 내용입니다.
키보드는 MacBook Pro 2018 와 같은 제 3 세대 버터 플라이 식 키보드를 채용.
로직 보드 MacBook Pro나 MacBook과는 다른 배치되어 있고, 6 개의 별 나사를
분리 일부 케이블 커넥터를 분리하여 접근 할 수 있음
로직 보드는
Intel SREKQ Core i5-8210Y 프로세서를 확인할 수 있으며, SanDisk 플래시 스토리지
Intel의Thunderbolt 3컨트롤러, Apple의 T2 칩 등이 위치
반대면에는 SKhynix LPDDR3 RAM, Murata 제의 Wi-Fi 모듈, NXP 제품의 NFC 컨트롤러
Macronix 제의 멀티 I / O 플래시 메모리, Texas Instruments 제품의 전원 컨트롤러가 위치
배터리는 서피스랩탑2(45.2)보다 큰 49.9Wh
종합
수리 점수는 10 점 만점 3이라는 결과. 많은 부품은 접근하기 쉬운 구조로되어 있지만,
키보드 상단 케이스와 일체화
수리하기 위해서는 일단 완전히 분해해야함
업그레이드 할 수없는 SSD와 RAM에 대한 감점이 큼
(IP보기클릭)175.223.***.***
분해한 내부 배열 사진이 이쁘네 ;;
(IP보기클릭)175.195.***.***
그래도 이 변태기질은 안바뀌네요 다행이라면 다행?인가 .. 이쁘네요
(IP보기클릭)121.136.***.***
여담인데 옛날에 아이폰 분해 사진보고 내부 칩테두리에 진짜 이쁘게 빨주노초파남보 색깔칠해져 있는줄 알았음 ㅋㅋ
(IP보기클릭)59.4.***.***
기술력의 차이보단 쿨링 방식의 차이줘. 서피스 프로 경우 4부터 베이퍼챔버를 적극적으로 사용해서 바디 전체로 열을 분산 시키는 방식을 사용하는건데, 이 경우 바디 전체가 히트싱크 역활을 같이 하기 때문에, 외부 대기와 넓은 표면적으로 열교환하여서 가벼운 작업시에는 매우 쾌적한 성능을 내줍니다. 그런데 무거운 작업을 계속 돌리면 바디 전체가 많이 뜨거워 집니다.(태블릿형이라 cpu온도가 60도정도에 TM이 작동하더라도 베이퍼 챔버로 교환받는 바디전체가 40도를 기본을 넘어 버리기 때문에 잡고 쓰기엔 상당히 뜨겁다고 보시면 됩니다.) 그래서 I7 쓰는분들 중에는 이발열부분에 대해 불만 제기하는 분들도 있구요.(4부터도 i7에 쿨러가 있다고 해도 결국 베이퍼 챔버이기 때문에, 팬쪽으로 가는 유체량을 따로 조절하는건 아니여서 팬리스보다 방열량이 늘어나는거지 바디전체가 뜨거워지는건 마찮가지 입니다.) 그에 비해 저렇게 전통적으로 히트 싱크만 쓰고, 블로우 팬으로 자연대류나 석션을 하게하면 발열히 심하더라도 히트 싱크 주변만 있어서 히트 싱크 주변외에는 오래 사용해도 발열이 안느껴진다는게 장점입니다. 대신 히트싱크가 작다보니 쿨링도 자주 개입하고, 히트싱크 주변 키보드와 바닥은 열기가 느껴지는건 단점이긴 합니다. 개발진들이 제품 컨셉에 맞게 선택이지.... 기술력으로 매우 뛰어난 제품은 없습니다. 단지 그런 기술력을 가지고도 못 만드는 제품들이 좀 많을 뿐....(삼성 슬레이트나 LG 그램1,2,3세대, 브로드웰-Y 타블렛제품군 등....)
(IP보기클릭)220.80.***.***
nabinyeori
팬리스는 맥북만 | 18.11.08 22:20 | | |
(IP보기클릭)175.223.***.***
분해한 내부 배열 사진이 이쁘네 ;;
(IP보기클릭)175.195.***.***
그래도 이 변태기질은 안바뀌네요 다행이라면 다행?인가 .. 이쁘네요
(IP보기클릭)59.8.***.***
그 기질은 애플이 완전히 몰락할 때까지 안 바뀔듯 하네요. | 18.11.09 09:47 | | |
(IP보기클릭)121.136.***.***
여담인데 옛날에 아이폰 분해 사진보고 내부 칩테두리에 진짜 이쁘게 빨주노초파남보 색깔칠해져 있는줄 알았음 ㅋㅋ
(IP보기클릭)223.63.***.***
ㅇㅈ ㅋㅋㅋㅋ | 18.11.08 23:25 | | |
(IP보기클릭)114.168.***.***
(IP보기클릭)119.66.***.***
(IP보기클릭)14.52.***.***
(IP보기클릭)59.4.***.***
TASKFORCE141
기술력의 차이보단 쿨링 방식의 차이줘. 서피스 프로 경우 4부터 베이퍼챔버를 적극적으로 사용해서 바디 전체로 열을 분산 시키는 방식을 사용하는건데, 이 경우 바디 전체가 히트싱크 역활을 같이 하기 때문에, 외부 대기와 넓은 표면적으로 열교환하여서 가벼운 작업시에는 매우 쾌적한 성능을 내줍니다. 그런데 무거운 작업을 계속 돌리면 바디 전체가 많이 뜨거워 집니다.(태블릿형이라 cpu온도가 60도정도에 TM이 작동하더라도 베이퍼 챔버로 교환받는 바디전체가 40도를 기본을 넘어 버리기 때문에 잡고 쓰기엔 상당히 뜨겁다고 보시면 됩니다.) 그래서 I7 쓰는분들 중에는 이발열부분에 대해 불만 제기하는 분들도 있구요.(4부터도 i7에 쿨러가 있다고 해도 결국 베이퍼 챔버이기 때문에, 팬쪽으로 가는 유체량을 따로 조절하는건 아니여서 팬리스보다 방열량이 늘어나는거지 바디전체가 뜨거워지는건 마찮가지 입니다.) 그에 비해 저렇게 전통적으로 히트 싱크만 쓰고, 블로우 팬으로 자연대류나 석션을 하게하면 발열히 심하더라도 히트 싱크 주변만 있어서 히트 싱크 주변외에는 오래 사용해도 발열이 안느껴진다는게 장점입니다. 대신 히트싱크가 작다보니 쿨링도 자주 개입하고, 히트싱크 주변 키보드와 바닥은 열기가 느껴지는건 단점이긴 합니다. 개발진들이 제품 컨셉에 맞게 선택이지.... 기술력으로 매우 뛰어난 제품은 없습니다. 단지 그런 기술력을 가지고도 못 만드는 제품들이 좀 많을 뿐....(삼성 슬레이트나 LG 그램1,2,3세대, 브로드웰-Y 타블렛제품군 등....) | 18.11.08 23:45 | | |
(IP보기클릭)14.52.***.***
자세한 설명 고마워요~ | 18.11.09 09:00 | | |
(IP보기클릭)116.44.***.***
(IP보기클릭)106.254.***.***
저렇게 작고 고급의 무소음 펜이 들어 있긴 한데 실상 펜이 없는거나 진배 없죠. 가상 펜리스 방식이라고 전문가들이 부릅니다. 물리적으로 펜이 있어도 소음이 없는건 애플이라서 가능한거죠., | 18.11.09 02:53 | | |
(IP보기클릭)58.124.***.***
인텔 프로세서 자체는 팬리스도 가능한 저전력이긴 할 거예요. 클럭을 높엿거나 다른 칩까지 식히고 얇게 만들고 그랬겠죠 | 18.11.09 03:10 | | |
(IP보기클릭)210.178.***.***
(IP보기클릭)211.235.***.***
(IP보기클릭)110.15.***.***
(IP보기클릭)175.117.***.***
패션의 기본은 팬티 | 18.11.09 02:08 | | |
(IP보기클릭)14.32.***.***
(IP보기클릭)220.77.***.***
(IP보기클릭)124.59.***.***