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[하드웨어] IBM, 삼성과 공동으로 세계 최초 5nm GAAFET 칩 발표 [14]




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IBM-1-Big.jpg

(5nm 공정으로 만들어진 웨이퍼)

 

 

 

 

10nm와 비교하여 최대 40% 성능 향상과 전력 효율 또한 최대 75%가 향상된다고 합니다.

 

5nm는 2020년, 2021년 쯤에 출시 예정이라고 합니다. 다만 좀 더 연기될 가능성도 있다고 합니다.



댓글 | 14
1


BEST
외계인과 공밀레의 만남 아범,삼성,GF 공동연구 많이하는듯
17.06.19 18:31
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외계인과 공밀레의 만남 아범,삼성,GF 공동연구 많이하는듯
17.06.19 18:31
(3293296)

223.38.***.***

가아아아펫
17.06.19 18:34
(23671)

223.62.***.***

ibm 아빠 화이팅~!~!
17.06.19 18:44
퀄컴이 차세대칩을 삼성에서 tsmc의 7나노로 간다니깐 좀있다 삼성 " 우린 좀있다 5 나노로 간다"
17.06.19 18:49
(1626139)

59.23.***.***

이제 혼자 개발하는건 무리지
17.06.19 18:55
중요한건 배터리도 이렇게 발전을 해야하는데, 배터리 개발 100년의 역사중 바뀐거라곤 소재의 변화뿐 크게 변한게 없죠.
17.06.19 19:07
(103344)

218.55.***.***

루리웹-0824146906
이런 말보면 참 한숨나오죠. 반도체도 소재의 변화 뿐인데. 전자공학은 회로선폭만 줄이면 되지만, 화학은 새로운 화학식이나 원소를 찾아내야하는데말이죠. | 17.06.19 20:38 | | |
(3059099)

129.34.***.***

한돌이
반도체도 소재 변화만으로는 부족합니다. 저렇게 작은 사이즈 만들려면 lithography기술도 변화 해야 하고 (현재는 immersion lithography 사용중이지만, 지금까지 다양한 방법이 사용 되었음. EUV, electron beam등등) 저런 사이즈는 아예 quantum tunneling 현상 같은것때문에 전혀 다른 디자인이나 계산 방식을 찾고 있는중입니다. 그리고 저렇게 많은 transistor가 들어가면 validation이나 yield도 힘들어서 여러가지 시뮬레이션 (소프트웨어)에서부터 최근에는 AI를 사용하는 컴퓨터 비젼 기술도 들어가죠. 회로 선폭을 몇 nm단위로 줄이는게 쉬운게 아니죠. | 17.06.19 22:09 | | |
한돌이
회로선폭만 줄이면 된다니요.. 회로선폭을 줄이기 위해서 화학관련된게 얼마나 많이 들어가는데요 | 17.06.19 22:11 | | |
(935683)

182.226.***.***

루리웹-0824146906
사실 배터리도 획기적인 저장용량이나 이런게 나오긴 했었음. 다만 일반인이 사용하기에 크기가 너무 크거나, 안정성이 너무 떨어지거나, 단가가 너무 비싸거나, 대량생산이 힘들거나 해서 상용화가 안 됐을 뿐... 소형화, 고 에너지 저장, 안정성, 저렴한 가격 및 대량생산의 용이성을 모두 만족하는 배터리를 찾는게 쉬운 일이 아님. | 17.06.19 23:02 | | |
(3059099)

129.34.***.***

유세이야아세이호
IBM연구소 재직중이고 몇년전에 미국 대학에서 컴퓨터 과학 박사 학위 땄습니다만...? | 17.06.20 01:10 | | |
(23671)

223.62.***.***

lemonherb1
제 동료들 ibm 많이 파견나가 있어요~~ ㅎ abinitio나 MD쪽 전공이신건가요? ibm에서 언제나 길을 제시 해주니 감사할 다름입니다 ㅎㅎ | 17.06.20 06:52 | | |
(3059099)

108.46.***.***

任天堂愛
아뇨 전 컴퓨터 과학 전공이어서 뉴욕에 있는 Watson연구소에서 data analytics 병렬 알고리즘 개발 하고 있습니다. 길 제시 하실정도의 실력을 가지신 분들은 다른 분들이죠 ㅎㅎ전 아직 졸업 한지 얼마 되지도 않은 연구원입니다. | 17.06.20 08:50 | | |
외계인: 그/아/아/아/앗
17.06.19 20:42


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